【技术实现步骤摘要】
一种带有多个板载化USB接口的主板
本技术涉及电子
,具体为一种带有多个板载化USB接口的主板。
技术介绍
目前很多行业应用中对IO读取速度要求越来越高,逐渐由传统的低速IORS232接口转向高速的USB3.0接口,由于X86主芯片的接口数量有限,不得不依赖于外加PCIE设备来经行端口扩展USB接口,然而这种外插的PCIE设备的可靠性差,不抗震,也会导致整个产品尺寸的厚度大大增加、成本也高,另外端口的数量增多也会对终端设备造成供电不足。
技术实现思路
针对上述存在的技术不足,本技术的目的是提供一种带有多个板载化USB接口的主板,将多路扩展的USB3.0接口进行板载化,解决了需插卡扩展、端口可靠性低、设备尺寸大、供电不足、成本高的问题。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种带有多个板载化USB接口的主板,包括主板以及板载在主板上的FL110PCIETOUSB3.0芯片、USB3.0接口、TPS51125DCTODC电源模块,所述主板上设有PCH主控芯片,所述PCH主控芯片通过若干 ...
【技术保护点】
1.一种带有多个板载化USB接口的主板,包括主板以及板载在主板上的FL110 PCIE TOUSB3.0芯片、USB3.0接口、TPS51125 DC TO DC电源模块,其特征在于,所述主板上设有PCH主控芯片,所述PCH主控芯片通过若干个PCIEx1总线与若干个所述FL110 PCIE TO USB3.0芯片电性连接,每块所述FL110 PCIE TO USB3.0芯片分别与一组所述USB3.0接口电性连接,每组所述USB3.0接口分别与所述TPS51125 DC TO DC电源模块电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种带有多个板载化USB接口的主板,包括主板以及板载在主板上的FL110PCIETOUSB3.0芯片、USB3.0接口、TPS51125DCTODC电源模块,其特征在于,所述主板上设有PCH主控芯片,所述PCH主控芯片通过若干个PCIEx1总线与若干个所述FL110PCIETOUSB3.0芯片电性连接,每块所述FL110PCIETOUSB3.0芯片分别与一组所述USB3.0接口电性连接,每组所述USB3.0接口分别与所述TPS51125DCTODC电源模块电性连...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁勤良,
申请(专利权)人:深圳市研控科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。