用于发送和接收毫米波信号的天线系统技术方案

技术编号:24808407 阅读:73 留言:0更新日期:2020-07-07 22:47
公开了一种电子设备,该电子设备包括:壳体,该壳体包括第一板和面向与第一板相反的方向的第二板;导电板,该导电板设置在第一板与第二板之间的第一平面中,并且平行于第二板;无线通信电路,其设置在壳体内并且被配置为发送和/或接收具有范围从20GHz到100GHz的频率的信号;第一电路径,其第一端与无线通信电路电连接,并且其第二端浮置,第一电路径包括第一端与第二端之间的第一部分;第二电路径,其第三端与导电板电连接,并且其第四端浮置,第二电路径包括第三端与第四端之间的第二部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于发送和接收毫米波信号的天线系统
本公开涉及与用于发送/接收毫米波信号的通信设备相关联的技术。
技术介绍
在使用无线通信传输数据的电子设备中,可以使用20GHz或更高的高频带中的信号来发送或接收大量数据,例如高清图像、高质量声音、高清视频等。电子设备可以使用由导电材料形成的组件作为天线辐射器,以便发送或接收低频带中的信号,但是可以使用单独配置的天线模块以发送或接收高频带中的信号。天线模块可以实现为使得用于发送/接收信号的射频集成电路(RFIC)安装在印刷电路板(PCB)上。提出以上信息作为背景信息仅仅是为了辅助理解本公开。并未确定和断言上述任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术。在利用包括多个层的天线PCB来实现用于发送或接收指定频带中的信号的天线阵列的情况下,可能难以在天线PCB处放置用于控制发送或接收信号的组件。这样,用于控制发送信号或接收信号的单独的组件可以位于主PCB130处(参考图1),从而导致无效利用主PCB130的有限空间。
技术实现思路
技术问题本公开至少解决了上述问题和/或缺点,并且至少提供了下面描述的优点。因此,本公开的一方面在于提供了一种电子设备,该电子设备使用天线PCB中的馈电线和导线对指定频带中的信号进行滤波或者改变要发送或接收的频带中的信号。问题的解决方案根据本公开的一方面,一种电子设备可以包括:壳体,包括第一板和面向与第一板相反的方向的第二板;导电板,位于第一板与第二板之间的第一平面中,并平行于第二板;无线通信电路,设置在壳体内,并被配置为发送和/或接收具有范围从20GHz到100GHz的频率的信号;第一电路径,第一电路径的第一端与无线通信电路电连接并且第一电路径的第二端浮置,第一电路径包括第一端与第二端之间的第一部分;第二电路径,第二电路径的第三端与导电板电连接并且第二电路径的第四端浮置,第二电路径包括第三端与第四端之间的第二部分。第一部分和第二部分可以彼此平行地延伸,并且可以提供第一部分与第二部分之间的电耦合。根据本公开的另一方面,一种毫米波通信设备可以包括:天线印刷电路板(PCB),包括多个层;集成电路(IC),设置在天线PCB的下方;第一馈电线,与IC电连接并通过天线PCB的多个层中的一个或多个层延伸到第一层,第一馈电线的第一部分设置在第一层中并具有第一长度;第二馈电线,与第一馈电线的第一部分间隔开并且设置在天线PCB的第二层中,以与第一馈电线的第一部分电耦合,第二层是第一层的上层;以及第一天线元件,在天线PCB的第三层中与第二馈电线电连接,第三层是第二层的上层。IC可以使用第一馈电线、第二馈电线和第一天线元件来发送和/或接收毫米波(mm波)信号。根据本公开的另一方面,一种毫米波通信设备可以包括:天线印刷电路板(PCB),包括多个层;集成电路(IC),设置在天线PCB下方;以及第一馈电线,与IC电连接并通过天线PCB的多个层中的一个或多个层延伸到第一层,第一馈电线的第一部分设置在第一层中并具有第一长度;第二馈电线,设置为在第一层中与第一部分耦合,并设置在第一馈电线的第一层中,并且天线元件在天线PCB的第二层中与第二馈电线电连接,第二层是第一层的上层。IC可以使用第一馈电线、第二馈电线和天线元件来发送和/或接收毫米波(mm波)信号。本专利技术的有益效果根据本公开的实施例,用于发送/接收毫米波信号的通信设备可以有效地利用印刷电路板(PCB)的空间,而无需单独的组件,其中该单独的组件用于通过使馈电线位于彼此耦合的PCB的层中使得电力经由馈电线和导线提供给天线元件,并通过对发送信号和/或接收信号进行滤波,来控制发送信号和/或接收信号。另外,由于开路截线可以形成在连接到天线元件的导线处,或者可变电容器安装在导线处,所以通信设备可以容易地控制发送信号或接收信号。根据结合附图公开了本公开的各种实施例的以下详细描述,本公开的其他方面、优点和突出特征对于本领域技术人员将变得清楚。附图说明根据结合附图的以下描述,本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚,在附图中:图1是示出了根据各种实施例的电子设备的组件的分解透视图;图2是示出了根据实施例的通信设备的截面图;图3a和图3b是示出了根据实施例的包括多个天线元件的毫米波通信设备的透视图;图4和图5是示出了根据实施例的毫米波通信设备的滤波特性的曲线图;图6是示出了根据实施例的在毫米波通信设备的导线处形成的开路截线的示图;图7是示出了根据实施例的在开路截线形成在毫米波通信设备的导线处的情况下的滤波特性的曲线图;图8a和图8b是示出了根据实施例的毫米波通信的第一馈电线和第二馈电线的示图,其中第一馈电线和第二馈电线通过形成有指定宽度的一侧耦合;图9a和图9b是示出了根据实施例的毫米波通信设备的第一馈电线和第二馈电线的一部分位于同一层中的示例的示图;图10是示出了根据实施例的如何调整毫米波通信设备的耦合位置的截面图;图11是示出了根据实施例的在调整毫米波通信设备的耦合位置之后的滤波特性的曲线图;图12是示出了根据实施例的毫米波通信设备的用于各个功能的组件的示图;图13是示出了根据实施例的在毫米波通信设备处安装可变电容器的示例的示图;图14是示出了根据实施例的安装有可变电容器的毫米波通信设备的滤波特性的曲线图;以及图15示出了根据各种实施例的网络环境中的电子设备的框图。应注意,在整个附图中,相似的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。具体实施方式在下文中,将参考附图来描述本公开的各种示例性实施例。因此,本领域普通技术人员将认识到,在不脱离本公开的范围和精神的情况下,可以不同地对本文中所述的各种示例实施例进行各种修改、等同和/或替换。图1是示出了根据各种实施例的电子设备的组件的分解透视图。参照图1,电子设备100可以包括后盖111(例如,第二板)、盖玻璃113(例如,第一板)、显示器120、主印刷电路板(PCB)130、通信设备(例如,包括通信电路)140和电池150。根据实施例,后盖111可以形成电子设备100的外部。根据实施例,后盖111可以例如由钢化玻璃、塑料和/或金属形成,并且可以保护安装在电子设备100内的各种部件(例如,显示器120和主PCB130)免受外部冲击。根据实施例,后盖111可以与盖玻璃113一体地实现或者可以被实现为可拆卸的。根据实施例,盖玻璃113可以透射由显示器120产生的光。根据实施例,用户可以用他/她的身体的一部分(例如,手指)触摸盖玻璃113以执行触摸输入(包括使用电子笔的接触)。根据实施例,盖玻璃113可以由钢化玻璃、增强塑料、柔性聚合物材料等形成。根据实施例,后盖111和远离后盖111(例如,面向与后盖111相反的方向)的盖玻璃113可以形成电子设备100的壳体。在电子设备100中包括的组件(例如,显示器120、主PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备,包括:/n壳体,所述壳体包括第一板和面向与所述第一板相反的方向的第二板;/n导电板,所述导电板设置在所述第一板与所述第二板之间的第一平面中,并平行于所述第二板;/n无线通信电路,所述无线通信电路设置在所述壳体内,并且被配置为发送和/或接收具有范围从20GHz到100GHz的频率的信号;/n第一电路径,所述第一电路径的第一端与所述无线通信电路电连接,并且所述第一电路径的第二端浮置,/n其中,所述第一电路径包括所述第一端与所述第二端之间的第一部分;/n第二电路径,所述第二电路径的第三端与所述导电板电连接,并且所述第二电路径的第四端浮置,/n其中,所述第二电路径包括所述第三端与所述第四端之间的第二部分,/n其中,所述第一电路径的所述第一部分和所述第二电路径的所述第二部分彼此平行地延伸,并且提供所述第一部分与所述第二部分之间的电耦合。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 KR 10-2017-01598841.一种电子设备,包括:
壳体,所述壳体包括第一板和面向与所述第一板相反的方向的第二板;
导电板,所述导电板设置在所述第一板与所述第二板之间的第一平面中,并平行于所述第二板;
无线通信电路,所述无线通信电路设置在所述壳体内,并且被配置为发送和/或接收具有范围从20GHz到100GHz的频率的信号;
第一电路径,所述第一电路径的第一端与所述无线通信电路电连接,并且所述第一电路径的第二端浮置,
其中,所述第一电路径包括所述第一端与所述第二端之间的第一部分;
第二电路径,所述第二电路径的第三端与所述导电板电连接,并且所述第二电路径的第四端浮置,
其中,所述第二电路径包括所述第三端与所述第四端之间的第二部分,
其中,所述第一电路径的所述第一部分和所述第二电路径的所述第二部分彼此平行地延伸,并且提供所述第一部分与所述第二部分之间的电耦合。


