通信装置、窄带宽的介质波导滤波器及其设计方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种通信装置、窄带宽的介质波导滤波器及其设计方法，窄带宽的介质波导滤波器包括介质块及包覆于介质块外表面的金属层。介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构。容性耦合孔为金属化盲孔，感性耦合结构为金属化盲孔或金属化盲槽。由于介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构，可以将容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D设计得足够大，使容性耦合孔的容性耦合较大，但由于感性耦合结构的感性耦合能抵消容性耦合孔的一部分容性耦合，容性耦合孔的另一部分容性耦合便相当于窄的容性耦合，也就是能实现窄带宽设计。同时，由于容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D足够大，生产制造容易，提高产品的烧结合格率。

【技术实现步骤摘要】
通信装置、窄带宽的介质波导滤波器及其设计方法
本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种通信装置、窄带宽的介质波导滤波器及其设计方法。
技术介绍
滤波器是一种选频器件，是通信设备不可或缺的一部分。随着通信系统的高速发展进入到5G时代，器件的小型化是其通信设备发展的关键，而小型化、高性能、低功耗滤波器又是5G设备小型化的关键，介质波导滤波器同时具有5G设备小型化的所有特点，因此在5G通信设备中具有广泛的应用前景。介质波导滤波器将传统波导滤波器的空气填充形式改进成高介电常数陶瓷材料填充，陶瓷介质材料通过压铸成型，起到传输信号和结构支撑的作用，金属材料附着在瓷介质材料表面，作为电壁，起到电磁屏蔽作用，这种结构能明显的减小滤波器的尺寸和重量。为达到容性耦合的目的，传统的介质波导滤波器有如下两种结构形式，容性耦合孔为单盲孔形式或双盲孔形式：请参阅图1至图3，图1示意出了单盲孔形式的介质波导滤波器的俯视图，图2示意出了图1在A-A处的剖视图，图3则示意出了单盲孔形式的介质波导滤波器的仰视图。容性耦合孔为单盲孔11，通过调节单盲孔11的底壁与介质波导滤波器表面的间距H1来控制耦合带宽，间距H1越小，单盲孔11的孔深越深，耦合带宽越窄，由此，要实现窄耦合带宽的介质波导滤波器，由于间距H1会相当小，甚至只能在0.5mm以内，设计生产较为困难，产品烧结的合格率较低。请再参阅图4至图7，图4示意出了双盲孔形式的介质波导滤波器的俯视图，图5为图4在A-A处的剖视图，图6示意出了双盲孔形式的介质波导滤波器的仰视图，图7为图6在B-B处的剖视图。对于双盲孔形式的介质波导滤波器，在介质波导滤波器的上表面设置有盲孔12与下表面设置有盲孔13。当要调整容性耦合带宽时，通过调节上盲孔12的底壁与下表面的间距W1，调节下盲孔13的底壁与上表面的间距W2，调节上盲孔12与下盲孔13之间介质块的厚度W3，调节上盲孔12的孔壁远离于下盲孔13的一侧与其邻近的介质块的侧壁之间的间距W4,以及调节下盲孔13的孔壁远离于上盲孔12的一侧与其邻近的介质块的侧壁之间的间距W5，在W1～W5均很小时，才能实现窄带宽，设计生产较为困难，产品烧结的合格率较低。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种通信装置、窄带宽的介质波导滤波器及其设计方法，它能够实现窄带宽设计，生产制造较为容易，提高产品的烧结合格率。其技术方案如下：一种窄带宽的介质波导滤波器，所述窄带宽的介质波导滤波器包括：介质块及包覆于所述介质块外表面的金属层，所述介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构，所述容性耦合孔为金属化盲孔，所述感性耦合结构为金属化盲孔或金属化盲槽。上述的窄带宽的介质波导滤波器，由于介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构，则可以将容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D设计得足够大，将使得容性耦合孔的容性耦合较大，但由于感性耦合结构的感性耦合能抵消容性耦合孔的一部分容性耦合，容性耦合孔的另一部分容性耦合便相当于窄的容性耦合，也就是能实现窄带宽设计。同时，由于容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D足够大，生产制造较为容易，提高产品的烧结合格率。在其中一个实施例中，所述介质块设有两个介质谐振腔，所述耦合窗口部位为两个所述介质谐振腔之间的部位。在其中一个实施例中，所述介质块的外表面包括相对设置的第一表面与第二表面；所述容性耦合孔与所述感性耦合结构均位于所述第一表面上；或者，所述容性耦合孔与所述感性耦合结构均位于所述第二表面上；或者，所述感性耦合孔与所述容性耦合结构分别位于所述第一表面上和所述第二表面上。在其中一个实施例中，所述第一表面上设置有间隔的两个频率调试孔，所述耦合窗口部位设于两个所述频率调试孔之间，所述频率调试孔为金属化盲孔。