电子设备壳体及其制备方法和电子设备技术

本公开涉及一种电子设备壳体及其制备方法和电子设备，该壳体包括底板和中框，所述中框与所述底板相连接，其中，所述中框的材质为玻璃，所述底板的材质为蓝宝石；或者，所述底板的材质为玻璃，所述中框的材质为蓝宝石；所述底板与所述中框之间具有无界面连续连接。本公开的电子设备壳体为蓝宝石和玻璃复合材质，硬度高、耐磨、壳体结构不易变形，具有类似全玻璃或全蓝宝石壳体的视觉效果和触摸手感，且制造成本低，可实现大规模生产。

【技术实现步骤摘要】
电子设备壳体及其制备方法和电子设备
本公开涉及一种电子设备壳体及其制备方法和电子设备。
技术介绍
近年来随着5G和无线充电技术的兴起，对移动电子设备的信号要求越来越高，金属的电磁屏蔽劣势越来越突出，玻璃与陶瓷背盖应运而生，电子设备盖板和显示屏已由过去的金属后盖、塑胶后盖、塑胶显示屏逐渐过渡到全玻璃材质或蓝宝石材质或陶瓷材质。3D玻璃壳体具有较好的视觉效果和触摸手感，用于手机、智能手表等电子设备上已成为趋势。目前有报道的3D玻璃电子壳体有采用全玻璃结构或全蓝宝石结构。而蓝宝石和玻璃复合的壳体结构还鲜有报道。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种蓝宝石和玻璃复合结构的电子设备壳体及其制备方法和电子设备。为了实现上述目的，本公开第一方面：提供一种电子设备壳体，该壳体包括底板和中框，所述中框与所述底板相连接，其中，所述中框的材质为玻璃，所述底板的材质为蓝宝石；或者，所述底板的材质为玻璃，所述中框的材质为蓝宝石；所述底板与所述中框之间具有无界面连续连接。可选地，所述底板通过熔接的方式与所述中框连接。可选地，所述底板与所述中框之间的结合强度不低于所述底板的拉拔强度和所述中框的拉拔强度中的较低者，所述壳体的透光率不低于80％。可选地，所述底板开设有摄像头孔并安装有摄像头镜片，所述摄像头镜片与所述摄像头孔之间通过环形凸台连接；所述环形凸台的材质为蓝宝石或玻璃。可选地，所述摄像头镜片的边缘与所述环形凸台之间具有无界面连续连接；所述环形凸台和所述摄像头镜片之间的结合强度不低于所述环形凸台的拉拔强度和所述摄像头镜片的拉拔强度中的较低者。本公开第二方面：提供一种制备电子设备壳体的方法，该方法包括：将待熔接的组件进行表面清洗处理，得到表面清洗处理后的组件，将所述表面清洗处理后的组件组装后进行预加压处理，再进行熔接，使得待熔接的组件之间具有无界面连续连接；所述待熔接的组件至少包括中框和底板，其中，所述中框的材质为玻璃，所述底板的材质为蓝宝石；或者，所述底板的材质为玻璃，所述中框的材质为蓝宝石。可选地，所述待熔接的组件至少还包括摄像头镜片和环形凸台。可选地，该方法还包括：将所述摄像头镜片熔接于所述环形凸台上，得到摄像头结构，然后将所述摄像头结构和所述底板进行熔接，使得所述摄像头结构结合在所述底板开设的摄像头孔处；所述环形凸台的材质为蓝宝石或玻璃。可选地，所述表面清洗处理包括：将所述待熔接的组件分别用清洗剂清洗后再用纯水清洗；优选地，所述清洗剂含有表面活性剂、乳化剂和强碱；所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠中的至少一种，所述乳化剂三乙醇胺，所述强碱包括氢氧化钠、氢氧化钾和氢氧化钙中的至少一种；所述表面活性剂、乳化剂和强碱的重量比为1：(0.2～2)：(0.5～5)。可选地，所述预加压处理在具有第一加热板和第二加热板的加压设备中进行，所述第一加热板能够与玻璃材质的所述待熔接的组件接触，所述第二加热板能够与蓝宝石材质的所述待熔接的组件接触，所述第一加热板的温度高于所述第二加热板的温度，优选所述第一加热板的温度比所述第二加热板的温度高50～100℃；所述加压设备中充有惰性气体；所述预加压处理依次包括如下阶段：第一阶段：压力为0.4～0.6MPa，时间为0.5～2h，所述第一加热板的温度为不高于200℃，所述第二加热板的温度为不高于100℃；第二阶段：压力为0.8～1.2MPa，时间为0.5～2h，所述第一加热板的温度为不高于300℃，所述第二加热板的温度为不高于200℃；第三阶段：压力为1.4～1.6MPa，时间为0.5～2h，所述第一加热板的温度为不高于400℃，所述第二加热板的温度为不高于300℃。可选地，所述熔接的条件包括：温度为400～800℃，压力为0～5MPa，时间为6～12h。本公开第三方面：提供由本公开第二方面所述的方法制备得到的电子设备壳体。通过上述技术方案，本公开的电子设备壳体为蓝宝石和玻璃复合材质，硬度高、耐磨、壳体结构不易变形，具有类似全玻璃或全蓝宝石壳体的视觉效果和触摸手感，且制造成本低，可实现大规模生产。本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：图1是实施例1制备的壳体的照片。图2是对比例1制备的壳体的照片。具体实施方式以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。本公开第一方面：提供一种电子设备壳体，该壳体包括底板和中框，所述中框与所述底板相连接，所述底板与所述中框之间具有无界面连续连接。根据本公开，所述中框一般为与所述底板的形状相匹配的环形，其与所述底板相连接，形成上端敞开的箱型结构壳体，二者之间的连接位置关系没有特殊的限定，例如，所述中框可以将所述底板包绕，即所述中框的内侧面连接于所述底板外周边缘的外侧面，或者，所述中框的下表面连接于所述底板外周边缘的上表面。在本公开第一方面的一种实施方式中，所述中框的材质为玻璃，所述底板的材质为蓝宝石。该实施方式的壳体具有整体硬度高、耐磨的优点。在本公开第一方面的另一种实施方式中，所述底板的材质为玻璃，所述中框的材质为蓝宝石。该实施方式的壳体的框架强度更好，壳体结构不易变形。根据本公开，所述玻璃其种类没有特殊的限制，例如可以为高铝玻璃、硅酸盐玻璃或硼酸盐玻璃等。所述蓝宝石可以为天然蓝宝石，也可以为人工合成蓝宝石。根据本公开，所述无界面连续连接是指，尽管在上述两种实施方式中，所述底板和中框非同种材料，但二者的连接处在视觉效果上是连续的，无界面感。所述无界面连续连接可以通过将所述底板和中框的材料相熔接的方式实现，即，所述底板通过熔接的方式与所述中框连接。这样，本公开的电子设备壳体的所述底板与所述中框之间具有较高的结合强度，进一步地，所述底板与所述中框之间的结合强度不低于所述底板的拉拔强度和所述中框的拉拔强度中的较低者，也就是说，所述底板与所述中框之间的结合强度高于二者复合前所述底板自身被拉断的拉拔强度，也高于所述中框自身被拉断的拉拔强度。并且壳体整体的透光率高，例如，所述壳体的透光率可以为不低于80％。根据本公开，所述底板可以开设有摄像头孔并安装有摄像头镜片，所述摄像头镜片与所述摄像头孔之间通过环形凸台连接；所述环形凸台的材质为蓝宝石或玻璃。所述摄像头镜片的材质可以为蓝宝石或玻璃。进一步地，所述摄像头镜片的边缘与所述环形凸台的边缘之间也可以具有无界面连续连接。这时，所述环形凸台和所述摄像头镜片之间的结合强度不低于所述环形凸台的拉拔强度和所述摄像头镜片的拉拔强度中的较低者，也就是说，所述环形凸台与所述摄像头镜片之间的结合强度高于二者复合前所述底板自身被拉断的拉拔强度，也高于所述摄像头镜片自身被拉断的拉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，该壳体包括底板和中框，所述中框与所述底板相连接，其中，所述中框的材质为玻璃，所述底板的材质为蓝宝石；或者，所述底板的材质为玻璃，所述中框的材质为蓝宝石；所述底板与所述中框之间具有无界面连续连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，该壳体包括底板和中框，所述中框与所述底板相连接，其中，所述中框的材质为玻璃，所述底板的材质为蓝宝石；或者，所述底板的材质为玻璃，所述中框的材质为蓝宝石；所述底板与所述中框之间具有无界面连续连接。


