一种介质滤波器及通信设备制造技术

本申请公开了一种应用于5G通信系统的介质滤波器及通信设备，该介质滤波器包括：第一介质块、第二介质块、第三介质块、耦合结构和金属层，所述第一介质块与所述第三介质块的接触面设置有所述耦合结构，所述第二介质块与所述第三介质块的接触面设置有所述耦合结构，其中所述第一介质块、所述第二介质块、所述第三介质块和所述耦合结构一体成型，得到介质块，所述金属层覆盖在所述介质块的表面上。本申请能够避免第一介质块与第三介质块的连接处或者第二介质块与第三介质块的连接处出现间隙，防止信号泄露，提高介质滤波器10的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种介质滤波器及通信设备
本申请涉及通信设备
，涉及一种应用于5G通信系统的介质滤波器及通信设备。
技术介绍
随着通信技术的突飞猛进，特别是即将到来的5G通信时代，对系统架构提出更为苛刻的技术要求，在实现高效、大容量通信的同时，要求系统模块必须做到高度集成化、小型化、轻量化、低成本。如5GMassiveMIMO技术在实现系统信道从目前的8或者16信道，进一步扩展为32、64甚至128信道的同时，要求系统整机架构尺寸不能过大，甚至还需实现一定程度的小型化。微波滤波器作为系统的核心部件，其性能参数、尺寸大小、成本优劣均对系统的性能、架构尺寸、成本造成较大的影响。介质滤波器由多个介质谐振器组成，其具有小型化、高性能的特点，受到越来越多的关注。采用多模滤波器可以大幅度的减小滤波器的体积和重量，随着介质材料的技术日趋成熟，多模介质谐振器的量产已经可以实现。但现有技术中介质滤波器需要将多模介质谐振器和单模介质谐振器进行拼接烧结，会出现多模介质谐振器和单模介质谐振器的连接处存在间隙，导致信号泄露。
技术实现思路
为了解决现有技术的介质滤波器存在的上述问题，本申请提供一种应用于5G通信系统的介质滤波器及通信设备。为解决上述问题，本申请实施例提供了一种介质滤波器，其至少包括：第一介质块、第二介质块、第三介质块、耦合结构和金属层，所述第一介质块与所述第三介质块的接触面设置有所述耦合结构，所述第二介质块与所述第三介质块的接触面设置有所述耦合结构，其中所述第一介质块、所述第二介质块、所述第三介质块和所述耦合结构一体成型，得到介质块，所述金属层覆盖在所述介质块的表面上。为解决上述技术问题，本发还提供一种通信设备，其包括天线及上述的介质滤波器，所述天线与所述介质滤波器耦接。与现有技术相比，本申请的介质滤波器包括第一介质块、第二介质块、第三介质块、耦合结构和金属层，所述第一介质块、所述第二介质块、所述第三介质块和所述耦合结构一体成型，得到介质块，所述金属层覆盖在所述介质块的表面上；由于所述第一介质块、所述第二介质块、所述第三介质块和所述耦合结构一体成型，避免所述第一介质块与所述第三介质块的连接处或者所述第二介质块与所述第三介质块的连接处出现间隙，防止信号泄露，提高介质滤波器的性能。附图说明图1是本申请第一实施例的介质滤波器的结构示意图；图2是图1中介质滤波器沿AA的截面示意图；图3是图1中耦合结构的截面形状为弓字形的结构示意图；图4是图1中耦合结构的截面形状为C字形的结构示意图；图5是本申请第二实施例的介质滤波器的单模介质谐振器的结构示意图；图6是图5中螺母设置在承载台的结构示意图；图7是本申请第三实施例的介质滤波器的调谐杆的结构示意图；图8是本申请第四实施例的介质滤波器的第一调谐孔和第二调谐孔的结构示意图；图9是图8中第一调谐孔和第二调谐孔另一实施例的结构示意图；图10是本申请第一实施例的通信设备的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。请参见图1-2所示，图1是本申请第一实施例的介质滤波器的结构示意图；图2是图1中介质滤波器沿AA的截面示意图。本申请的介质滤波器10应用于5G通信系统，其至少可以包括：第一介质块11、第二介质块12、第三介质块13、耦合结构14和金属层15。其中，第一介质块11与第三介质块13的接触面设置有耦合结构14，即第一介质块11通过耦合结构14与第三介质块13连接，以使第一介质块11与第三介质块13之间进行耦合。第二介质块12与第三介质块13的接触面设置有耦合结构14，即第二介质块12通过耦合结构14与第三介质块13连接，以使第二介质块12与第三介质块13之间进行耦合。其中，第一介质块11、第二介质块12、第三介质块13和耦合结构14可以采用同一介质材料，该介质材料可以为陶瓷。在其他实施例中，该介质材料还可以是其它具有高介电常数和低损耗等性能的材料，如玻璃、石英晶体或者钛酸盐等，且不限定上述介质块的材料是否相同。本申请的第一介质块11、第二介质块12、第三介质块13和耦合结构14一体成型设置，即提供一模具，将介质材料填充入模具；对介质材料进行烧结，以得到一体成型的第一介质块11、第二介质块12、第三介质块13和耦合结构14；因此，能够避免第一介质块11与第三介质块13的连接处或者第二介质块12与第三介质块13的连接处出现间隙，防止信号泄露，提高介质滤波器10的性能。在第一介质块11、第二介质块12、第三介质块13和耦合结构14一体成型设置之后，得到一介质块16，该介质块16可以作为一标准模块。在5G通信系统中，可以直接将该标准块应用到通信设备，提高生成效率。金属层15可以设置在介质块16的表面上，用于将电磁场限制在介质块16内，防止电磁信号泄露，以在第一介质块11、第二介质块12、第三介质块13和耦合结构14内形成驻波振荡信号。其中，该金属层15的材料可以是银、铜、铝、钛、锡或金等金属材料，并且可以采用电镀、喷浆或焊接等方式在介质块16的表面上覆盖金属层15。如图2所示，第一介质块11和覆盖在第一介质块11的金属层15形成第一多模介质谐振器17，第二介质块12和覆盖在第二介质块12的金属层15形成第二多模介质谐振器18，第三介质块13和覆盖在第三介质块13的金属层15形成单模介质谐振器19，其中第一多模介质谐振器17和第二多模介质谐振器19与单模介质谐振器18之间进行耦合。其中，该第一多模介质谐振器17可以为第一三模介质谐振器，第二多模介质谐振器18可以为第二三模介质谐振器，三模介质谐振器在相互垂直的表面均形成有用于进行谐振模式耦合的切角，以使三模介质谐振器产生三个谐振模式。在一实施例中，该第一多模介质谐振器17可以为第三三模介质谐振器，第二多模介质谐振器18可以为第一二模介质谐振器。在一实施例中，该第一多模介质谐振器17可以为第二二模介质谐振器，第二多模介质谐振器18可以为第三二模介质谐振器。在其他实施例中，第一多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质滤波器，其特征在于，所述介质滤波器至少包括：第一介质块、第二介质块、第三介质块、耦合结构和金属层，所述第一介质块与所述第三介质块的接触面设置有所述耦合结构，所述第二介质块与所述第三介质块的接触面设置有所述耦合结构，其中所述第一介质块、所述第二介质块、所述第三介质块和所述耦合结构一体成型设置，得到介质块，所述金属层覆盖在所述介质块的表面上。/n

