蒸镀掩模和蒸镀掩模装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种蒸镀掩模和蒸镀掩模装置。蒸镀掩模具有：掩模，其具有形成有第1贯通孔的镀敷层；以及支承体，其与掩模接合，并形成有在俯视时与第1贯通孔重叠的第2贯通孔。

【技术实现步骤摘要】
蒸镀掩模和蒸镀掩模装置
本公开涉及蒸镀掩模和蒸镀掩模装置。
技术介绍
近年来，针对智能手机、平板PC等可携带的设备中使用的显示装置，要求高精细、例如像素密度为500ppi以上。此外，在可携带的设备中，应对超高清(UHD)的需求也在提高，该情况下，要求显示装置的像素密度例如为800ppi以上。在显示装置中，由于响应性良好、消耗电力低、对比度高，因此，有机EL显示装置备受关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法，公知有如下的方法：使用包含以期望图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以期望图案形成像素。具体而言，首先，将有机EL显示装置用的基板(有机EL基板)投入蒸镀装置中，接着，在蒸镀装置内使蒸镀掩模相对于有机EL基板紧密贴合，进行使有机材料蒸镀于有机EL基板的蒸镀工序。专利文献1：日本特开2016-148112号公报在专利文献1所公开的技术中，利用镀覆处理制造蒸镀掩模后，将该蒸镀掩模安装于框架来制造蒸镀掩模装置。此时，蒸镀掩模装置的框架将蒸镀掩模保持成张紧的状态。即，在固定于框架的状态下，对蒸镀掩模赋予张力。由此，抑制在蒸镀掩模中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀掩模，其特征在于，具有：/n掩模，其具有形成有第1贯通孔的镀敷层；以及/n支承体，其与所述掩模接合，并形成有在俯视时与所述第1贯通孔重叠的第2贯通孔，/n所述支承体的厚度为0.20mm以上且2.0mm以下。/n

【技术特征摘要】
20180810 JP 2018-1518701.一种蒸镀掩模，其特征在于，具有：
掩模，其具有形成有第1贯通孔的镀敷层；以及
支承体，其与所述掩模接合，并形成有在俯视时与所述第1贯通孔重叠的第2贯通孔，
所述支承体的厚度为0.20mm以上且2.0mm以下。


2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述支承体具有与所述掩模接合的第1层、和与所述第1层接合的第2层，
所述第2贯通孔贯通所述第1层和所述第2层。


3.根据权利要求2所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述第1层和所述第2层通过粘接剂、焊料或焊接而相互接合。


4.根据权利要求2所述的蒸镀掩模，其特征在于，
从侧方通过金属覆盖所述第1层与所述第2层的接合面。


5.根据权利要求3所述的蒸镀掩模，其特征在于，
从侧方通过金属覆盖所述第1层与所述第2层的接合面。


6.根据权利要求4所述的蒸镀掩模，其特征在于，
通过镀敷处理形成所述金属。


7.根据权利要求5所述的蒸镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：细田哲史，村田佳则，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP