片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。粘合材料位置识别机构(47)识别保持于保持带(F)的粘合材料片(Tp)。工件位置识别机构(48)识别保持于工件保持台(8)的工件(W)。控制部(44)基于由粘合材料位置识别机构(47)得到的粘合材料片(Tp)的信息和由工件位置识别机构(48)得到的工件(W)的信息来调整工件(W)和粘合材料片(Tp)的位置，将工件(W)的粘贴面和粘合材料片(Tp)的粘合面准确地相对之后粘贴。由于识别工件(W)和粘合材料片(Tp)这两者，因此，能够高精度地调整工件(W)和粘合材料片(Tp)的位置关系。

【技术实现步骤摘要】
片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置
本专利技术涉及用于相对于以半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)为例的工件粘贴以粘合带为例的片状粘合材料而使用的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。
技术介绍
在晶圆的表面形成电路图案之后，通过背面磨削工序对晶圆的背面进行研削，并且通过切割工序将该晶圆分断为多个芯片零件。在该情况下，以粘合带(保护带)或粘合带(切割带)为例的片状粘合材料在各工序中被粘贴于晶圆，其中，粘合带(保护带)以保护晶圆的电路为目的，粘合带(切割带)以防止分断后的芯片零件的飞散为目的。作为将片状粘合材料粘贴于晶圆的方法的一个例子，将带状的片状粘合材料粘贴于晶圆之后，使用切断机构沿着晶圆的形状切断片状粘合材料，除了该方法之外，提出了如下的方法，即，预先以晶圆的形状切断片状粘合材料来制作粘合材料片，将该粘合材料片粘贴于晶圆。作为用于将粘合材料片粘贴于晶圆的具体的结构，能够举出如下的结构。首先，相对于添设有载带的带状的片状粘合材料按压具有环状的切断刀的切断辊并使该切断辊滚动，从而在载带上将片状粘合材料以晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片状粘合材料的粘贴方法，其是相对于工件粘贴预定形状的片状粘合材料的片状粘合材料的粘贴方法，/n该片状粘合材料的粘贴方法的特征在于，具有：/n第1识别过程，在该过程中，识别保持于工件保持构件的所述工件的预定的部分；/n第2识别过程，在该过程中，识别保持于粘合材料保持构件的所述片状粘合材料的预定的部分；/n调整过程，在该过程中，基于在所述第1识别过程和所述第2识别过程中得到的信息，使所述工件和所述片状粘合材料中的至少一者向预定的位置移动，调整所述工件和所述片状粘合材料的位置关系；以及/n粘贴过程，在该过程中，将通过所述调整过程调整了位置关系的所述片状粘合材料粘贴于所述工件。/n

【技术特征摘要】
20181227 JP 2018-2453031.一种片状粘合材料的粘贴方法，其是相对于工件粘贴预定形状的片状粘合材料的片状粘合材料的粘贴方法，
该片状粘合材料的粘贴方法的特征在于，具有：
第1识别过程，在该过程中，识别保持于工件保持构件的所述工件的预定的部分；
第2识别过程，在该过程中，识别保持于粘合材料保持构件的所述片状粘合材料的预定的部分；
调整过程，在该过程中，基于在所述第1识别过程和所述第2识别过程中得到的信息，使所述工件和所述片状粘合材料中的至少一者向预定的位置移动，调整所述工件和所述片状粘合材料的位置关系；以及
粘贴过程，在该过程中，将通过所述调整过程调整了位置关系的所述片状粘合材料粘贴于所述工件。


2.根据权利要求1所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
在所述第2识别过程中，从所述片状粘合材料保持于所述粘合材料保持构件的面的那一侧识别所述片状粘合材料的预定的部分。


3.根据权利要求1所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
在所述第2识别过程中，从与所述片状粘合材料保持于所述粘合材料保持构件的面相反的那一侧识别所述片状粘合材料的预定的部分。


4.根据权利要求1所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
在所述第1识别过程中，从与所述工件保持于所述工件保持构件的面相反的那一侧识别所述工件的预定的部分。


5.根据权利要求1所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
所述第1识别过程和所述第2识别过程通过由同一识别机构对所述工件的预定的部分和所述片状粘合材料的预定的部分都进行识别来进行。


6.根据权利要求5所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
所述识别机构通过在识别了所述工件和所述片状粘合材料中的一者之后识别另一者来执行所述第1识别过程和所述第2识别过程。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
在所述第1识别过程中，通过获取所述工件的图像信息来识别所述工件的预定的部分，
在所述第2识别过程中，通过获取所述片状粘合材料的图像信息来识别所述片状粘合材料的预定的部分。


8.根据权利要求1～6中任一项所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
在所述第1识别过程中，使用光学传感器来识别所述工件的预定的部分，
在所述第2识别过程中，使用光学传感器来识别所述片状粘合材料的预定的部分。


9.根据权利要求1～6中任一项所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
在所述第1识别过程中，对包含所述工件所具备的第1特征点的区域进行识别，
在所述第2识别过程中，对包含所述片状粘合材料所具备的第2特征点的区域进行识别。


10.根据权利要求1～6中任一项所述的片状粘合材料的粘贴方法，其特征在于，
在所述第1识别过程中，识别所述工件的局部，
在所述第2识别过程中，识别所述片状粘合材料的局部，
该片状粘合材料的粘贴方法具有：
工件计算过程，在该过程中，使用在所述第1识别过程中获取的所述工件的局部的信息来计算所述工件的整体像的信息；以及
粘合材料计算过程，在该过程中，使用在所述第2识别过程中获取的所述片状粘合材料的局部的信息来计算所述片状粘合材料的整体像的信息，
在所述调整过程中，基于所述工件的整体像的信息和所述片状粘合材料的整体像的信息，...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井直树，松下孝夫，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，日东精机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP