一种高阻隔超低热封型复合包装袋制造技术

本实用新型专利技术提出一种高阻隔超低热封型复合包装袋，此种包装袋上的易撕条在被撕下后可以当成扎带使用，能够多次将袋口封闭。包括由上袋体与下袋体热封形成袋体，袋体的上部为上热封部，袋体的下部为下热封部，在所述上袋体靠近热封顶部的位置设有利于撕开所述上袋体的易撕结构，所述易撕结构包括粘贴在上袋体内侧面上的易撕条、开设在上袋体上的两条平行设置的易撕线，所述易撕线位于易撕条的上下两侧，所述易撕条包括线条部分和凸出于上袋体侧边缘的拿捏部分，所述拿捏部分的宽度大于所述线条部分的宽度，所述袋体的侧边缘处开设有能够供所述线条部分穿过的连接孔，且所述连接孔的宽度小于拿捏部分的宽度，所述线条部分的背面设有双面胶带。

【技术实现步骤摘要】
一种高阻隔超低热封型复合包装袋
本技术涉及包装袋
，具体是一种高阻隔超低热封型复合包装袋。
技术介绍
目前，为了能够方便的撕开外包装，例如糖果、果冻，一般都会在包装袋上设置易撕条，但是现有包装袋上的易撕条在被撕下后就没有了其他功能，撕下后就被丢弃，造成了环境污染和资源的浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种高阻隔超低热封型复合包装袋，此种包装袋上的易撕条在被撕下后可以当成扎带使用，能够多次将袋口封闭。为解决上述技术问题，本技术提出一种高阻隔超低热封型复合包装袋，包括由上袋体与下袋体热封形成袋体，袋体的上部为上热封部，袋体的下部为下热封部，在所述上袋体靠近热封顶部的位置设有利于撕开所述上袋体的易撕结构，所述易撕结构包括粘贴在上袋体内侧面上的易撕条、开设在上袋体上的两条平行设置的易撕线，所述易撕线位于易撕条的上下两侧，所述易撕条包括线条部分和凸出于上袋体侧边缘的拿捏部分，所述拿捏部分的宽度大于所述线条部分的宽度，所述袋体的侧边缘处开设有能够供所述线条部分穿过的连接孔，且所述连接孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高阻隔超低热封型复合包装袋，包括由上袋体与下袋体热封形成袋体，袋体的上部为上热封部，袋体的下部为下热封部，在所述上袋体靠近热封顶部的位置设有利于撕开所述上袋体的易撕结构，所述易撕结构包括粘贴在上袋体内侧面上的易撕条、开设在上袋体上的两条平行设置的易撕线，所述易撕线位于易撕条的上下两侧，其特征在于，所述易撕条包括线条部分和凸出于上袋体侧边缘的拿捏部分，所述拿捏部分的宽度大于所述线条部分的宽度，所述袋体的侧边缘处开设有能够供所述线条部分穿过的连接孔，且所述连接孔的宽度小于拿捏部分的宽度，所述线条部分的背面设有双面胶带。/n

【技术特征摘要】
1.一种高阻隔超低热封型复合包装袋，包括由上袋体与下袋体热封形成袋体，袋体的上部为上热封部，袋体的下部为下热封部，在所述上袋体靠近热封顶部的位置设有利于撕开所述上袋体的易撕结构，所述易撕结构包括粘贴在上袋体内侧面上的易撕条、开设在上袋体上的两条平行设置的易撕线，所述易撕线位于易撕条的上下两侧，其特征在于，所述易撕条包括线条部分和凸出于上袋体侧边缘的拿捏部分，所述拿捏部分的宽度大于所述线条部分的宽度，所述袋体的侧边缘处开设有能够供所述线条部分穿过的连接孔，且所述连接孔的宽度小于拿捏部分的宽度，所述线条部分的背面设有双面胶带。


2.根据权利要求1所述的一种高阻隔超低热封型复合包装袋，其特征在于，所述连接孔为贯穿设置在袋体上的方孔。


3.根据权利要求1所述的一种高阻隔超低热封型复合包装袋，其特征在于，所述拿捏部分的形状为三角形或矩形。


4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱振巨，王宙，李春雷，
申请(专利权)人：海宁易通包装科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33