一种高密封低阻抗铝电解电容器制造技术

技术编号:24823809 阅读:37 留言:0更新日期:2020-07-08 08:57
本实用新型专利技术公开了一种高密封低阻抗铝电解电容器,包括铝壳、素子、端子、橡胶塞、保护皮;素子设置于铝壳内内,其包括从外到内卷绕的第一电解纸、阴极铝箔、第二电解纸、阳极铝箔;阴极铝箔、阳极铝箔上各设有一个铆接孔;端子包括各设有一个与铆接孔对应的极片通孔的正极极片、负极极片,在便于铆接的同时不产生碎片,不会额外增加阻抗;橡胶塞设置于铝壳上部,其中部由端子穿过,其外侧设有向内环绕的约束部;约束部从上到下设有两个,其上方的约束部向内延伸并贴紧至正极极片、负极极片的上部,其下方的约束部向内延伸至正极极片、负极极片的底部外侧,能更好的密封电容器,防止电容在使用过程中因为引脚折弯而引起内部损坏,增加了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高密封低阻抗铝电解电容器
本技术涉及电容器
,特别涉及一种高密封低阻抗铝电解电容器。
技术介绍
铝电解电容器铝壳内素子的组成一般是由阴极铝箔、阳极铝箔、以及铝箔之间的电解纸组成,而现有铝箔与电解纸的组合方式一般是直接铆接,使用铆接设备对重叠在一起的阴极铝箔、电解纸、阳极铝箔进行铆接,但由于铝箔是金属片体,在铆接的时候会冲出金属碎片,并分布于卷绕的铝箔和电解纸之间,造成阻抗增加,影响产品质量;并且素子上部都会塞入橡胶塞进行密封,再往壳体、橡胶塞外套上保护皮进行最后的固定,现有的橡胶塞上只有一条束腰,束腰向内延伸有一段距离,起到初步固定端子的作用,但在日常使用中,比如电容安装在壳体较小的电器中时,电器内的PCB板与壳体相对距离较小,在平时使用中,如果电器上方具有负重,或产生摔落时,会挤压到PCB板上的电容器,使得电容器上的引脚歪曲变形,造成电容内部损坏,影响使用寿命,因此,需要改进。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种高密封低阻抗铝电解电容器。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种高密封低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密封低阻抗铝电解电容器,其特征在于:包括铝壳、素子、端子、橡胶塞、保护皮;所述铝壳上部设有一开口,所述开口内具有一安装空间;所述素子设置于所述安装空间内,其包括从外到内卷绕的第一电解纸、阴极铝箔、第二电解纸、阳极铝箔;所述阴极铝箔、所述阳极铝箔上各设有一个铆接孔;所述端子包括正极极片、负极极片;所述正极极片、所述负极极片各设有一个与所述铆接孔对应的极片通孔,并通过对准该极片通孔与所述铆接孔,分别铆接于所述阳极铝箔、所述阴极铝箔上,该所述正极极片、所述负极极片上部还连接有引脚;所述橡胶塞设置于铝壳上部,其中部由所述端子穿过,其外侧设有向内环绕的约束部;所述约束部从上到下设有两个,其上方...

【技术特征摘要】
1.一种高密封低阻抗铝电解电容器,其特征在于:包括铝壳、素子、端子、橡胶塞、保护皮;所述铝壳上部设有一开口,所述开口内具有一安装空间;所述素子设置于所述安装空间内,其包括从外到内卷绕的第一电解纸、阴极铝箔、第二电解纸、阳极铝箔;所述阴极铝箔、所述阳极铝箔上各设有一个铆接孔;所述端子包括正极极片、负极极片;所述正极极片、所述负极极片各设有一个与所述铆接孔对应的极片通孔,并通过对准该极片通孔与所述铆接孔,分别铆接于所述阳极铝箔、所述阴极铝箔上,该所述正极极片、所述负极极片上部还连接有引脚;所述橡胶塞设置于铝壳上部,其中部由所述端子穿过,其外侧设有向内环绕的约束部;所述约束...

【专利技术属性】
技术研发人员:张光兵
申请(专利权)人:东莞市永全电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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