基板输送装置、基板处理系统、基板处理方法以及计算机存储介质制造方法及图纸

一种基板输送装置，其利用基板保持部保持基板的一面地进行输送且交接基板的另一面，其中，该基板输送装置具有：倾动机构，其使所述基板保持部从侧视角度看倾动自如；以及固定机构，其用于固定所述基板保持部的从侧视角度看的倾动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板输送装置、基板处理系统、基板处理方法以及计算机存储介质
(相关申请的相互参照)本申请基于2017年11月22日在日本提出申请的日本特愿2017-224672号主张优先权，将其内容引用于此。本专利技术涉及利用基板保持部保持基板的一面地进行输送且交接基板的另一面的基板输送装置、具备该基板输送装置的基板处理系统、使用该基板处理系统的基板处理方法以及计算机存储介质。
技术介绍
近年来，在半导体器件的制造工序中，对在表面形成有多个电子电路等器件的半导体晶圆(以下，称为晶圆)进行磨削该晶圆的背面来使晶圆薄化的处理。晶圆背面的磨削使用例如专利文献1所记载的磨削装置来进行。在磨削装置设有用于磨削晶圆的背面的磨削单元、用于定位磨削前的晶圆的中心位置的定位机构(调整机构)以及用于清洗被磨削后的晶圆的清洗机构。磨削单元对在旋转台的卡盘保持的晶圆进行磨削，且自俯视时的该旋转台的外侧至该旋转台的上方地配置。定位机构和清洗机构分别配置在俯视时的旋转台的外侧。此外，在磨削装置设有从定位机构向旋转台的卡盘输送晶圆的晶圆供给机构和从旋转台的卡盘向清洗机构输送晶圆的晶圆回收机构(输送单元)。晶圆回收机构具有用于吸附保持晶圆的输送盘和用于支承输送盘的旋转臂。在输送盘和旋转臂之间设有缓冲弹簧，缓冲弹簧对输送盘向远离旋转臂的方向施力，用于缓和自输送盘对晶圆施加的冲击。这样，输送盘被支承为相对于旋转臂能够向上运动，以避免对晶圆作用较强的按压力。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-8597号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在上述的专利文献1所记载的晶圆回收机构中，例如在自旋转台的卡盘向清洗机构输送晶圆时，输送盘相对于旋转臂自由地上下运动，晶圆不固定。这样，若晶圆无规律地上下运动，则有可能无法妥善地输送该晶圆。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于针对进行基板处理的多个装置妥善地交接基板，并且在多个装置间妥善地输送基板。用于解决问题的方案用于解决上述问题的本专利技术的一技术方案的基板输送装置，其利用基板保持部保持基板的一面地进行输送且交接基板的另一面，该基板输送装置具有：倾动机构，其使所述基板保持部从侧视角度看倾动自如；以及固定机构，其用于固定所述基板保持部的从侧视角度看的倾动。根据本专利技术的一技术方案，基板输送装置具有倾动机构和固定机构，因此，在例如基板的交接时，能够利用倾动机构使基板保持部倾动自如，此外，在例如基板的输送中能够利用固定机构使基板保持部固定。因而，能够针对多个装置妥善地进行基板的交接和输送。根据其他观点的本专利技术的一技术方案的基板处理系统，其用于处理基板，该基板处理系统具有：第1保持部，其用于保持基板；加工部，其对在所述第1保持部保持的基板的加工面进行加工；清洗部，其对利用所述加工部进行了加工的基板即在第2保持部保持的基板的与加工面相反的一侧的非加工面进行清洗，或对所述第2保持部进行清洗；以及输送部，其具备所述第2保持部，利用该第2保持部保持并输送基板，且针对交接位置和所述清洗部输送基板，该输送部在所述交接位置与所述第1保持部交接基板，所述输送部具有：倾动机构，其使所述第2保持部从侧视角度看倾动自如；以及固定机构，其用于固定所述第2保持部的从侧视角度看的倾动。根据其他观点的本专利技术的一技术方案的基板处理方法，其用于处理基板，该基板处理方法具有：第1输送工序，利用输送部向第1保持部输送基板；加工工序，在所述第1输送工序之后，利用加工部对在所述第1保持部保持的基板的加工面进行加工；第2输送工序，在所述加工工序之后，利用所述输送部向清洗部输送基板；清洗工序，在所述第2输送工序之后，利用所述清洗部对在所述输送部的第2保持部保持的基板的与加工面相反的一侧的非加工面进行清洗，或对所述第2保持部进行清洗，所述输送部具有：倾动机构，其使所述第2保持部从侧视角度看倾动自如；以及固定机构，其用于固定所述第2保持部的从侧视角度看的倾动，在所述第1输送工序中，在所述输送部向所述第1保持部交接基板时，所述第2保持部利用所述倾动机构倾动自如，在所述清洗工序中，在对基板的非加工面或所述第2保持部进行清洗时，所述第2保持部利用所述固定机构固定。根据其他观点的本专利技术的一技术方案的计算机存储介质，该计算机存储介质可读取，存储有程序，该程序用于在控制基板处理系统的控制部的计算机上运行，以利用该基板处理系统执行所述基板处理方法。专利技术的效果根据本专利技术的一技术方案，其目的在于针对进行基板处理的多个装置妥善地交接基板，并且在多个装置间妥善地输送基板。附图说明图1是示意地表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的俯视图。图2是表示晶圆输送装置的输送叉和输送盘的概略结构的立体图。图3是表示加工装置的概略结构的俯视图。图4是表示加工装置的概略结构的图3的A-A线的侧视图。图5是表示加工装置的概略结构的图3的B-B线的侧视图。图6是表示输送单元110的概略结构的立体图。图7是表示加工装置的湿环境区域和干环境区域的说明图。图8是表示调整单元的概略结构的俯视图。图9是表示第1清洗单元的概略结构的俯视图。图10是表示第1清洗单元的概略结构的侧视图。图11是表示第2清洗单元的概略结构的俯视图。图12是表示晶圆处理的主要工序的流程图。图13是表示晶圆处理的主要工序中的输送单元110的动作的说明图。图14是表示输送盘的倾动机构的概略结构的说明图。图15是表示倾动机构的施力部的概略结构的剖视图。图16是表示输送盘的固定机构的概略结构的说明图。图17是表示使输送盘倾动自如的样子的说明图。图18是表示输送盘的倾动被固定的样子的说明图。图19是表示输送盘的固定机构的概略结构的侧视图。图20是表示输送盘的固定机构的概略结构的立体图。图21是表示输送盘的固定机构的概略结构的侧视图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，在本说明书以及附图中，对实质上具有相同的功能结构的要素，标注相同的附图标记而省略重复说明。首先，对本实施方式的基板处理系统的结构进行说明。图1是示意地表示基板处理系统1的概略结构的俯视图。另外，在以下，为了明确位置关系，规定互相正交的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向，将Z轴正方向设为铅垂向上的方向。在本实施方式的基板处理系统1中，对作为基板的晶圆W进行薄化。晶圆W为例如硅晶圆、化合物半导体晶圆等半导体晶圆。在晶圆W的表面(以下，称为非加工面)形成有器件(未图示)，并且，在该表面粘贴有用于保护器件的保护构件例如保护带(未图示)。而且，对晶圆W的背面(以下，称为加工面)进行磨削等预定的加工处理，使该晶圆薄化。基板处理系统1具有以下装置相连接而成的结构：送入站2，其在盒C内收纳处理前的晶圆W，并以盒为单位从外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板输送装置，其利用基板保持部保持基板的一面地进行输送且交接基板的另一面，其中，/n该基板输送装置具有：/n倾动机构，其使所述基板保持部从侧视角度看倾动自如；以及/n固定机构，其用于固定所述基板保持部的从侧视角度看的倾动。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171122 JP 2017-2246721.一种基板输送装置，其利用基板保持部保持基板的一面地进行输送且交接基板的另一面，其中，
该基板输送装置具有：
倾动机构，其使所述基板保持部从侧视角度看倾动自如；以及
固定机构，其用于固定所述基板保持部的从侧视角度看的倾动。


