【技术实现步骤摘要】
微波加热设备
本专利技术涉及家用电器,具体地涉及一种微波加热设备。
技术介绍
目前微波炉普遍采用磁控管产生微波实现加热,而磁控管具有体积大、额定电压高等缺点。一些新型的微波炉采用微波源为固态源,固态源在工作的过程中,主电路板特别是芯片位置会产生大量热量,如果热量不能散开及时则会影响芯片的效率和寿命,导致输出功率下降等情况发生。现有技术中,使用铝合金型材做成包括基板和齿状结构的散热部,使得基板与固态源接合以接收热量,齿状结构可以增大金属与空气的接触面积,并且再辅以风扇直吹齿状结构表面,加速空气流动,以实现风冷散热。然而,散热风扇在运行时产生较大的噪音,并且容易损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种微波加热设备,以解决固态源散热时噪音较大及散热能力不足的问题。为了实现上述目的,本专利技术提供了一种微波加热设备,其中,所述微波加热设备包括能够发射微波的固态源以及制冷半导体,所述制冷半导体包括与所述固态源的发热部位热耦合的冷端以及以及远离所述固态源的热端,所述制冷半导体能 ...
【技术保护点】
1.一种微波加热设备,其特征在于,所述微波加热设备包括能够发射微波的固态源(1)以及制冷半导体(2),所述制冷半导体(2)包括与所述固态源(1)的发热部位热耦合的冷端以及远离所述固态源(1)的热端,所述制冷半导体(2)能够将所述冷端的热量传导至所述热端。/n
【技术特征摘要】
1.一种微波加热设备,其特征在于,所述微波加热设备包括能够发射微波的固态源(1)以及制冷半导体(2),所述制冷半导体(2)包括与所述固态源(1)的发热部位热耦合的冷端以及远离所述固态源(1)的热端,所述制冷半导体(2)能够将所述冷端的热量传导至所述热端。
2.根据权利要求1所述的微波加热设备,其特征在于,所述固态源(1)包括电路板(12)以及设置在所述电路板(12)中的微波芯片(11),所述制冷半导体(2)包括基板部,所述基板部包括作为所述冷端的第一表面,所述第一表面贴合于所述电路板(12)。
3.根据权利要求2所述的微波加热设备,其特征在于,所述第一表面的面积大于或等于所述电路板(12)的面积。
4.根据权利要求2所述的微波加热设备,其特征在于,所述制冷半导体(2)包括连接于所述基板部第二表面的间隔排列的多个散热齿,所述散热齿的表面为所述热端。
5.根据权利要求2所述的微波加热设备,其特征在于,所述基板部包括作为所述热端的第二表面,所述微波加热设备包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈宗龙,
申请(专利权)人:广东美的厨房电器制造有限公司,美的集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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