【技术实现步骤摘要】
一种真空校正工装
本技术属于LED灯板校正
,具体涉及一种真空校正工装。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,LED灯板校正测试时,一般通过固定架或固定座对LED灯板进行放置,便于检测。现有的对LED灯板校正用工装在使用时,由于LED灯板较薄,不能很好的确定对LED灯板夹固的力,造成不同类型的LED灯板需要专用的固定架或固定座对其进行固定,且现有的工装易会对灯珠造成遮挡,极易形成误判,使用效果差,另外工装多为金属材质,在放置时下表面易于放置面发生滑移,放置稳定效果差,为此我们提出一种真空校正工装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种真空校正工装,以解决上述
技术介绍
中提出现有的对LED灯板校正用工装在使用时,由于LED灯板较薄,不能很好的确定对LED灯板夹固的力,造成不同类型的LED灯板需要专用的固定架或固定座对其进行固定,且现有的工装易会对灯珠造成遮挡,极易形成误判,使 ...
【技术保护点】
1.一种真空校正工装,包括底座(8),其特征在于:所述底座(8)上设置有灯板放置托盘(9),所述灯板放置托盘(9)一端通过支撑板及轴承转动安装有真空面板(1),所述真空面板(1)内侧设置有真空吸嘴(2),所述底座(8)侧表面转动安装有翻转气缸(3),所述翻转气缸(3)的另一端与真空面板(1)通过环筒转动连接,所述底座(8)上边缘设置有按钮(4),所述底座(8)下表面设置有防滑机构。/n
【技术特征摘要】
1.一种真空校正工装,包括底座(8),其特征在于:所述底座(8)上设置有灯板放置托盘(9),所述灯板放置托盘(9)一端通过支撑板及轴承转动安装有真空面板(1),所述真空面板(1)内侧设置有真空吸嘴(2),所述底座(8)侧表面转动安装有翻转气缸(3),所述翻转气缸(3)的另一端与真空面板(1)通过环筒转动连接,所述底座(8)上边缘设置有按钮(4),所述底座(8)下表面设置有防滑机构。
2.根据权利要求1所述的一种真空校正工装,其特征在于:所述防滑机构包括橡胶板(10)、第一永磁体(11)及第二永磁体(12),所述底座(8)下表面开设有凹槽,所述凹槽内侧的顶端固定有第二永磁体(12),所述底座(8)下表面设置有橡胶板(10),所述橡胶板(10)上表面一体成型有固定柱,所述固定柱顶端设置有第一永磁体(11),所述第一永磁体(11)与第二永磁体(12)磁吸连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员:王华,
申请(专利权)人:深圳市华运鸿科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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