一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的制备方法技术

一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的制备方法，涉及金属强化领域。配制电镀液：在电镀槽中加入水，再依次加入硫酸铜、氯离子、硫酸，然后加入四氢噻唑硫酮、聚乙二醇、聚二疏二丙烷磺酸钠、乙撑疏脲和巯基苯骈咪唑，搅拌；将镀槽放入超声清洗槽中，将含磷1％～3％的磷铜球放入阳极篮中并接入正极，将镍板接入负极，调节超声功率为180～300W，频率为20～40kHz，调节脉冲电流密度为1～5A/dm

【技术实现步骤摘要】
一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的制备方法
本专利技术涉及金属强化领域，尤其是涉及一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的制备方法。
技术介绍
电镀铜因其硬度较低，易于切削，经常用于超精密切削模具材料，但是硬度偏低，容易起毛刺，降低表面质量，因此一般要求电镀铜的硬度在维氏230左右，纯铜达不到这个硬度，工业上常采用添加磷增加硬度，但这种方法提高硬度的能力有限，另外，磷含量超过3％后，切削时工件含硬质点，工件表面质量难于满足超精密切削要求。资料表明，脉冲电镀具有较高的瞬时电流密度，增大阴极的脉冲电流密度，会加快粒子的沉积速率，镀层的显微硬度也会相应升高(黄超.双向脉冲复合电镀技术实验研究.华侨大学硕士学位论文，2011)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供通过超声和双向脉冲电流细化结晶颗粒大小，从而进一步提高电镀铜硬度的一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的制备方法。本专利技术包括以下步骤：1)配制电镀液：在电镀槽中加入水，再依次加入硫酸铜、氯离子、硫酸，然后加入四氢噻唑硫酮、聚乙二醇、聚二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的制备方法，其特征在于包括以下步骤：/n1)配制电镀液：在电镀槽中加入水，再依次加入硫酸铜、氯离子、硫酸，然后加入四氢噻唑硫酮、聚乙二醇、聚二疏二丙烷磺酸钠、乙撑疏脲和巯基苯骈咪唑，搅拌；/n2)将镀槽放入超声清洗槽中，将含磷1％～3％的磷铜球放入阳极篮中并接入正极，将镍板接入负极，调节超声功率为180～300W，频率为20～40kHz，调节脉冲电流密度为1～5A/dm

【技术特征摘要】
1.一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
1)配制电镀液：在电镀槽中加入水，再依次加入硫酸铜、氯离子、硫酸，然后加入四氢噻唑硫酮、聚乙二醇、聚二疏二丙烷磺酸钠、乙撑疏脲和巯基苯骈咪唑，搅拌；
2)将镀槽放入超声清洗槽中，将含磷1％～3％的磷铜球放入阳极篮中并接入正极，将镍板接入负极，调节超声功率为180～300W，频率为20～40kHz，调节脉冲电流密度为1～5A/dm2，电流频率为1000Hz，正反向电流工作时间比为5∶1，占空比为10％～40％，进行电镀得高硬度电镀铜。


2.如权利要求1所述一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的制备方法，其特征在于在步骤1)中，所述水的温度为40～45℃。


3.如权利要求1所述一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的制备方法，其特征在于在步骤1)中，所述硫酸铜、氯离子、硫酸、四氢噻唑硫酮、聚乙二醇、聚二疏二丙烷磺酸钠、乙撑疏脲和巯基苯骈咪唑的加入量按质量比为(1×106～1.5×106)∶(3×105～3.5×105)∶(300～450)∶(15～20)∶(1800～2000)∶(100～150)∶(4～8)∶(4～8)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光，李月，
申请(专利权)人：集美大学，
类型：发明
国别省市：福建;35