阻燃热塑性模塑组合物制造技术

本发明专利技术涉及阻燃热塑性模塑组合物，其包含(A)聚酰胺；(B)阻燃体系，其包含次膦酸和/或二次膦酸的金属盐；和(C)纤维增强剂或(D)无机填料之一；或(C)与(D)的组合，其中(A)主要由半结晶半芳族聚酰胺(A1)组成，所述半结晶半芳族聚酰胺(A1)的熔融温度为至少310℃且其如下重复单元组成，所述重复单元主要衍生自对苯二甲酸和选自C2‑C8二胺的二胺，且所述二胺的碳原子摩尔平均数为至多7。

【技术实现步骤摘要】
阻燃热塑性模塑组合物本申请是申请日为2014年7月9日的中国专利申请201480040411.1(PCT/EP2014/064692)的分案申请。
本专利技术涉及阻燃热塑性模塑组合物，其包含热塑性聚酰胺和阻燃体系；更具体地，本专利技术涉及纤维增强的无卤阻燃组合物，所述组合物包含半结晶半芳族聚酰胺、金属(二)次膦酸盐阻燃剂和纤维增强剂，以及所述组合物的制备与加工和由所述组合物制成的模塑和挤出制品。
技术介绍
由于半结晶半芳族聚酰胺具有相对高的熔融温度，具体地具有高于300℃或更高的熔融温度，所以许多应用对其有商业兴趣。这种聚酰胺通常是由二胺和二羧酸得到的共聚酰胺，其中二羧酸包括对苯二甲酸、或者对苯二甲酸与间苯二甲酸或已二酸或二者的组合。二胺也可包括不同二胺的混合物。阻燃热塑性模塑组合物广泛用于电子电气元件和应用领域中。在该领域中，需要这样的聚合物材料，所述聚合物材料具有良好的机械性质(并在高温下保留这种性质)、良好的尺寸稳定性、高的热变形温度且在具有高表面温度的焊接过程中具有良好的防起泡性，同时组合物不含卤或者通过无卤阻燃体系使其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.阻燃热塑性模塑组合物，其包含/n(A)聚酰胺，其包含半结晶半芳族聚酰胺(A1)；/n(B)阻燃体系，其包含次膦酸和/或二次膦酸的金属盐(B1)；和/n(C)纤维增强剂或(D)无机填料二者之一；或/n(C)与(D)的组合/n其中/n-聚酰胺(A)的熔融温度为至少310℃且其由衍生自如下物质的重复单元组成：/nо芳族二羧酸，其由：/n·80-100摩尔％的对苯二甲酸；和/n·0-20摩尔％的另一种芳族二羧酸/n组成，其中所述摩尔％相对于芳族二羧酸的总摩尔量；/nо二胺，所述二胺的碳原子摩尔平均数为至多7且其由：/n·35-95摩尔％的第一C4-C8二胺，/n·5-65摩尔％的第二C4-C8二胺...

【技术特征摘要】
20130717 EP 13176782.4;20130718 EP 13176962.21.阻燃热塑性模塑组合物，其包含
(A)聚酰胺，其包含半结晶半芳族聚酰胺(A1)；
(B)阻燃体系，其包含次膦酸和/或二次膦酸的金属盐(B1)；和
(C)纤维增强剂或(D)无机填料二者之一；或
(C)与(D)的组合
其中
-聚酰胺(A)的熔融温度为至少310℃且其由衍生自如下物质的重复单元组成：
о芳族二羧酸，其由：
·80-100摩尔％的对苯二甲酸；和
·0-20摩尔％的另一种芳族二羧酸
组成，其中所述摩尔％相对于芳族二羧酸的总摩尔量；
о二胺，所述二胺的碳原子摩尔平均数为至多7且其由：
·35-95摩尔％的第一C4-C8二胺，
·5-65摩尔％的第二C4-C8二胺，所述第二C4-C8二胺不同于所述第一二胺，和
·0-40摩尔％的一种或多种其它二胺，
组成，其中所述摩尔％相对于所述聚酰胺(A1)中二胺的总摩尔量；
о0-5摩尔％的不同于芳族二羧酸和所述二胺的组分，其中所述摩尔％相对于所述聚酰胺(A1)中芳族二羧酸、二胺和其它组分的总摩尔量；
-聚酰胺(A)，其由如下物质组成：
о60-100重量％的聚酰胺(A1)；和
о0-40重量％的另一种热塑性聚酰胺(A2)，其包含衍生自二羧酸和二胺的重复单元，
所述重量％相对于所述聚酰胺(A)的总重量；
相对于所述聚酰胺(A1)和所述聚酰胺(A2)中芳族二羧酸、二胺和其它组分的总摩尔量，聚酰胺(A1)和聚酰胺(A2)中衍生自不同于芳族二羧酸和二胺的组分的重复单元的总量在0-5摩尔％的范围内。


2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述第一和第二二胺是线性脂族二胺。


3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述第一和/或第二二胺选自1,4-丁二胺和1,6-己二胺。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的组合物，其中所述其它二胺是第三C4-C8二胺或线性C9-C12二胺。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的组合物，其中所述其它二胺的量为至多30摩尔％、优选地至多20摩尔％。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的组合物，其中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰尼斯·霍埃克斯塔拉，皮姆·杰勒德·安东·詹森，
申请(专利权)人：帝斯曼知识产权资产管理有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL