微波介质多模谐振加能量分配复合保温器制造技术

技术编号:2480881 阅读:200 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种微波介质多模谐振加能量分配复合保温器,由套装的介质谐振器和外部保温筒构成,其特征在于在原介质谐振器筒内再套装能量分配器,能量分配器由1~4层筒套装而成,使最内层套筒材料介质损耗接近烧结件。本实用新型专利技术可以使微波烧结适用于高介质损耗陶瓷制品的高成品率烧结。(*该技术在2006年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷材料烧结装置领域,具体地说就是提供了一种微波介质谐振能量分配保温器。中国专利90226959.3提供了一种微波耐压烧结炉,由外屏蔽层,多层介质保温套及会聚天线构成,适用于烧结陶瓷材料,烧结时间短,耗能底,可以烧结大件制品,但是保温体内场能分布不均,烧得陶瓷制件的成品率较低。中国专利93227105.7提供了一种微波介质谐振保温器,与微波耐压炉配合使用,很好地解决了一部分介质损耗率较低的陶瓷制品的成品率。但是对于介质损耗很高的样品,加热迅速,反而极易出现热点现象,而有些材料具有介电损耗--温度突变特性,热失控现象在所难免。本技术的目的在于提供一种微波介质谐振加能量分配复合保温器,使得微波烧结同样适用于高介质损耗陶瓷制品的高成品率烧结。本技术提供了一种微波介质多模谐振加能量分配复合保温器,由套装的介质谐振器(2)和外部保温筒(1)构成,其特征在于在原介质谐振器(2)筒内再套装能量分配器(3),能量分配器(3)由1~4层筒套装而成,使最内层套筒材料介质损耗接近烧结件(4)。外部保温筒(较高介电常数、低介电损耗材料),构成介质多模谐振的主体(简称介质谐振保温器),保证烧结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波介质多模谐振加能量分配复合保温器,由套装的介质谐振器(2)和外部保温筒(1)构成,其特征在于在原介质谐振器(2)筒内再套装能量分配器(3),能量分配器(3)由1~4层筒套装而成,使最内层套筒材料介质损耗接近烧结件(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨永进张劲松曹丽华
申请(专利权)人:中国科学院金属研究所
类型:实用新型
国别省市:89[中国|沈阳]

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