2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其中，所述底板通过熔接的方式与所述中框连接。


3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其中，所述底板与所述中框之间的结合强度不低于所述底板的拉拔强度和所述中框的拉拔强度中的较低者，所述壳体的透光率不低于80％。


4.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子设备壳体，其中，所述底板开设有摄像头孔并安装有摄像头镜片，所述摄像头镜片与所述摄像头孔之间通过环形凸台连接；所述环形凸台的材质为蓝宝石或玻璃。


5.根据权利要求4所述的电子设备壳体，其中，所述摄像头镜片的边缘与所述环形凸台之间具有无界面连续连接；
所述环形凸台和所述摄像头镜片之间的结合强度不低于所述环形凸台的拉拔强度和所述摄像头镜片的拉拔强度中的较低者。


6.一种制备电子设备壳体的方法，其特征在于，该方法包括：将待熔接的组件进行表面清洗处理，得到表面清洗处理后的组件，将所述表面清洗处理后的组件组装后进行预加压处理，再进行熔接，使得待熔接的组件之间具有无界面连续连接；所述待熔接的组件至少包括中框和底板，其中，所述中框的材质为玻璃，所述底板的材质为蓝宝石；或者，所述底板的材质为玻璃，所述中框的材质为蓝宝石。


7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述待熔接的组件至少还包括摄像头镜片和环形凸台。


8.根据权利要求7所述的方法，其中，该方法还包括：将所述摄像头镜片熔接于所述环形凸台上，得到摄像头结构，然后将所述摄像头结构和所述底板进...

【专利技术属性】
技术研发人员：马兰，金海燕，陈梁，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44