片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。在以预定的形状切断的片状粘合材料(T)即粘合材料片(Tp)粘贴保持带(F)。粘合材料片(Tp)能够被保持带(F)稳定地保持，并且维持大致平坦的形状。粘合材料粘贴机构(10)在保持带F保持着粘合材料片(Tp)的状态下，相对于工件(W)粘贴粘合材料片(Tp)。通过保持带(F)稳定地保持粘合带(Tp)，在粘贴于工件(W)时，能够防止产生因自重导致的粘合材料片(Tp)的变形或粘合材料片(Tp)的位置偏离这样的情形。因而，能够较大地提高相对于工件W粘贴粘合材料片(Tp)的位置的精度。

【技术实现步骤摘要】
片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置
本专利技术涉及用于相对于以半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)为例的工件粘贴以粘合带为例的片状粘合材料而使用的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。
技术介绍
在晶圆的表面形成电路图案之后，通过背面磨削工序对晶圆的背面进行研削，并且通过切割工序将该晶圆分断为多个芯片零件。在该情况下，以粘合带(保护带)或粘合带(切割带)为例的片状粘合材料在各工序中被粘贴于晶圆，其中，粘合带(保护带)以保护晶圆的电路为目的，粘合带(切割带)以防止分断后的芯片零件的飞散为目的。作为将片状粘合材料粘贴于晶圆的方法的一个例子，将带状的片状粘合材料粘贴于晶圆之后，使用切断机构沿着晶圆的形状切断片状粘合材料，除了该方法之外，提出了如下的方法，即，预先以晶圆的形状切断片状粘合材料来制作粘合材料片，将该粘合材料片粘贴于晶圆。作为用于将粘合材料片粘贴于晶圆的具体的结构，能够举出如下的结构。首先，相对于添设有载带的带状的片状粘合材料按压具有环状的切断刀的切断辊并使该切断辊滚动，从而在载带上将片状粘合材料以晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片状粘合材料的粘贴方法，其是相对于工件粘贴预定形状的片状粘合材料的片状粘合材料的粘贴方法，/n该片状粘合材料的粘贴方法的特征在于，具有：/n粘贴过程，在该过程中，在利用粘合材料保持构件保持着所述片状粘合材料的状态下，将所述片状粘合材料粘贴于所述工件；以及/n分离过程，在该过程中，从粘贴于所述工件的所述片状粘合材料分离所述粘合材料保持构件。/n

【技术特征摘要】
20181227 JP 2018-2453041.一种片状粘合材料的粘贴方法，其是相对于工件粘贴预定形状的片状粘合材料的片状粘合材料的粘贴方法，
该片状粘合材料的粘贴方法的特征在于，具有：
粘贴过程，在该过程中，在利用粘合材料保持构件保持着所述片状粘合材料的状态下，将所述片状粘合材料粘贴于所述工件；以及
分离过程，在该过程中，从粘贴于所述工件的所述片状粘合材料分离所述粘合材料保持构件。


2.根据权利要求1所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
所述粘合材料保持构件为长条状的粘合带，通过将所述粘合带粘贴于所述预定形状的片状粘合材料来保持所述预定形状的片状粘合材料。


3.根据权利要求2所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
所述粘合带的、至少与所述预定形状的片状粘合材料的端部相接触的部分由具有透光性的材料构成。


4.根据权利要求1所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
所述粘合材料保持构件为具有吸附孔的板状构件，所述板状构件通过吸附所述预定形状的片状粘合材料来保持所述预定形状的片状粘合材料。


5.根据权利要求4所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
所述板状构件的、至少与所述预定形状的片状粘合材料的端部相接触的部分由具有透光性的材料构成。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
该片状粘合材料的粘贴方法具有接近过程，在该接近过程中，使由所述粘合材料保持构件保持的所述片状粘合材料的粘合面与所述工件的粘贴面的距离接近，以成为预定的距离，
所述粘贴过程在通过所述接近过程使所述片状粘合材料的粘合面与所述工件的粘贴面接近为所述预定的距离之后进行。


7.根据权利要求6所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
在所述接近过程中，气体供给机构向所述工件与所述片状粘合材料之间供给气体，防止所述工件和所述片状粘合材料的接触。


8.一种片状粘合材料的粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井直树，松下孝夫，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，日东精机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP