一种晶体光学元器件加工方法技术

本申请实施例公开了一种晶体光学元器件加工方法。该方法包括：将待加工晶体光学元器件置于料板上；以点胶方式将胶水置于所述待加工晶体光学元器件的边缘，其中，所述胶水部分延展至所述待加工晶体光学元器件的边缘与所述料板之间，以及所述胶水与所述待加工晶体光学元器件和所述料板间的粘接强度大于预设粘接强度阈值；待所述胶水固化后，对所述待加工晶体光学元器件进行研磨或抛光中的至少一种处理，得到目标晶体光学元器件。根据本申请实施例可以得到厚度满足各种应用要求的目标晶体光学元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体光学元器件加工方法
本申请涉及晶体光学元器件领域，特别涉及一种晶体光学元器件加工方法。
技术介绍
随着光学技术的发展，对光学系统的要求越来越高。为了制造一个高质量的光学系统，对光学系统中的光学元器件的厚度的要求也越来越高。由于晶体光学元器件（例如，KDP（Potassiumdihydrogenphosphate，磷酸二氢钾）晶体、石英晶体、硒化锌晶体、氟化钙晶体、氟化镁晶体等）硬度高且易碎，将其加工到一定厚度相对困难。因此，有必要提供一种晶体光学元器件加工方法，可以方便准确地将晶体光学元器件加工到一定厚度，从而使其满足高质量光学系统的要求。
技术实现思路
本申请实施例之一提供一种晶体光学元器件加工方法，所述方法包括：将待加工晶体光学元器件置于料板上；以点胶方式将胶水置于所述待加工晶体光学元器件的边缘，其中，所述胶水部分延展至所述待加工晶体光学元器件的边缘与所述料板之间，以及所述胶水与所述待加工晶体光学元器件和所述料板间的粘接强度大于预设粘接强度阈值；待所述胶水固化后，对所述待加工晶体光学元器件进行研磨或抛光中的至少一种处理，得到目标晶体光学元器件。在一些实施例中，所述料板的表面粗糙度小于等于10um，以及所述料板的平整度小于1um。在一些实施例中，所述胶水包括丙烯酸类胶水。在一些实施例中，所述胶水的所述延展部分的宽度小于预设宽度阈值。在一些实施例中，所述固化后的胶水的厚度与所述待加工晶体光学元器件的厚度的差值小于预设厚度差值阈值。在一些实施例中，所述固化后的胶水的边缘与所述待加工晶体光学元器件的边缘的距离小于预设距离阈值。在一些实施例中，所述方法还包括：在所述胶水固化之前，将粘接介质撒在所述胶水上，以增大所述待加工晶体光学元器件边缘与所述胶水的粘接面积。在一些实施例中，所述粘接介质的粒径小于等于10um。在一些实施例中，所述粘接介质的莫氏硬度小于等于6。在一些实施例中，所述粘接介质包括木屑或树脂中的至少一种。在一些实施例中，所述目标晶体光学元器件的厚度小于等于0.15mm。在一些实施例中，所述方法还包括：用溶剂溶解所述固化后的胶水，使所述目标晶体光学元器件与所述料板分离。附图说明本申请将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：图1是根据本申请一些实施例所示的示例性的晶体光学元器件加工方法的流程图；图2是根据本申请一些实施例所示的示例性的待加工晶体光学元器件与料板通过胶水粘接固化后的俯视图；以及图3是根据本申请一些实施例所示的示例性的待加工晶体光学元器件与料板通过胶水粘接固化后的主视图。具体实施方式为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模块”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。本申请中使用了流程图用来说明根据本申请的实施例的系统所执行的操作。应当理解的是，前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行。相反，可以按照倒序或同时处理各个步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数步操作。本申请一些实施例提供一种晶体光学元器件加工方法，通过点胶方式将胶水置于待加工晶体光学元器件的边缘，使待加工晶体光学元器件与料板通过胶水粘接，待胶水固化后，对待加工晶体光学元器件进行研磨或抛光中的至少一种处理，得到目标晶体光学元器件。进一步地，在胶水固化之前，将粘接介质撒在胶水上，可以增大待加工晶体光学元器件边缘与胶水的粘接面积，进一步可以保证固化后的胶水的粘接强度以满足研磨和抛光处理要求。根据本申请一些实施例，可以得到厚度满足各种应用要求的目标晶体光学元器件。图1是根据本申请一些实施例所示的示例性的晶体光学元器件加工方法的流程图。