一种5G用VC均温板的铜板带材料生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种5G用VC均温板的铜板带材料生产工艺，包括以下步骤，步骤S1：熔炼铸造，将C5191锡磷青铜带材的坯料进行熔炼，熔炼成金属液体后通入水平连铸机内，冷却后形成铸坯；在这个过程中，往金属液体中加入Sn、P，Sn的含量为5.80～6.20％，P的含量0.07～0.13％；步骤S2：铣削，铸坯经均匀化退火冷却后进行铣削；步骤S3：轧制，将铣削后的铸件经粗轧、中轧、精轧加工，得到初步的产品；步骤S4：清洗拉矫，产品经脱脂清洗后，在拉弯矫机台上进行拉伸矫直处理；步骤S5：气垫炉退火,去除材料塑性加工后的残余应力。步骤S6：成品分剪，采用分剪机对产品进行裁剪，检验后，包装入库保存。

【技术实现步骤摘要】
一种5G用VC均温板的铜板带材料生产工艺
本专利技术涉及手机配件
，尤其是涉及一种5G用VC均温板的铜板带材料生产工艺。
技术介绍
如今许多手机生产厂家在高端5G手机上都已经导入了均温板散热片，均温板的散热效能高，超薄型均温板散热可以做到12～15w，其等效导热系数是超薄热管的2～3倍，而且可以参照手机硬件布局，形状、结构灵活贴合设计。现有的技术中，如美国第US2016/01282341号「冷却装置与电子设备」专利文案，其公开了一种二均温板，其中一板为受热板，另一板为散热板，藉由一汽管及一液管将受热板与散热板二板相连接，形成一个液、汽分离的回路均温板，其汽管与液管是以焊接的方式连接受热板与散热板。上述的均温板由铜带材料按设计要求蚀刻后焊接组装而成，而且由于目前市场上的均温板用铜带材料主要以日本神钢的KLF170为主。国内一般的C5191带材技术方案存在以下缺陷：由于铜带料中的残余应力导致材料蚀刻后出现翘曲的质量问题，无法正常使用，并且在蚀刻后表面出现发黑的问题，从而影响均温板的质量。专利
技术实现思路
针对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G用VC均温板的铜板带材料生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤S1：熔炼铸造，将C5191锡磷青铜带材的坯料进行熔炼，熔炼成金属液体后通入水平连铸机内，拉伸形成铜带铸坯；/n在这个过程中，往所述金属液体中加入Sn、P，所述Sn的含量为5.80～6.20％，所述P的含量0.07～0.13％；/n步骤S2：铣削，所述铸坯均匀化退火后，采用四面铣设备对所述铸坯进行铣削；/n步骤S3：轧制，将铣削后的所述铸件经粗轧、中轧、精轧加工，得到初步的产品；/n步骤S4：清洗拉矫，所述产品经脱脂清洗后，取所述产品在拉弯矫机台上进行拉伸矫直处理；/n步骤S5：气垫炉退火，在一定温度范围内，采用气...

【技术特征摘要】
1.一种5G用VC均温板的铜板带材料生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1：熔炼铸造，将C5191锡磷青铜带材的坯料进行熔炼，熔炼成金属液体后通入水平连铸机内，拉伸形成铜带铸坯；
在这个过程中，往所述金属液体中加入Sn、P，所述Sn的含量为5.80～6.20％，所述P的含量0.07～0.13％；
步骤S2：铣削，所述铸坯均匀化退火后，采用四面铣设备对所述铸坯进行铣削；
步骤S3：轧制，将铣削后的所述铸件经粗轧、中轧、精轧加工，得到初步的产品；
步骤S4：清洗拉矫，所述产品经脱脂清洗后，取所述产品在拉弯矫机台上进行拉伸矫直处理；
步骤S5：气垫炉退火，在一定温度范围内，采用气垫炉退火；
步骤S6：成品分剪，采用分剪机对所述产品进行裁剪，检验后，包装入库保存。


2.根据权利要求1所述的一种5G用VC均温板的铜板带材料生产工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，所述Sn的含量为5.90％，所述P的含量为0.11％。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德文，曾佳伟，谭文龙，周建辉，邱丽梅，
申请(专利权)人：福建紫金铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35