一种活性酯树脂及其树脂组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种活性酯树脂及其树脂组合物，主要包括活性酯树脂、马来酰亚胺树脂和环氧树脂。本发明专利技术的活性酯树脂同时具有烯丙基和活性酯基，因而可以同时通过烯丙基结合双马来酰亚胺树脂、通过活性酯基结合环氧树脂，从而兼具双马来酰亚胺树脂和环氧树脂的优点，最终得到了具有优异的耐热性、介电性能、低吸水率的树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
一种活性酯树脂及其树脂组合物
本专利技术涉及一种活性酯树脂及其树脂组合物，属于电子材料

技术介绍
随着技术的升级，汽车市场、智能手机等消费类电子市场对PCB提出了新的需求，而到了2018年5G商用上市以后，对PCB基材的介电性能方面的要求更上一层台阶，高频高速覆铜板是5G时代不可或缺的电子基材之一。简单来说，即PCB基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程中能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切(即介电常数和介电损耗正切越低越好)。现有技术中，日本专利特开JP2002012650A，JP2003082063A，JP2004155990A，JP2009235165A及JP2012246367A中公开了一系列活性酯树脂，将其用作环氧树脂固化剂，其与环氧树脂的固化过程中不产生二次羟基，同时，因其自身结构的低极性，固化物具有较低的吸水率、较好的介电常本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种活性酯树脂，其特征在于：其化学结构式包含如下结构式(1)、结构式(2)中的至少一种：/n

【技术特征摘要】
1.一种活性酯树脂，其特征在于：其化学结构式包含如下结构式(1)、结构式(2)中的至少一种：



其中，n＝1～10的整数；R1、R2相同或不同，分别为氢、烷基、烷氧基、芳基或芳氧基；X为(m＝0或1)或
Y1、Y2、Y3相同或不同，分别为-CH2-CH＝CH2或其中R3为芳基或取代芳基；
所述活性酯树脂结构式中，以-CH2-CH＝CH2和的总摩尔量为1.0mol计，-CH2-CH＝CH2的摩尔量为0.05～0.95mol。


2.根据权利要求1所述的活性酯树脂，其特征在于：所述Y1、Y2、Y3相同或不同，分别为-CH2-CH＝CH2或其中R3为苯基或萘基，
所述活性酯树脂结构式中，以-CH2-CH＝CH2和的总摩尔量为1.0mol计，-CH2-CH＝CH2的摩尔量为0.2～0.8mol。


3.一种由权利要求1所述的活性酯树脂的制备方法，其特征在于：由芳香羧酸或其卤化物与部分烯丙基化的酚醛树脂酯化而成。


4.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包括：以重量计：
(1)权利要求1所述的活性酯树脂：20-70份，
(2)马来酰亚胺树脂：10-40份，
(3)环氧树脂：10-60份。


5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于：所述马来酰亚胺树脂为...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣辉，崔春梅，戴善凯，谌香秀，陈诚，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32