2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述无线通信电路设置在与所述第二板平行的第二平面中并且设置在所述第一平面与所述第一板之间。


3.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:天线印刷电路板PCB,所述天线印刷电路板PCB包括面向所述第一板的第一表面、面向所述第二板的第二表面和所述第一表面与所述第二表面之间的多个层,
其中,所述无线通信电路安装在所述第一表面上。


4.根据权利要求3所述的电子设备,其中,所述多个层包括第一层、设置在所述第一层与所述第一表面之间的第二层、以及设置在所述第一层与所述第二表面之间的第三层,
所述第一部分设置在所述第一层与所述第二层之间,并且
所述第二部分设置在所述第一层与所述第三层之间。


5.根据权利要求4所述的电子设备,其中,所述导电板设置在所述第三层与所述第二表面之间。


6.根据权利要求5所述的电子设备,还包括:
第一导电通孔,所述第一导电通孔穿透所述多个层的在所述第一层与所述第一表面之间的部分,
其中,所述第一导电通孔将所述无线通信电路与所述第一部分电连接。


7.根据权利要求6所述的电子设备,还包括:
第二导电通孔,所述第二导电通孔穿透所述多个层的在所述第一层与所述第二表面之间的另一部分,
其中,所述第二导电通孔将所述导电板与所述第二部分电连接。


8.一种电子设备的毫米波通信设备,包括:<...

【专利技术属性】
技术研发人员:金智勋金志容李钟仁金延正安镕骏罗孝锡
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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