【技术特征摘要】
20181229 CN PCT/CN2018/1259221.一种介质滤波器，其特征在于，所述介质滤波器至少包括：第一介质块、第二介质块、第三介质块、耦合结构和金属层，所述第一介质块与所述第三介质块的接触面设置有所述耦合结构，所述第二介质块与所述第三介质块的接触面设置有所述耦合结构，其中所述第一介质块、所述第二介质块、所述第三介质块和所述耦合结构一体成型设置，得到介质块，所述金属层覆盖在所述介质块的表面上。


2.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述第一介质块和覆盖在所述第一介质块的金属层形成第一多模介质谐振器，所述第二介质块和覆盖在所述第二介质块的金属层形成第二多模介质谐振器，所述第三介质块和覆盖在所述第三介质块的金属层形成单模介质谐振器，所述第一多模介质谐振器和所述第二多模介质谐振器与所述单模介质谐振器之间进行耦合。


3.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于，在所述耦合结构的长度大于所述介质滤波器的半波长时，所述第一多模介质谐振器和所述第二多模介质谐振器之间的耦合极性反转；
所述耦合结构沿垂直于所述介质滤波器的轴线的方向的截面形状为弓字形或C字形。


4.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于，所述介质滤波器进一步包括至少一个调谐杆，所述单模介质谐振器设置有至少一个调谐孔，所述调谐杆设置在所述调谐孔内，用于调节所述第一多模介质谐振器和所述第二多模介质谐振器之间的耦合强度。


5.根据权利要求4所述的介质滤波器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴亚晖，王健鹏，
申请(专利权)人：深圳市大富科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44