在其中一个实施例中，所述感性耦合结构为金属化盲槽，两个所述频率调试孔通过所述金属化盲槽相连通。在其中一个实施例中，所述感性耦合结构为金属化盲槽，所述容性耦合孔与所述金属化盲槽均位于所述第一表面上，所述容性耦合孔由所述金属化盲槽的底壁朝向所述第二表面延伸。在其中一个实施例中，所述感性耦合结构为金属化盲槽，所述容性耦合孔与所述金属化盲槽均位于所述第二表面上，所述容性耦合孔由所述金属化盲槽的底壁朝向所述第一表面延伸。在其中一个实施例中，所述第一表面与所述第二表面之间的间距为S，所述感性耦合结构的深度为H，所述H与所述S满足关系为H≤1/2S。在其中一个实施例中，所述介质块为陶瓷介质块；所述金属层为镀设、喷涂或粘设于所述介质块上的金属银层、金属铜层、金属铂层或金属金层。一种通信装置，包括所述的窄带宽的介质波导滤波器。上述的通信装置，由于介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构，则可以将容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D设计得足够大，将使得容性耦合孔的容性耦合较大，但由于感性耦合结构的感性耦合能抵消容性耦合孔的一部分容性耦合，容性耦合孔的另一部分容性耦合便相当于窄的容性耦合，也就是能实现窄带宽设计。同时，由于容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D足够大，生产制造较为容易，提高产品的烧结合格率。一种所述的窄带宽的介质波导滤波器的设计方法，包括如下步骤：当窄带宽的大小不变，需要调整容性耦合孔的底壁部位介质块的厚度D时，调整感性耦合结构的尺寸大小。上述窄带宽的介质波导滤波器的设计方法，由于感性耦合结构的感性耦合能抵消容性耦合孔的一部分容性耦合，容性耦合孔的另一部分容性耦合便相当于窄的容性耦合，也就是能实现窄带宽设计。同时，由于容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D足够大，生产制造较为容易，提高产品的烧结合格率。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为传统的单盲孔形式的窄带宽的介质波导滤波器的俯视图；图2为图1在A-A处的剖视图；图3为传统的单盲孔形式的窄带宽的介质波导滤波器的仰视图；图4为传统的双盲孔形式的窄带宽的介质波导滤波器的俯视图；图5为图4在A-A处的剖视图；图6为传统的双盲孔形式的窄带宽的介质波导滤波器的仰视图；图7为图6在B-B处的剖视图；图8为本专利技术第一实施例所述的窄带宽的介质波导滤波器的俯视图；图9为图8在A-A处的剖视图；图10为本专利技术第一实施例所述的窄带宽的介质波导滤波器的仰视图；图11为本专利技术第二实施例所述的窄带宽的介质波导滤波器的俯视图；图12为图11在A-A处的剖视图；图13为本专利技术第二实施例所述的窄带宽的介质波导滤波器的仰视图；图14为本专利技术第三实施例所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种窄带宽的介质波导滤波器，其特征在于，所述窄带宽的介质波导滤波器包括：介质块及包覆于所述介质块外表面的金属层，所述介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构，所述容性耦合孔为金属化盲孔，所述感性耦合结构为金属化盲孔或金属化盲槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种窄带宽的介质波导滤波器，其特征在于，所述窄带宽的介质波导滤波器包括：介质块及包覆于所述介质块外表面的金属层，所述介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构，所述容性耦合孔为金属化盲孔，所述感性耦合结构为金属化盲孔或金属化盲槽。


2.根据权利要求1所述的窄带宽的介质波导滤波器，其特征在于，所述介质块设有两个介质谐振腔，所述耦合窗口部位为两个所述介质谐振腔之间的部位。


3.根据权利要求1所述的窄带宽的介质波导滤波器，其特征在于，所述介质块的外表面包括相对设置的第一表面与第二表面；所述容性耦合孔与所述感性耦合结构均位于所述第一表面上；或者，所述容性耦合孔与所述感性耦合结构均位于所述第二表面上；或者，所述感性耦合孔与所述容性耦合结构分别位于所述第一表面上和所述第二表面上。


4.根据权利要求3所述的窄带宽的介质波导滤波器，其特征在于，所述第一表面上设置有间隔的两个频率调试孔，所述耦合窗口部位设于两个所述频率调试孔之间，所述频率调试孔为金属化盲孔。


5.根据权利要求4所述的窄带宽的介质波导滤波器，其特征在于，所述感性耦合结构为金属化盲槽，两个所述频率调试孔通过所述金属化盲槽相连通。


6.根据权利要求3所述的窄...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢懿非，丁海，林显添，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，京信通信技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44