器件板处理装置及其处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种器件板处理装置及其处理方法，包括：载物台装载以及传送器件板；照射单元去除所述器件板表面的第一异物；剥离单元剥离经过所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后的所述器件板表面的第二异物；清洗单元清洗经过所述剥离单元剥离所述器件板表面的所述第二异物之后的所述器件板表面；除水单元干燥经过所述清洗单元清洗所述器件板表面之后的所述器件板。本发明专利技术实施例提供的器件板处理装置及其处理方法用于简化器件板处理工艺。

【技术实现步骤摘要】
器件板处理装置及其处理方法
本专利技术涉及显示装置制造领域，尤其涉及一种器件板处理装置及其处理方法。
技术介绍
显示装置包括液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，LCD)和有机发光二极管显示装置(OrganicLightEmittingDisplay，OLED)。在显示装置的制作工艺中，对显示装置中的器件板的处理工艺尤为重要。器件板制造工艺主要包括成膜工艺、黄光制程以及刻蚀工艺。其中，黄光制程包括清洗、涂布、预烘烤、曝光、显影以及后烘烤等工艺。目前，为了增加膜层之间的黏附性，常在涂布工艺之前增加一个剥离制程，其中，一个剥离制程包括四个剥离单元和四个清洗单元，该方法工艺繁琐，生产效率较低。故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种器件板处理装置及其处理方法，用于简化器件板处理工艺。本专利技术实施例提供一种器件板处理方法，包括：步骤A：载物台装载以及传送器件板；步骤B：照射单元去除所述器件板表面的第一异物；步骤C：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种器件板处理方法，其特征在于，包括：/n步骤A：载物台装载以及传送器件板；/n步骤B：照射单元去除所述器件板表面的第一异物；/n步骤C：剥离单元剥离经过所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后的所述器件板表面的第二异物；/n步骤D：清洗单元清洗经过所述剥离单元剥离所述器件板表面的所述第二异物之后的所述器件板表面；/n步骤E：除水单元干燥经过所述清洗单元清洗所述器件板表面之后的所述器件板。/n

【技术特征摘要】
1.一种器件板处理方法，其特征在于，包括：
步骤A：载物台装载以及传送器件板；
步骤B：照射单元去除所述器件板表面的第一异物；
步骤C：剥离单元剥离经过所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后的所述器件板表面的第二异物；
步骤D：清洗单元清洗经过所述剥离单元剥离所述器件板表面的所述第二异物之后的所述器件板表面；
步骤E：除水单元干燥经过所述清洗单元清洗所述器件板表面之后的所述器件板。


2.根据权利要求1所述的器件板处理方法，其特征在于，所述步骤C包括：
步骤c1：所述剥离单元向所述器件板的表面喷淋剥离液，使得所述剥离液与所述器件板表面的所述第二异物反应，以剥离所述器件板表面的所述第二异物。


3.根据权利要求2所述的器件板处理方法，其特征在于，所述步骤c1包括：
步骤c11：所述剥离单元向所述器件板的表面喷洒第一剥离液，以剥离经过所述照射单元去除所述器件板表面的所述第一异物之后残留的杂质及氧化所述器件板表面的金属颗粒；
步骤c12：所述剥离单元向所述器件板的表面喷洒第二剥离液，以去除经过所述第一剥离液剥离后残留的黏附物。


4.根据权利要求3所述的器件板处理方法，其特征在于，所述第一剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液，所述第二剥离液包括酸性剥离液或碱性剥离液。


5.根据权利要求1至4任一项所述的器件板处理方法，其特征在于，所述步骤B之后，还包括：
洗涤单元洗涤经过...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑立彬，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44