【技术实现步骤摘要】
一种LED灯
本技术涉及LED灯设计领域,具体来说,涉及一种LED灯。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,所以LED灯已被广泛的应用目前LED光效主要受制于LED的光电转换效率,LED封装光损失,LED灯散热不良等因素,LED灯散热的主要方法是把LED贴在PCB或金属基板上,再把PCB或金属基板贴在金属散热件上。而金属散热件然后与空气进行接触散热,以达到散热的效果,但是由于金属散热件与空气的接触面较小,从而影响其散热的效果,所以有必要提供一种LED灯来解决以上存在的问题。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种LED灯,包括灯罩,所述灯罩的一端固定设有固定块,所述固定块的内部设有第一空腔,所述灯 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯,其特征在于,包括灯罩(1),所述灯罩(1)的一端固定设有固定块(2),所述固定块(2)的内部设有第一空腔(3),所述灯罩(1)的中间设有第二空腔(4),所述第一空腔(3)和所述第二空腔(4)之间相连通,所述固定块(2)的一侧支撑减震板(6),所述支撑减震板(6)的上方设有箱体(7),所述箱体(7)与所述支撑减震板(6)之间通过若干支撑柱(8)固定连接,所述箱体(7)的内部设有风冷装置,所述风冷装置包括电机(9),所述电机(9)的输出端设有转轴,所述转轴远离所述电机(9)的一端固定设有风扇(10),所述箱体(7)的底部通过若干连通管(11)与所述第一空腔(3 ...
【技术特征摘要】
1.一种LED灯,其特征在于,包括灯罩(1),所述灯罩(1)的一端固定设有固定块(2),所述固定块(2)的内部设有第一空腔(3),所述灯罩(1)的中间设有第二空腔(4),所述第一空腔(3)和所述第二空腔(4)之间相连通,所述固定块(2)的一侧支撑减震板(6),所述支撑减震板(6)的上方设有箱体(7),所述箱体(7)与所述支撑减震板(6)之间通过若干支撑柱(8)固定连接,所述箱体(7)的内部设有风冷装置,所述风冷装置包括电机(9),所述电机(9)的输出端设有转轴,所述转轴远离所述电机(9)的一端固定设有风扇(10),所述箱体(7)的底部通过若干连通管(11)与所述第一空腔(3)相连通,所述箱体(7)的顶部开设有若干进风口(12),所述进风口(12)的一侧设有防护装置,所述电机(9)通过支撑装置与所述箱体(7)的内壁连接,所述灯罩(1)的内部设有反光板(13),所述反光板(13)的一侧设有温度传感器(14),所述温度传感器(14)与所述电机(9)均与控制器(15)电性连接,所述灯罩(1)的两侧设有出风口(16),所述出风口(16)与所述第二空腔(4)相连通,...
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