一种柔性LED灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性LED灯带，包括基板、LED光源、封装层和导光层，其中基板为柔性材质，所述基板的表面沿长度方向并排设置有正极层和负极层；所述LED光源沿所述基板长度方向分布且分别与所述正极层和所述负极层电性连接；利用封装层对基板、LED光源、正极层和负极层进行封装，使封装层完全密封包裹整个基板，密封性高，防水性能强，也起到很好的保护作用，使柔性LED灯带的韧性更高，抗扭能力更强；同时在封装层的外侧设置导光层，导光层设置至少覆盖基板的位于LED光源一侧，使得LED光源发出的光线能够通过导光层进行导光，发光效果更佳，避免点光源发光刺眼的效果，安装使用更灵活方便，结构实用可靠，适用范围更广。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性LED灯带
本技术涉及LED
，特别涉及一种柔性LED灯带。
技术介绍
现有的柔性LED灯带将LED灯珠作为光源焊接在基板上，由于LED灯珠是点光源发光，为提高装饰效果，通常在外侧套上一层带有导光条的外壳，LED灯珠发出的光经导光条导光后形成线状光源，发光效果更佳，但由于外壳与基板之间的密封防水性较差，适用范围受到限制，且外壳的保护性较差，降低LED灯带抗扭性，使LED灯带容易被扭断。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种柔性LED灯带，能够有效提高密封性，结构更实用可靠。根据本技术的第一方面实施例的柔性LED灯带，包括：基板，为柔性材质，所述基板的表面沿长度方向并排设置有正极层和负极层；LED光源，所述LED光源沿所述基板长度方向分布且分别与所述正极层和所述负极层电性连接；封装层，所述封装层包裹于所述基板的外侧以封装所述LED光源、所述正极层和所述负极层；以及，导光层，所述导光层设于所述封装层的外侧且至少覆盖于所述基板位于所述L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性LED灯带，其特征在于，包括：/n基板，为柔性材质，所述基板的表面沿长度方向并排设置有正极层和负极层；/nLED光源，所述LED光源沿所述基板长度方向分布且分别与所述正极层和所述负极层电性连接；/n封装层，所述封装层包裹于所述基板的外侧以封装所述LED光源、所述正极层和所述负极层；以及，/n导光层，所述导光层设于所述封装层的外侧且至少覆盖于所述基板位于所述LED光源一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性LED灯带，其特征在于，包括：
基板，为柔性材质，所述基板的表面沿长度方向并排设置有正极层和负极层；
LED光源，所述LED光源沿所述基板长度方向分布且分别与所述正极层和所述负极层电性连接；
封装层，所述封装层包裹于所述基板的外侧以封装所述LED光源、所述正极层和所述负极层；以及，
导光层，所述导光层设于所述封装层的外侧且至少覆盖于所述基板位于所述LED光源一侧。


2.根据权利要求1所述的柔性LED灯带，其特征在于，所述导光层沿所述基板的左侧或右侧并凸出于所述封装层形成导光条。


3.根据权利要求2所述的柔性LED灯带，其特征在于，所述导光条的外表面为圆弧曲面。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩丛强，
申请(专利权)人：广东酷柏光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44