在一些实施例中，过程100可以由控制系统自动执行。例如，过程100可以通过控制指令实现，控制系统基于控制指令，控制各个装置完成过程100的各个操作。在一些实施例中，过程100可以半自动执行。例如，过程100的一个或多个操作可以由操作者手动执行。在一些实施例中，在完成过程100时，可以添加一个或以上未描述的附加操作，和/或删减一个或以上此处所讨论的操作。另外，图1中所示的操作的顺序并非限制性的。步骤110，将待加工晶体光学元器件置于料板上。在一些实施例中，可以通过放置装置（例如，机械手臂、移动平台）将待加工晶体光学元器件置于料板上。在一些实施例中，可以由操作者手动将待加工晶体光学元器件置于料板上。待加工晶体光学元器件可以指计划加工的晶体光学元器件。例如，待加工晶体光学元器件可以是一定尺寸的半成品元器件或成品元器件，用于制备目标晶体光学元器件。在一些实施例中，待加工晶体光学元器件的尺寸大于预设尺寸阈值。例如，待加工晶体光学元器件的长度可以大于10mm，宽度可以大于10mm，厚度可以大于0.3mm。在一些实施例中，待加工晶体光学元器件可以包括KDP（Potassiumdihydrogenphosphate，磷酸二氢钾）晶体、石英晶体、硒化锌晶体、氟化钙晶体、氟化镁晶体等。料板可以指在加工过程中承载或粘附待加工晶体光学元器件的板状物体。在一些实施例中，料板可以由金属材料制成。例如，料板可以是铁板。在一些实施例中，料板可以由非金属材料制成。例如，料板可以是玻璃（k9玻璃）板。在一些实施例中，料板可以由复合材料制成。在一些实施例中，为了保证待加工晶体光学元器件可以相对稳固地置于料板上，料板的表面粗糙度和/或平整度需满足预设要求。在一些实施例中，料板的表面粗糙度可以小于等于10um。优选地，料板的表面粗糙度可以小于等于8um。优选地，料板的表面粗糙度可以小于等于6um。优选地，料板的表面粗糙度可以小于等于4um。优选地，料板的表面粗糙度可以小于等于2um。在一些实施例中，料板的平整度可以小于1um。优选地，料板的平整度可以小于0.8um。优选地，料板的平整度可以小于0.6um。优选地，料板的平整度可以小于0.4um。优选地，料板的平整度可以小于0.2um。更为优选地，料板的平整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述方法包括：/n将待加工晶体光学元器件置于料板上；/n以点胶方式将胶水置于所述待加工晶体光学元器件的边缘，其中，/n所述胶水部分延展至所述待加工晶体光学元器件的边缘与所述料板之间，以及/n所述胶水与所述待加工晶体光学元器件和所述料板间的粘接强度大于预设粘接强度阈值；/n待所述胶水固化后，对所述待加工晶体光学元器件进行研磨或抛光中的至少一种处理，得到目标晶体光学元器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述方法包括：
将待加工晶体光学元器件置于料板上；
以点胶方式将胶水置于所述待加工晶体光学元器件的边缘，其中，
所述胶水部分延展至所述待加工晶体光学元器件的边缘与所述料板之间，以及
所述胶水与所述待加工晶体光学元器件和所述料板间的粘接强度大于预设粘接强度阈值；
待所述胶水固化后，对所述待加工晶体光学元器件进行研磨或抛光中的至少一种处理，得到目标晶体光学元器件。


2.根据权利要求1所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，
所述料板的表面粗糙度小于等于10um，以及
所述料板的平整度小于1um。


3.根据权利要求1所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述胶水包括丙烯酸类胶水。


4.根据权利要求1所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述胶水的所述延展部分的宽度小于预设宽度阈值。


5.根据权利要求1所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述固化后的胶水的厚度与所述待加工晶体光学元器件的厚度的差值小于预设厚度差值阈值。


6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，李安林，余建琳，梁振兴，
申请(专利权)人：眉山博雅新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51