【技术实现步骤摘要】
木专利技术属于一种热管的封装技术，具体涉及。(二)
技术介绍
热管是一种高效传热元件，利用封闭管内工作介质的相变进行热传导，可将大量热量通 过很小截面积远距离的传输而无需外加动力。热管原理首先il-1 Gaugler在1944年提,屮,，但当 时并没有被采纳应用。莨到1963年，美国Los Alamos国家实验室的Grover等重新独立专利技术 了类似于Gauglcr提出的传热元件，并正式将此传热元件命名为热管"HeatPipe"，指出它的热 传导率已超过任何一种已知的金属，并给出了以钠为工质，不锈钢为壳体，内部装有吸液芯 的热管的实验结果。用于电子冷却的微型热管的概念最早是1984年T. P. Cotter在第五届国际 热管会议上提出。1990年起，国外开始研制微型热管，并在1995年左右投入使用，宇.根微 热管(外径3mm，长度为100mm、 150mm系列)已配合热沉应用于手提电脑CPU芯片的冷 却，但热量传输能力仅4-6W。微型平板热管以其能够有效减小气液面摩擦力的特点于2000 年以后问世并成为研究热点，至今，各国科学家仍不断的完善热管理论模型，提高...
【技术保护点】
一种微型平板热管的封装方法，其特征在于微型平板热管的上下基板由金属制成，上下基板四周加工一圈焊接带，在焊接带上镀有焊料，采用夹具将上下基板对准后加紧，加温至焊料熔化，冷却后上下基板通过焊料紧密连接在一起，形成平板微热管的封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓为，韩天，王喜莲，王超，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]
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