分体式硅胶保护壳制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种分体式硅胶保护壳，包括硅胶主体和硅胶头，所述硅胶主体和所述硅胶头中的一个包括第一卡合结构，另一个包括第二卡合结构；所述第一卡合结构包括中间柱体和位于所述中间柱体外边缘的第一凸起，所述第二卡合结构包括本体和第二凸起，所述本体设有内腔，所述第二凸起与所述内腔的内壁连接，且所述第二凸起设有与所述内腔连通的通孔；所述通孔的外形尺寸小于所述第一凸起的外形尺寸且大于等于所述中间柱体的外形尺寸。本实用新型专利技术通过调整第一卡合结构和第二卡合结构的形状，并结合硅胶主体和硅胶头的弹性特点，可以保证卡合连接得更牢固。

【技术实现步骤摘要】
分体式硅胶保护壳
本技术涉及数码产品硅胶保护壳
，尤其涉及一种分体式硅胶保护壳。
技术介绍
硅胶保护壳被普遍应用在数码产品上，例如手机、平板等。通常硅胶保护壳采用一体成型工艺制作而成，每个硅胶保护壳采用一套模具加工。但是，现有比较流行的立体卡通类硅胶保护壳，包括硅胶主体和硅胶头，立体的圆形硅胶头比硅胶主体的厚度更厚，导致一体成型的加工工艺的成型时间较长，降低了生产效率，因此，硅胶主体和硅胶头采用分体加工的方式进行，然后组装在一起，但此种分体式硅胶保护壳结构在使用过程中硅胶主体与硅胶头有分离的风险。
技术实现思路
本技术提供一种分体式硅胶保护壳，解决分体式硅胶保护壳易分离的技术问题。本技术的具体实施方案如下：一种分体式硅胶保护壳，包括硅胶主体和硅胶头，其特征在于，所述硅胶主体和所述硅胶头中的一个包括第一卡合结构，另一个包括第二卡合结构；所述第一卡合结构包括中间柱体和位于所述中间柱体外边缘的第一凸起，所述第二卡合结构包括本体和第二凸起，所述本体设有内腔，所述第二凸起与所述内腔的内壁连接，且所述第二凸起设有与所述内腔连通的通孔；所述通孔的外形尺寸小于所述第一凸起的外形尺寸且大于等于所述中间柱体的外形尺寸。优选地，所述第二凸起向所述内腔的底部弯曲。优选地，所述第一凸起的朝向和背离所述内腔的底部的表面均与所述中间柱体的轴线垂直。优选地，所述第一凸起的截面形状为正方形、长方形或不规则形状。优选地，在平行于所述中间柱体的轴线且由所述内腔的底部指向所述硅胶主体的方向上，所述第一凸起朝向所述内腔的底部的表面向远离所述中间柱体的轴线的方向倾斜，所述第一凸起的背离所述内腔的底部的表面与所述中间柱体的轴线垂直。优选地，所述第一凸起的截面形状为三角形、梯形或不规则形状。优选地，所述第一凸起的侧面和/或所述第一凸起朝向所述内腔的底部的表面与所述内腔的内壁相接触。优选地，在平行于所述中间柱体的轴线且由所述内腔的底部指向所述硅胶主体的方向上，所述第一凸起朝向所述内腔的底部的表面向远离所述中间柱体的轴线的方向倾斜，所述第一凸起的背离所述内腔的底部的表面向靠近所述中间柱体倾斜。优选地，所述第一凸起的截面形状为三角形。优选地，所述第二凸起设有多个，且多个所述第二凸起沿所述中间柱体的轴线方向呈多层排列。实施本技术实施例，将具有如下有益效果：本技术通过第一卡合结构和第二卡合结构的卡合连接，实现硅胶主体和硅胶头的连接，通过设置第一凸起和第二凸起，使第一凸起的外形尺寸大于第二凸起的通孔，结合硅胶主体和硅胶头的弹性特点，将第一凸起变形挤进内腔内，实现硅胶头和硅胶主体的结合，可以保证卡合连接得更牢固。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为本技术实施例一中分体式硅胶保护壳的结构示意图；图2为本技术实施例二中分体式硅胶保护壳的结构示意图；图3为本实用新实施例三中分体式硅胶保护壳的结构示意图；图4为本技术实施例四中分体式硅胶保护壳的结构示意图；图中，01为硅胶头，02为硅胶主体，03为中间柱体，04为第一凸起，05为内腔，06为第二凸起，07为凹陷。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一参考图1，一种分体式硅胶保护壳，包括硅胶主体02和硅胶头01，硅胶主体用来作为手机或平板的保护套，在本实施例中，硅胶主体02为平板保护套，整体是和手机或平板外壳形状匹配的较薄的片状结构，前面是平板入口，硅胶头是立体的卡通形象，非平面结构，例如，可以是圆圆的动物脑袋。硅胶主体和硅胶头设置成分体，好处还可以是一个硅胶主体配置多个硅胶头，例如，不同表情的动物脑袋，或者不同的卡通形象，可以根据需要或者心情更换不同的硅胶头，更换时，也避免了每次都需要拆卸硅胶主体的麻烦。那么，使硅胶主体和硅胶头连接得更牢固就成为必须要解决的技术问题。在以下的本技术的具体实施例的附图中，硅胶头并未画出卡通形象，仅以内腔壁示意。在本具体实施例中，硅胶主体02包括第一卡合结构，硅胶头01包括第二卡合结构，具体的，第一卡合结构包括中间柱体03和位于中间柱体03外边缘的第一凸起04，第二卡合结构包括本体和第二凸起06，本体上具有内腔05，第二凸起06和内腔05的内壁连接，且第二凸起06设有与内腔05连通的通孔，通孔的外形尺寸小于第一凸起04的外形尺寸且大于等于中间柱体03的端面的外形尺寸，由于硅胶材质具有弹性可变形的特质，当第一凸起04通过倾斜或挤压变形从通孔进入内腔05，第二凸起06和第一凸起04卡合在一起，实现硅胶头01和硅胶主体02的连接，由于通孔的外形尺寸小于第一凸起04的外形尺寸，需要施加一定的力才可以将硅胶头01和硅胶主体02分离，因此，两分体能够结合得更牢固，不易分离。第一凸起04的朝向和背离内腔05的底部的表面均与中间柱体03的轴线垂直，具体的，第一凸起04的截面形状可以为正方形或矩形，也可以为上下端面平行，侧面是弧形或锯齿形折线的不规则形状等。上述的第一凸起04的背离内腔05底部的表面与中间柱体03垂直，可以使硅胶主体02从硅胶头01内腔分离时所需要的力增大，避免硅胶头容易脱落的问题。在本具体实施例中，第一凸起04是增加到中间柱体03端部的环绕端部一周的圆环体，优选地，第一凸起04的厚度也和硅胶主体02的厚度一致，不必增加干胶时间，提高生产效率。优选地，第一凸起04的外轮廓与凹陷07的内轮廓具有面、或线接触，增加第一凸起04在凹陷07内转动的摩擦阻力，避免硅胶头01的任意转动，以及限制第一凸起04在轴线方向上的运动，同时也为脱落增加摩擦阻力，使两分体结合得更牢固。凹陷07是指位于内腔05的侧壁并向本体内凹陷的空间，主要用来容纳第一凸起04并与第一凸起04相卡合匹配。内腔05则是容纳第一凸起04和中间柱体03的空间。具体的，第一凸起04的侧面与内腔05的内壁相接触，在转动时，形成一个面摩擦阻力，限制硅胶头的任意转动；第一凸起04的朝向内腔05底部的端部表面与内腔05的内壁相接触，则可限制第一凸起04沿轴线方向移动，优选地，第一凸起04的侧面和第一凸起04的朝向内腔05底部的表面均与内腔05的内壁相接触，同时限制硅胶头的转动和沿轴线方向的移动，实现硅胶头的固定。相匹配的，凹陷07的截面形状与第一凸起04的截本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分体式硅胶保护壳，包括硅胶主体和硅胶头，其特征在于，所述硅胶主体和所述硅胶头中的一个包括第一卡合结构，另一个包括第二卡合结构；/n所述第一卡合结构包括中间柱体和位于所述中间柱体外边缘的第一凸起，所述第二卡合结构包括本体和第二凸起，所述本体设有内腔，所述第二凸起与所述内腔的内壁连接，且所述第二凸起设有与所述内腔连通的通孔；/n所述通孔的外形尺寸小于所述第一凸起的外形尺寸且大于等于所述中间柱体的外形尺寸。/n

【技术特征摘要】
1.一种分体式硅胶保护壳，包括硅胶主体和硅胶头，其特征在于，所述硅胶主体和所述硅胶头中的一个包括第一卡合结构，另一个包括第二卡合结构；
所述第一卡合结构包括中间柱体和位于所述中间柱体外边缘的第一凸起，所述第二卡合结构包括本体和第二凸起，所述本体设有内腔，所述第二凸起与所述内腔的内壁连接，且所述第二凸起设有与所述内腔连通的通孔；
所述通孔的外形尺寸小于所述第一凸起的外形尺寸且大于等于所述中间柱体的外形尺寸。


2.根据权利要求1所述的分体式硅胶保护壳，其特征在于，所述第二凸起向所述内腔的底部弯曲。


3.根据权利要求1或2所述的分体式硅胶保护壳，其特征在于，所述第一凸起的朝向和背离所述内腔的底部的表面均与所述中间柱体的轴线垂直。


4.根据权利要求3所述的分体式硅胶保护壳，其特征在于，所述第一凸起的截面形状为正方形或长方形。


5.根据权利要求1或2所述的分体式硅胶保护壳，其特征在于，在平行于所述中间柱体的轴线且由所述内腔的底部指向所述硅胶主体的方向上，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：全宏方，
申请(专利权)人：深圳市宏飞兴业电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44