【技术实现步骤摘要】
一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具
本专利技术涉及连接器扁平线材的前期处理领域，特别是涉及一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具。
技术介绍
在ExaMAX线缆组装工序中，涉及到连接器扁平线材的前期处理过程，如图1所示为扁平线材的截面示意图，包括设置于中心位置的两根导体，此两根导体外包覆有绝缘层，包覆绝缘层的导体外同样设置有导体，在最外侧包覆设置铝箔层。连接器扁平线材的前期处理过程，目的是将扁平线材的铝箔和绝缘层去除，然后将外导体折弯整形，得到所需产品，其过程如图2所示。现有技术中，针对上述连接器扁平线材的前期处理工序，通常是人工利用小刀切割操作完成，不仅精度难以确保，而且效率低下，难以大批量生产。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，不仅有效提高了产品品质，处理精度，而且产能至少翻倍，效率得到了大幅度提高，具有良好的市场价值。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一...
【技术保护点】
1.一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：包括铝箔和绝缘层的预切单元、铝箔和绝缘层的拔出单元和导体折弯整形单元；/n所述铝箔和绝缘层的预切单元包括第一可调式载座(1)、第一压线机构(2)、预切机构(3)和预破机构(4)，所述第一压线机构(2)设在所述第一可调式载座(1)的上方；所述预切机构(3)包括第一切刀主体(31)，所述第一切刀主体(31)的两侧分别设置有用于控制所述第一切刀主体(31)咬合的第一刀座(32)，所述第一刀座(32)的一侧设置有用于驱动闭合的夹紧气缸(33)；所述预破机构(4)包括设置在所述第一切刀主体(31)背离所述第一压线机...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：包括铝箔和绝缘层的预切单元、铝箔和绝缘层的拔出单元和导体折弯整形单元；
所述铝箔和绝缘层的预切单元包括第一可调式载座(1)、第一压线机构(2)、预切机构(3)和预破机构(4)，所述第一压线机构(2)设在所述第一可调式载座(1)的上方；所述预切机构(3)包括第一切刀主体(31)，所述第一切刀主体(31)的两侧分别设置有用于控制所述第一切刀主体(31)咬合的第一刀座(32)，所述第一刀座(32)的一侧设置有用于驱动闭合的夹紧气缸(33)；所述预破机构(4)包括设置在所述第一切刀主体(31)背离所述第一压线机构(2)一侧的平面导向凸轮(41)，所述平面导向凸轮(41)的一侧设置有滚珠丝杆(42)，所述滚珠丝杆(42)上设置有摇摆抓(43)，所述平面导向凸轮(41)的一侧设置有驱动所述平面导向凸轮(41)水平移动从而带动所述摇摆抓(43)沿着所述滚珠丝杆(42)上下移动的驱动气缸(44)；
所述铝箔和绝缘层的拔出单元包括第二可调式载座(5)、旋转压紧机构(6)、第二压线机构(7)和拉拔机构(8)，所述旋转压紧机构(6)设置在所述第二可调式载座(5)和所述第二压线机构(7)之间，所述拉拔机构(8)包括第二切刀主体(81)，所述第二切刀主体(81)的两侧设置有用于控制所述第二切刀主体(81)咬合的第二刀座(82)，所述第二刀座(82)背离所述第二压线机构(7)的一侧设置有用于带动所述第二刀座(82)移动的大缸径气缸(83)；
所述导体折弯整形单元包括第三可调式载座(9)，所述第三可调试载座(9)的一侧设置有折弯模仁(10)，所述折弯模仁(10)内的下方设置有定位线槽(11)，所述折弯模仁(10)内的上方设置有弹性预压块(12)和弹性脱料板(13)，所述弹性预压块(12)和所述弹性脱料板(13)之间依次设置有导体折弯导向针(14)和折弯刀(15)，所述折弯刀(15)包括用于形成两个折弯点的第一折弯刀(151)和第二折弯刀(152)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具，其特征在于：所述第一切刀主体(31)包括背向贴合设置的第一切铝箔层刀(311)和第一切绝缘层刀(312)，所述第一切铝箔层刀(311)和所述第一切绝缘层刀(312)之间设置有垫板(313)。
技术研发人员：夏健健，林园元，
申请(专利权)人：富加宜电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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