一种可推拉功率半导体器件测试工装制造技术

本申请公开了一种可推拉功率半导体器件测试工装，包括工装外壳、气动伸缩机构、定位锁紧机构、适配器、测试板、第一载物板、第二载物板以及侧板；第一载物板设置在侧板内侧并与侧板滑动连接，适配器包括适配板、固定装配在适配板后端的香蕉插头、固定装配在适配板上的探针；适配板滑动连接在第二载物板上，探针与香蕉插头电连接；测试板放置在第一载物板上，气动伸缩机构设置在工装外壳底部，气动伸缩机构用于推动测试板上升靠近适配器或下降；定位锁紧机构用于将第一载物板位置锁定。本申请解决了现有测试工装在使用时并不便捷，且适配器和测器件的更换都较为不便，造成测试工装的整体操作感较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可推拉功率半导体器件测试工装
本申请属于晶体管测试
，尤其涉及一种可推拉功率半导体器件测试工装。
技术介绍
绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。动静态测试在本文指的是IGBT在出厂及使用者进行检验或来料筛选及后期维护维修过程中用于检验IGBT好坏及性能的一种常见方法，动静态测试分为动态测试和静态测试，每种测试里面又分有多个参数，每个参数不管在国际上还是在国内基本都有标准，按照标准对器件的各个电极施加规定的电流电压，然后在规定的电极上检测电流、电压、时间、损耗等参数，从而判断IGBT器件的好坏。整体的测试系统包括有各个测试电路，采样电路，控制电路，保护电路及测试工装构成，所有的电路最后都将汇成有限的输出端，这些输出端将接入测试工装的信号输入端，将测试工装中放入被测器件(IGBT)从而使得信号能更快捷的接入被测器件，完成测试工作。现有的测试工装一般结构较为简陋，工装在使用时并不便捷，且适配器和测器件的更换都较为不便，造成测试工装的整体操作感较差。申请内容为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种可推拉功率半导体器件测试工装，包括工装外壳、气动伸缩机构、定位锁紧机构、适配器、测试板、第一载物板、第二载物板以及侧板；所述侧板固定在所述工装外壳内壁两侧中段位置，所述第一载物板设置在所述侧板内侧并与所述侧板滑动连接，所述第二载物板固定在所述工装外壳内壁两侧上端位置；所述适配器包括适配板、固定装配在所述适配板后端的香蕉插头、固定装配在所述适配板上的探针；所述适配板滑动连接在所述第二载物板上，所述探针与所述香蕉插头电连接；所述测试板放置在所述第一载物板上，所述气动伸缩机构设置在所述工装外壳底部，所述气动伸缩机构用于推动所述测试板上升靠近所述适配器或下降；所述定位锁紧机构用于将所述第一载物板位置锁定。可选的，所述定位锁紧机构包括固定在所述工装外壳底部的锁紧气缸、固定在所述锁紧气缸输出轴上的锁止轴以及固定连接在所述第一载物板之间的锁定板，所述锁定板上开设锁定插口，所述锁定插口侧壁固定锁止块；当所述锁紧气缸上的锁止轴向上伸入所述锁定插口后，所述锁止轴抵靠在所述锁止块侧端。可选的，所述锁止轴两端均转动连接有滚轮，所述锁止块两端设置圆倒角。可选的，所述锁定板上开设多个腰型孔，所述锁止块通过螺栓紧固件与腰型孔之间实现可调式固接。可选的，所述测试板上面四角固定有导向轴套，所述第一载物板上固定有导向轴，所述导向轴上端部设置限位片，所述导向轴套装配在所述导向轴外侧，并能沿所述导向轴上下滑动。可选的，所述导向轴套为直线轴承。可选的，所述适配器外周设置有前端敞口的第一防护板，所述第一防护板固定在所述工装外壳上部。与现有技术相比，本申请具有以下有益的技术效果：本申请通过设置第一载物板，并将第一载物板滑动连接在工装外壳上的侧板内侧，从而能够实现放置在第一载物板上的测试板的水平方向前后推拉动作，从而实现快捷方便的更换测试板上的被测IGBT器件；本申请还设置了水平方向前后推拉机构的锁紧机构，能够避免测试板上下运动过程中，因第一载物板位置晃动造成的探针无法对准的问题。本申请中锁止轴两端滚轮的设置，能有效减少锁止轴与锁止块接触时的摩擦力，使得两部分能够更好得进行锁定与解锁动作，而在滚轮与锁止块侧壁接触部分设置倒角，能够进一步提升两者接触时的紧密性。此外，本申请中将锁止块设计为可前后调节固定位置的结构形式，能够方便对锁止轴与锁止块之间距离进行微调，使得锁止轴与锁止块之间更加紧密的配合。附图说明图1为本申请提供的可推拉功率半导体器件测试工装结构示意图；图2为本申请提供的可推拉功率半导体器件测试工装的适配器结构示意图；图3为本申请提供的可推拉功率半导体器件测试工装局部结构示意图；图4为本申请提供的可推拉功率半导体器件测试工装局部结构示意图；图5为本申请提供的可推拉功率半导体器件测试工装局部结构示意图；图6为本申请提供的可推拉功率半导体器件测试工装的锁定板结构示意图；图7为本申请提供的可推拉功率半导体器件测试工装的锁定板结构示意图。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。下面将结合具体实施例对本申请的技术方案加以解释。如图1-7所示，一种可推拉功率半导体器件测试工装，包括工装外壳1、气动伸缩机构4、定位锁紧机构12、适配器5、测试板11、第一载物板14、第二载物板102以及侧板101；所述侧板101固定在所述工装外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可推拉功率半导体器件测试工装，其特征在于，包括工装外壳(1)、气动伸缩机构(4)、定位锁紧机构(12)、适配器(5)、测试板(11)、第一载物板(14)、第二载物板(102)以及侧板(101)；/n所述侧板(101)固定在所述工装外壳(1)内壁两侧中段位置，所述第一载物板(14)设置在所述侧板(101)内侧并与所述侧板(101)滑动连接，所述第二载物板(102)固定在所述工装外壳(1)内壁两侧上端位置；/n所述适配器(5)包括适配板(505)、固定装配在所述适配板(505)后端的香蕉插头(502)、固定装配在所述适配板(505)上的探针(503)；所述适配板(505)滑动连接在所述第二载物板(102)上，所述探针(503)与所述香蕉插头(502)电连接；/n所述测试板(11)放置在所述第一载物板(14)上，所述气动伸缩机构(4)设置在所述工装外壳(1)底部，所述气动伸缩机构(4)用于推动所述测试板(11)上升靠近所述适配器(5)或下降；/n所述定位锁紧机构(12)用于将所述第一载物板(14)位置锁定。/n

【技术特征摘要】
1.一种可推拉功率半导体器件测试工装，其特征在于，包括工装外壳(1)、气动伸缩机构(4)、定位锁紧机构(12)、适配器(5)、测试板(11)、第一载物板(14)、第二载物板(102)以及侧板(101)；
所述侧板(101)固定在所述工装外壳(1)内壁两侧中段位置，所述第一载物板(14)设置在所述侧板(101)内侧并与所述侧板(101)滑动连接，所述第二载物板(102)固定在所述工装外壳(1)内壁两侧上端位置；
所述适配器(5)包括适配板(505)、固定装配在所述适配板(505)后端的香蕉插头(502)、固定装配在所述适配板(505)上的探针(503)；所述适配板(505)滑动连接在所述第二载物板(102)上，所述探针(503)与所述香蕉插头(502)电连接；
所述测试板(11)放置在所述第一载物板(14)上，所述气动伸缩机构(4)设置在所述工装外壳(1)底部，所述气动伸缩机构(4)用于推动所述测试板(11)上升靠近所述适配器(5)或下降；
所述定位锁紧机构(12)用于将所述第一载物板(14)位置锁定。


2.根据权利要求1所述的可推拉功率半导体器件测试工装，其特征在于，所述定位锁紧机构(12)包括固定在所述工装外壳(1)底部的锁紧气缸(121)、固定在所述锁紧气缸(121)输出轴上的锁止轴(123)以及固定连接在所述第一载物板(14)之间的锁定板(13)，所述锁定板(13)上开设锁...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨炜光，李耀武，张永健，白小辉，
申请(专利权)人：西安易恩电气科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61