【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于发送和接收毫米波信号的天线系统
本公开涉及与用于发送/接收毫米波信号的通信设备相关联的技术。
技术介绍
在使用无线通信传输数据的电子设备中,可以使用20GHz或更高的高频带中的信号来发送或接收大量数据,例如高清图像、高质量声音、高清视频等。电子设备可以使用由导电材料形成的组件作为天线辐射器,以便发送或接收低频带中的信号,但是可以使用单独配置的天线模块以发送或接收高频带中的信号。天线模块可以实现为使得用于发送/接收信号的射频集成电路(RFIC)安装在印刷电路板(PCB)上。提出以上信息作为背景信息仅仅是为了辅助理解本公开。并未确定和断言上述任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术。在利用包括多个层的天线PCB来实现用于发送或接收指定频带中的信号的天线阵列的情况下,可能难以在天线PCB处放置用于控制发送或接收信号的组件。这样,用于控制发送信号或接收信号的单独的组件可以位于主PCB130处(参考图1),从而导致无效利用主PCB130的有限空间。
技术实现思路
技术问题本公开至少解决了上述问题和/或缺点,并且至少提供了下面描述的优点。因此,本公开的一方面在于提供了一种电子设备,该电子设备使用天线PCB中的馈电线和导线对指定频带中的信号进行滤波或者改变要发送或接收的频带中的信号。问题的解决方案根据本公开的一方面,一种电子设备可以包括:壳体,包括第一板和面向与第一板相反的方向的第二板;导电板,位于第一板与第二板之间的第一平面中,并平行于第二板;无线通信电路, ...
【技术保护点】
1.一种电子设备,包括:/n壳体,所述壳体包括第一板和面向与所述第一板相反的方向的第二板;/n导电板,所述导电板设置在所述第一板与所述第二板之间的第一平面中,并平行于所述第二板;/n无线通信电路,所述无线通信电路设置在所述壳体内,并且被配置为发送和/或接收具有范围从20GHz到100GHz的频率的信号;/n第一电路径,所述第一电路径的第一端与所述无线通信电路电连接,并且所述第一电路径的第二端浮置,/n其中,所述第一电路径包括所述第一端与所述第二端之间的第一部分;/n第二电路径,所述第二电路径的第三端与所述导电板电连接,并且所述第二电路径的第四端浮置,/n其中,所述第二电路径包括所述第三端与所述第四端之间的第二部分,/n其中,所述第一电路径的所述第一部分和所述第二电路径的所述第二部分彼此平行地延伸,并且提供所述第一部分与所述第二部分之间的电耦合。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 KR 10-2017-01598841.一种电子设备,包括:
壳体,所述壳体包括第一板和面向与所述第一板相反的方向的第二板;
导电板,所述导电板设置在所述第一板与所述第二板之间的第一平面中,并平行于所述第二板;
无线通信电路,所述无线通信电路设置在所述壳体内,并且被配置为发送和/或接收具有范围从20GHz到100GHz的频率的信号;
第一电路径,所述第一电路径的第一端与所述无线通信电路电连接,并且所述第一电路径的第二端浮置,
其中,所述第一电路径包括所述第一端与所述第二端之间的第一部分;
第二电路径,所述第二电路径的第三端与所述导电板电连接,并且所述第二电路径的第四端浮置,
其中,所述第二电路径包括所述第三端与所述第四端之间的第二部分,
其中,所述第一电路径的所述第一部分和所述第二电路径的所述第二部分彼此平行地延伸,并且提供所述第一部分与所述第二部分之间的电耦合。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述无线通信电路设置在与所述第二板平行的第二平面中并且设置在所述第一平面与所述第一板之间。
3.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:天线印刷电路板PCB,所述天线印刷电路板PCB包括面向所述第一板的第一表面、面向所述第二板的第二表面和所述第一表面与所述第二表面之间的多个层,
其中,所述无线通信电路安装在所述第一表面上。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其中,所述多个层包括第一层、设置在所述第一层与所述第一表面之间的第二层、以及设置在所述第一层与所述第二表面之间的第三层,
所述第一部分设置在所述第一层与所述第二层之间,并且
所述第二部分设置在所述第一层与所述第三层之间。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其中,所述导电板设置在所述第三层与所述第二表面之间。
6.根据权利要求5所述的电子设备,还包括:
第一导电通孔,所述第一导电通孔穿透所述多个层的在所述第一层与所述第一表面之间的部分,
其中,所述第一导电通孔将所述无线通信电路与所述第一部分电连接。
7.根据权利要求6所述的电子设备,还包括:
第二导电通孔,所述第二导电通孔穿透所述多个层的在所述第一层与所述第二表面之间的另一部分,
其中,所述第二导电通孔将所述导电板与所述第二部分电连接。
8.一种电子设备的毫米波通信设备,包括:<...
【专利技术属性】
技术研发人员:金智勋,金志容,李钟仁,金延正,安镕骏,罗孝锡,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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