电子设备的散热方法及电子设备技术

本申请提供了一种电子设备的散热方法及电子设备，其中，该方法包括：在电子设备壳体内部设置风扇和分流器，风扇带动电子设备内部的热风至分流器进风口，通过分流器出风口流动至散热通道，散热通道环绕该电子设备的壳体设置，用于进行空气流通，热风经过散热通道实现降温，解决了相关技术中由于电子设备发热导致性能大幅下降的问题，快速有效地进行了散热，避免了由于设备发热而降低芯片的功率，保证了电子设备的性能稳定实现。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的散热方法及电子设备
本申请涉及但不限于电子设备领域，具体而言，涉及一种电子设备的散热方法及电子设备。
技术介绍
在相关技术中，金属外壳的手机由于本身是金属材质，能够在手机尺寸很薄的情况下大幅提升整机强度，同时也带来了独特的外观和手感，也使手机体现出高端的形态。随着手机配置越来越高，功能也越来越多，高配置和多功能带来了更高的耗电量，从而也对手机本身提出了更高的散热需求，手机运行中的发热问题亟待解决。降低手机发热温度或延缓温度上升速度和加快散热速率能够有效改善手机过热的情况，提高用户满意度。但是降低热源发热温度很多是通过降低功耗来实现，这就无法充分发挥芯片潜能，影响用户使用感受，是不可取的。目前手机采用传统的辅料传导散热能够一定程度上缓解局部温度过高的现象，但手机内部器件紧密排列，空间紧凑，局部温度很高，通过辅料辅助传导很难保证手机各部分温度均匀。针对相关技术中由于电子设备发热导致性能大幅下降的问题，目前还没有有效的解决方案。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种电子设备的散热方法及电子设备，以至少解决相关技术中由于电子设备发热导致性能大幅下降的问题。根据本申请的另一个实施例，提供了一种移动终端，包括：壳体；散热通道，环绕所述壳体设置，用于空气流通；分流器，其中，分流器进风口朝向所述壳体内部的发热器件，分流器出风口与所述散热通道导通；风扇，设置于所述壳体内部，用于带动所述壳体内部的气流进入所述分流器进风口。根据本申请的另一个实施例，还提供了一种移动终端的散热方法，包括：在满足预设条件时，开启内置于电子设备的风扇，其中，所述风扇将热气流带动至散热通道中进行散热，其中所述散热通道环绕所述电子设备的壳体设置。根据本申请的又一个实施例，还提供了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。根据本申请的又一个实施例，还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。通过本申请，在电子设备壳体内部设置风扇和分流器，风扇带动电子设备内部的热风至分流器进风口，通过分流器出风口流动至散热通道，散热通道环绕该电子设备的壳体设置，用于进行空气流通，热风经过散热通道实现降温，解决了相关技术中由于电子设备发热导致性能大幅下降的问题，快速有效地进行了散热，避免了由于设备发热而降低芯片的功率，保证了电子设备的性能稳定实现。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1a是根据本申请实施例的电子设备的硬件结构图；图1b是根据本申请实施例的金属机散热结构示意图；图2是根据本申请实施例的分流器装配示意图；图3是根据本申请实施例的分流器结构示意图；图4是根据本申请实施例的散热通道组成示意图；图5是根据本申请实施例的散热结构示意图；图6是根据本申请实施例的前壳侧面开孔示意图；图7是根据本申请实施例的移动终端内部气流流动示意图；图8是根据本申请实施例的移动终端散热方法流程图；图9是本申请实施例的一种电子设备的硬件结构框图；图10是根据本申请实施例的电子设备的散热方法的流程图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。相关技术中手机散热一般是通过内部增加各种导热材料，如石墨片、半导体材料、利用材料相变制成的热管、导热硅胶垫等。有的是通过外接散热装置实现辅助散热。也有通过金属导热材质将芯片位置热源导出，用风扇吹散热片来实现散热。本申请实施例中提供了一种主动对流散热装置，将会大大的改善手机散热情况，将局部高温迅速导出到机身各个部位，会保证整机温度都很均匀而且不会太高。相关技术中还提供了一种手机散热装置，该装置内置于手机壳中，包括相互连通的主动散热单元和被动散热单元，对流空气由主动散热单元导入，经由被动散热单元导出以提高手机内部降温效率。采用了风扇主动散热和散热片的被动散热两种方式。通过风扇将外界空气从进风口抽到手机内部，手机内部的热量通过介质传导散热片上，抽进来的风吹到散热片，使散热片降温，再从出风口将气体排出。通过不断的吸入空气进行热交换并排出空气的方式，来提高散热效率。通过风扇以及其他导热材料的方式可以增加手机散热速率，但有如下缺陷：1.相关技术中的方案大多是采用接通外设辅助散热，类似于笔记本电脑散热器，这种方式只是加快了手机外部气流速度，但还是依赖于手机本体向外界的辐射散热，手机内部热源处的温度没有明显下降，实际中散热效果是有限的，而且外加一个设备不方便用户随身携带。2.采用热管和其他散热材料辅助传导散热，传导效率不高，传递容量小，而且用太多导热材质会使手机成本明显上涨。3.上述方案中手机内部增加散热风扇的方式虽然可以增加散热速率，但本质仍然是通过将芯片的温度通过介质导出，并用风扇辅助散热，这种仍然属于间接散热方式，而且没有考虑手机实际使用过程中对防水和防尘的需要。而本申请实施例的方案，将散热通道内置于电子设备的壳体，充分利用电子设备自身体积，也保证了设备的防水防尘。实施例一根据本申请的一个实施例，提供了一种电子设备，图1a是根据本申请实施例的电子设备的硬件结构图，如图1a所示，包括：壳体10；对于该壳体10，其可以包括电子设备的前壳11，中框12和后壳。散热通道43，环绕所述壳体10设置，用于空气流通；对于散热通道43，如图1所示，其可以设置于中框12和前壳11内部，该散热通道43通过内部的空气流通实现对电子设备的散热，该散热通道43可以由中框12和前壳11扣合组成，两者扣合后形成一个通风管道，该通风管道与分流器14导通，在本申请的一些实施例中，散热通道43可以环绕电子设备的机体边缘设置一圈或半圈，或者仅在电子设备的一侧设置散热通道43，或者在电子设备的两侧设置有散热通道43，此处举例均在本申请保护范围内；电子设备的中框可以是金属中框或者其他导热材料中框。中框12和前壳11的扣合方式可以如图4所示，或者可以是中框和前壳中各有一个截面为半圆的空心通道，将二者合并形成一个截面为圆的空心通道。但是不局限于上述举例。分流器14，其中，分流器进风口朝向所述壳体内部的发热器件16，分流器出风口与所述散热通道导通；其中，上述分流器14，包括分流器进风口401和分流器出风口(403或404)，其中，所述分流器进风口朝向所述电子设备内部的发热器件16，所述分流器出风口与所述散热通道43本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n壳体；/n散热通道，环绕所述壳体设置，用于空气流通；/n分流器，其中，分流器进风口朝向所述壳体内部的发热器件，分流器出风口与所述散热通道导通；/n风扇，设置于所述壳体内部，用于带动所述壳体内部的气流进入所述分流器进风口。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
散热通道，环绕所述壳体设置，用于空气流通；
分流器，其中，分流器进风口朝向所述壳体内部的发热器件，分流器出风口与所述散热通道导通；
风扇，设置于所述壳体内部，用于带动所述壳体内部的气流进入所述分流器进风口。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述风扇设置于所述分流器进风口处。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
第一电子设备进风口和第二电子设备进风口，并分别接通所述散热通道，所述第一电子设备进风口和所述第二电子设备进风口不通过所述散热通道导通，所述第一电子设备进风口和所述第二电子设备进风口传导所述散热通道中的气流进入所述壳体内部。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，
所述第一电子设备进风口和所述第二电子设备进风口均设置有连通所述壳体外部的开口。


5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，
所述分流器包括第一分流器进风口，第一分流器出风口和第二分流器出风口，其中，所述第一分流器进风口通过分流器内部通道导通至所述第一分流器出风口和所述第二分流器出风口，所述第一分流器出风口和所述第二分流器出风口分别接入所述散热通道，所述第一分流器出风口和所述第二分流器出风口不导通。


6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，
所述散热通道包括第一散热通道和第二散热通道，所述第一散热通道由所述第二分流器出风口起始至所述第一电子设备进风口结束，所述第二散热通道由所述第一分流器出风口起始至所述第二电子设备进风口结束，其中，两段散热通道之间不导通。


7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，
所述发热器件产生的气流通过所述散热通道进行散热冷却后，通过所述第一电子设备进风口和所述第二电子设备进风口流动至所述壳体内部进行气流循环，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，余斌，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44