一种真空继电器陶瓷金属化设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空继电器陶瓷金属化设备，包括机架(1)、固定在所述机架(1)上端的印刷台(2)、设置于所述印刷台(2)上方的印刷装置(3)和安装于机架(1)上连接所述印刷装置(3)完成升降的升降装置(4)；所述印刷装置(3)包括第一框架(31)、在所述第一框架(31)内滑动连接的第二框架(32)和在所述第二框架(32)内滑动连接的第三框架(33)；所述第一框架(31)与所述升降装置(4)固定连接，所述第三框架(33)设有固定连接的印刷丝网；本实用新型专利技术具有方便印刷丝网与电子陶瓷进行定位调节、提高印刷效率的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种真空继电器陶瓷金属化设备
本技术属于陶瓷表面金属化领域，具体涉及一种真空继电器陶瓷金属化设备。
技术介绍
电子陶瓷具有电气绝缘性能好、高频损耗小、导热系数大、气密性好等优良的性能。具有金属化层的氧化铝陶瓷不仅具有陶瓷的优良性能，在一些局部区域又具备金属的特性，可用于陶瓷封装、电子电路基板、LED散热基板等。由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法。目前，电子陶瓷金属化大多是通过丝网印刷的方式，将金属化膏剂等通过丝网印刷在电子陶瓷的表面。在现有的丝网印刷设备中，对电子陶瓷进行金属化印刷时，不能够很好的将印刷丝网与电子陶瓷进行定位，从而影响印刷的效率。
技术实现思路
本技术针对以上所述的不足，提供一种方便印刷丝网与电子陶瓷进行定位调节、提高印刷效率的真空继电器陶瓷金属化设备。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种真空继电器陶瓷金属化设备，包括机架、固定在所述机架上端的印刷台、设置于所述印刷台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空继电器陶瓷金属化设备，其特征在于：包括机架(1)、固定在所述机架(1)上端的印刷台(2)、设置于所述印刷台(2)上方的印刷装置(3)和安装于机架(1)上连接所述印刷装置(3)完成升降的升降装置(4)；所述印刷装置(3)包括第一框架(31)、在所述第一框架(31)内滑动连接的第二框架(32)和在所述第二框架(32)内滑动连接的第三框架(33)；所述第一框架(31)与所述升降装置(4)固定连接，所述第三框架(33)设有固定连接的印刷丝网。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空继电器陶瓷金属化设备，其特征在于：包括机架(1)、固定在所述机架(1)上端的印刷台(2)、设置于所述印刷台(2)上方的印刷装置(3)和安装于机架(1)上连接所述印刷装置(3)完成升降的升降装置(4)；所述印刷装置(3)包括第一框架(31)、在所述第一框架(31)内滑动连接的第二框架(32)和在所述第二框架(32)内滑动连接的第三框架(33)；所述第一框架(31)与所述升降装置(4)固定连接，所述第三框架(33)设有固定连接的印刷丝网。


2.根据权利要求1所述的真空继电器陶瓷金属化设备，其特征在于：所述第一框架(31)对应所述第二框架(32)的两侧设有第一滑槽，所述第二框架(32)对应所述第一滑槽设有第一滑块；所述第一框架(31)上与所述第一滑槽相邻的一侧固定设有第一螺纹管(311)，所述第一螺纹管(311)内贯穿设有螺纹连接的第一丝杆(312)；所述第二框架(32)对应所述第一螺纹管(311)设有固定连接的第一旋转装置(313)；所述第一丝杆(312)的一端连接所述第一旋转装置(313)，另一端设有第一旋转块(314)。


3.根据权利要求2所述的真空继电器陶瓷金属化设备，其特征在于：所述第二框架(32)对应所述第三框架(33)的两侧设...

【专利技术属性】
技术研发人员：方豪杰，贺亦文，张晓云，
申请(专利权)人：湖南省美程陶瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43