2.根据权利要求1所述的基板输送装置，其中，
所述倾动机构使所述基板保持部以所述基板保持部的铅垂方向上的中心轴线为中心倾动。


3.一种基板处理系统，其用于处理基板，其中，
该基板处理系统具有：
第1保持部，其用于保持基板；
加工部，其对在所述第1保持部保持的基板的加工面进行加工；
清洗部，其对利用所述加工部进行了加工的基板即在第2保持部保持的基板的与加工面相反的一侧的非加工面进行清洗，或对所述第2保持部进行清洗；以及
输送部，其具备所述第2保持部，利用该第2保持部保持并输送基板，且针对交接位置和所述清洗部输送基板，该输送部在所述交接位置与所述第1保持部交接基板，
所述输送部具有：
倾动机构，其使所述第2保持部从侧视角度看倾动自如；以及
固定机构，其用于固定所述第2保持部的从侧视角度看的倾动。


4.根据权利要求3所述的基板处理系统，其中，
所述倾动机构使所述第2保持部以所述第2保持部的铅垂方向上的中心轴线为中心倾动。


5.根据权利要求3所述的基板处理系统，其中，
所述输送部在所述交接位置向所述第1保持部交接基板时，所述第2保持部利用所述倾动机构倾动自如，
在所述清洗部，在对基板的非加工面或所述第2保持部进行清洗时，所述第2保持部利用所述固定机构固定。


6.根据权利要求5所述的基板处理系统，其中，
在利用所述输送部输送基板时，所述第2保持部利用所述固定机构固定。


7.根据权利要求3所述的基板处理系统，其中，
所述输送部具有多个臂和连接多个所述臂的多个关节部，
多个所述臂中的顶端的臂支承所述第2保持部，
所述关节部使所述臂移动。


8.根据权利要求7所述的基板处理系统，其中，
所述输送部具有设于所述顶端的臂且使所述第2保持部旋转的旋转部。


9.根据权利要求7所述的基板处理系统，其中，
所述输送部具有使多个所述臂沿铅垂方向移动的移动机构，
所述移动机构借助支承所述加工部的支承部与所述加工部分离开地设置。


10.根据权利要求3所述的基板处理系统，其中，
该基板处理系统具有调整部，该调整部调节被所述第1保持部保持之前的基板的水平方向上的朝向，
所述输送部针对所述调整部输送基板，
在所述输送部自所述调整部承接基板时，所述第2保持部利用所述倾动机构倾动自如。


11.根据权利要求3所述的基板处理系统，其中，
该基板处理系统具有对利用所述加工部进行了加工的基板的加工面进行清洗的加工面清洗部，
所述输送部针对所述加工面清洗部输送基板，
在所述输送部向所述加工面清洗部交接基板时，所述第2保持部利用所述倾动机构倾动自如。


12.根据权利要求3所述的基板处理系统，其中，
器件形成于基板的非加工面且保护构件设于该非加工面，
该基板处理系统具有对在所述第2保持部保持的基板的所述保护构件的厚度进行测量的测量部，
在所述测量部，在对所述保护构件的厚度进行测量时，所述第2保持部利用所述固定机构固定。


13.根据权利要求3所述的基板处理系统，其中，
该基板处理系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：児玉宗久，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP