衬底处理装置及衬底搬送方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种衬底处理装置及衬底搬送方法。第1 ID块(2)从载置在载置台(13)上的载具(C)取出衬底(W)，并将所取出的衬底(W)输送到6个处理层(3A～3F)中的任一个。另外，第2 ID块(4)例如将从处理层(3A)输送来的衬底(W)移回到载置在载置台(47)上的载具(C)。由此，第1 ID块(2)能够将较多的衬底(W)更迅速地搬送到配置在上下方向的6个处理层(3A～3F)。另外，同时，第2 ID块(4)能够将从配置在上下方向的6个处理层(3A～3F)输送来的多个衬底(W)更迅速地搬送到载具(C)。结果，能够提高衬底处理装置(1)的处理量。

【技术实现步骤摘要】
衬底处理装置及衬底搬送方法
本专利技术涉及一种对衬底进行处理的衬底处理装置及该衬底的搬送方法。衬底例如可以列举半导体衬底、FPD(FlatPanelDisplay，平板显示器)用衬底、光掩模用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、陶瓷衬底及太阳电池用衬底等。FPD例如可以列举液晶显示装置、有机EL(electroluminescence，电致发光)显示装置等。
技术介绍
以往的衬底处理装置具备装载块及处理块(例如参照日本专利特开2014-022570号公报)。装载块具备：载具载置台，供载置能够收纳多个衬底的载具；及衬底搬送机械手，在载置在载具载置台上的载具与处理块之间搬送衬底。处理块对衬底涂布例如抗蚀剂液。另外，衬底处理装置具备存放装置(载具缓冲装置)(例如参照日本专利特开2011-187796号公报)。存放装置以在水平方向上延长到载具载置台侧的方式配置。存放装置具备用于保管载具的保管架及载具搬送机构。
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]然而，在具有这种构成的以往的衬底处理装置的情况下，存在如下问题。即，衬底处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种衬底处理装置，对衬底进行处理，且包含以下要素：/n第1装载块，设有第1载具载置台，该第1载具载置台是用于载置能够收纳多个衬底的载具；/n单一的处理块，与所述第1装载块连结，且在上下方向上配置着多个处理层；及/n第2装载块，与所述单一的处理块连结，且设有用于载置所述载具的第2载具载置台；/n所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台上的所述载具取出衬底，并将所取出的衬底搬送到所述多个处理层中的任一个，/n所述多个处理层分别对搬送来的衬底进行特定的处理，并将该衬底搬送到所述第2装载块，/n所述第2装载块将由所述处理层处理后的衬底移回到载置在所述第2载具载置台上的所述载具。/n

【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-2487381.一种衬底处理装置，对衬底进行处理，且包含以下要素：
第1装载块，设有第1载具载置台，该第1载具载置台是用于载置能够收纳多个衬底的载具；
单一的处理块，与所述第1装载块连结，且在上下方向上配置着多个处理层；及
第2装载块，与所述单一的处理块连结，且设有用于载置所述载具的第2载具载置台；
所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台上的所述载具取出衬底，并将所取出的衬底搬送到所述多个处理层中的任一个，
所述多个处理层分别对搬送来的衬底进行特定的处理，并将该衬底搬送到所述第2装载块，
所述第2装载块将由所述处理层处理后的衬底移回到载置在所述第2载具载置台上的所述载具。


2.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台上的所述载具取出衬底，并将该衬底搬送到所述多个处理层中的第1处理层，
所述第1处理层对搬送来的衬底进行特定的处理，并将该衬底搬送到所述第2装载块，
所述第2装载块将搬送来的衬底搬送到所述多个处理层中的第2处理层，
所述第2处理层对搬送来的衬底进行特定的处理，并将该衬底搬送到所述第1装载块，
所述第1装载块将搬送来的衬底搬送到所述多个处理层中的第3处理层，
所述第3处理层对搬送来的衬底进行特定的处理，并将该衬底搬送到所述第2装载块，
所述第2装载块将由所述第3处理层处理后的衬底移回到载置在所述第2载具载置台上的所述载具。


3.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台上的所述载具取出衬底，并将该衬底搬送到所述多个处理层中的第1处理层，
所述第1处理层对搬送来的衬底进行特定的处理，并将该衬底搬送到所述第2装载块，
所述第2装载块将搬送来的衬底搬送到所述多个处理层中的第2处理层，
所述第2处理层对搬送来的衬底进行特定的处理，并将该衬底搬送到所述第2装载块，
所述第2装载块将由所述第2处理层处理后的衬底移回到载置在所述第2载具载置台上的所述载具。


4.根据权利要求3所述的衬底处理装置，其中
所述第2装载块将经所述第2处理层处理且被搬送来的衬底搬送到所述多个处理层中的第3处理层，
所述第3处理层对搬送来的衬底进行特定的处理，并将该衬底搬送到所述第2装载块，
所述第2装载块将由所述第3处理层处理后的衬底移回到载置在所述第2载具载置台上的所述载具。


5.根据权利要求4所述的衬底处理装置，其中
所述第2装载块进而构成为针对外部装置进行衬底的搬入及搬出，
所述第2装载块将由所述第2处理层处理后的衬底搬出到所述外部装置，
所述第2装载块从所述外部装置搬入由所述外部装置进行了特定的处理的衬底，并将所搬入的衬底输送到所述多个处理层中的第3处理层。


6.根据权利要求3所述的衬底处理装置，其中
所述第2装载块进而构成为针对外部装置进行衬底的搬入及搬出，
所述第2装载块将由所述第1处理层处理后的衬底搬出到所述外部装置，
所述第2装载块从所述外部装置搬入由所述外部装置进行了特定的处理的衬底，并将所搬入的衬底输送到所述多个处理层中的第2处理层。


7.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台上的所述载具取出衬底，并将该衬底搬送到所述多个处理层中的第1处理层，
所述第1处理层对搬送来的衬底进行特定的处理，并将该衬底搬送到所述第1装载块，
所述第1装载块将搬送来的衬底搬送到所述多个处理层中的第2处理层，
所述第2处理层对搬送来的衬底进行特定的处理，并将该衬底搬送到所述第2装载块，
所述第2装载块将由所述第2处理层处理后的衬底移回到载置在所述第2载具载置台上的所述载具。


8.根据权利要求7所述的衬底处理装置，其中
所述第2装载块将经所述第2处理层处理且被搬送来的衬底搬送到所述多个处理层中的第3处理层，
所述第3处理层对搬送来的衬底进行特定的处理，并将该衬底搬送到所述第2...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑原丈二，金山幸司，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP