一种粉剂包装袋用膜层结构制造技术

技术编号:24849089 阅读:32 留言:0更新日期:2020-07-10 19:04
本实用新型专利技术的一种粉剂包装袋用膜层结构,其结构由外向内有且仅有依次粘接层叠的第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层、铝箔层、第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层、线性低密度聚乙烯层、茂金属颗粒层和抗静电剂层,第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层的主要性能是保护印刷图案,铝箔层的主要性能是保证包装膜高阻隔性和金属光泽,第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层主要性能是包装膜耐介质性及保持挺度。抗静电剂层能够有效防止粉剂堆积、防夹粉,茂金属粒料层能够有效降低包装袋封口温度、提高抗污染性以及提高气密性能,解决了以往夹粉和需要高温热封的问题,有效提高了包装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种粉剂包装袋用膜层结构
本技术涉及包装
,具体涉及一种粉剂包装袋用膜层结构。
技术介绍
粉剂是将主料、大量的填料(载体)及适当的稳定剂一起混合粉碎所得到的一种干剂。如:奶粉、淀粉、农药、兽药、预混料、添加剂、调味品、饲料、酶制剂。目前的包装方式已从铁罐、瓶子逐渐转变为大小规格的定量软包装袋,主要的优点有省空间、运输成本低、不易碎、标签不易掉落等。而现有的软包装袋存在的问题是粉剂堆积、夹粉、封口温度高且抗污染性差且气密性能不良。
技术实现思路
针对现有技术存在上述技术问题,本技术提供一种放粉剂堆积的粉剂包装袋用膜层结构。为实现上述目的,本技术提供以下技术方案:提供一种粉剂包装袋用膜层结构,其结构由外向内有且仅有依次粘接层叠的第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层、铝箔层、第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层、线性低密度聚乙烯层、茂金属颗粒层和抗静电剂层;所述第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为10~14μm,所述铝箔层的厚度为5~9μm,所述第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为10~14μm,所述线性低密度聚乙烯层的厚度为70~本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粉剂包装袋用膜层结构,其特征是:其结构由外向内有且仅有依次粘接层叠的第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层、铝箔层、第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层、线性低密度聚乙烯层、茂金属颗粒层和抗静电剂层;所述第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为10~14μm,所述铝箔层的厚度为5~9μm,所述第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为10~14μm,所述线性低密度聚乙烯层的厚度为70~80μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种粉剂包装袋用膜层结构,其特征是:其结构由外向内有且仅有依次粘接层叠的第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层、铝箔层、第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层、线性低密度聚乙烯层、茂金属颗粒层和抗静电剂层;所述第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为10~14μm,所述铝箔层的厚度为5~9μm,所述第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为10~14μm,所述线性低密度聚乙烯层的厚度为70~80μm。


2.根据权利要求1所述的一种粉剂包装袋用...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗锐光
申请(专利权)人:惠州市道科包装材料有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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