衬底处理装置及衬底搬送方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种衬底处理装置及该衬底的搬送方法。在第1ID块(2)设有载置台(13)，在第2ID块(4)设有载置台(74)。以往，仅在第1ID块(2)设有载具载置台。因此，在去路及返路这两条路径中，在第1ID块(2)与第2处理块(5)之间搬送衬底。根据本发明专利技术，在返路中，未将衬底移回到第1ID块(2)，而将衬底移回到配置在2个处理块(3、5)之间的第2ID块(4)。因此，在返路中，第1ID块(2)与第2ID块(4)之间的第1处理块(3)的搬送工序被削减。结果，能够提高衬底处理装置(1)整体的处理量。

【技术实现步骤摘要】
衬底处理装置及衬底搬送方法
本专利技术涉及一种对衬底进行处理的衬底处理装置及该衬底的搬送方法。衬底例如可列举半导体衬底、FPD(FlatPanelDisplay，平板显示器)用衬底、光掩模用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、陶瓷衬底及太阳电池用衬底等。FPD例如可列举液晶显示装置、有机EL(electroluminescence，电致发光)显示装置等。
技术介绍
现有的衬底处理装置具备装载块(以下适当称为“ID块(IndexerBlock)”)、第1处理块及第2处理块。ID块、第1处理块、第2处理块按照该顺序配置成一列(例如参照日本专利特开2012-069992号公报)。ID块具备载具载置台，该载具载置台供载置能够收纳多个衬底的载具。第1处理块具备背面清洗单元SSR。第2处理块具备端面清洗单元SSB及正面清洗单元SS。ID块与2个处理块分别具备衬底搬送机构(机械手)。另外，衬底处理装置具备存放装置(载具缓冲装置)(例如参照日本专利特开2011-187796号公报)。存放装置具备用于保管载具的保管架及载具搬送机构。
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]然而，所述衬底处理装置存在如下问题。衬底处理装置按照ID块、第1处理块、第2处理块的顺序(去路)搬送衬底。去路搬送时，2个处理块未对衬底进行正面清洗及背面清洗。之后，衬底处理装置按照第2处理块、第1处理块、ID块的顺序(返路)搬送衬底。返路搬送时，第2处理块对衬底进行正面清洗，第1处理块对衬底进行背面清洗。在ID块与第2处理块之间往复进行的衬底搬送伴有未进行清洗处理而单纯地使衬底通过块的过程。因此，有在去路与返路中的一路径中使处理量降低的担忧。本专利技术是鉴于这种情况完成的，其目的在于提供一种能够提高处理量的衬底处理装置及衬底搬送方法。[解决问题的技术手段]本专利技术为了达成这种目的，采用如下构成。也就是说，本专利技术的对衬底进行处理的衬底处理装置包含以下要素：多个处理块，配置成一列；第1装载块，与所述多个处理块中的一端的处理块连结，且设有用于载置能够收纳多个衬底的载具的第1载具载置台；及第2装载块，配置在所述多个处理块中的至少1个一端侧的处理块与至少1个另一端侧的处理块之间，且设有用于载置所述载具的第2载具载置台；所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台的所述载具取出衬底，并将所取出的衬底输送到所述一端侧的处理块，所述一端侧的处理块对输送来的衬底进行预先设定的处理，所述第2装载块将由所述一端侧的处理块处理后的衬底输送到所述另一端侧的处理块，所述另一端侧的处理块对输送来的衬底进行预先设定的处理，所述第2装载块将由所述另一端侧的处理块处理后的衬底移回到载置在所述第2载具载置台的所述载具。根据本专利技术的衬底处理装置，在第1装载块设有第1载具载置台，在第2装载块设有第2载具载置台。以往，仅在第1装载块设有载具载置台。因此，在去路及返路这两条路径中，在第1装载块与另一端的处理块之间搬送衬底。根据本专利技术，在返路中，未将衬底移回到第1装载块，而将衬底移回到配置在一端侧的处理块与另一端侧的处理块之间的第2装载块。因此，在返路中，第1装载块与第2装载块之间的一端侧的处理块的搬送工序被削减。结果，能够提高衬底处理装置整体的处理量。另外，在所述衬底处理装置中，优选所述多个处理块具有进行第1处理的第1处理块、及进行第2处理的第2处理块，所述第1装载块与所述第1处理块连结，所述第1处理块与所述第2装载块连结，所述第2装载块与所述第2处理块连结，所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台的所述载具取出衬底，并将所取出的衬底输送到所述第1处理块，所述第1处理块对从所述第1装载块输送来的衬底进行所述第1处理，并将已进行所述第1处理的衬底输送到所述第2装载块，所述第2装载块将已进行所述第1处理的衬底输送到所述第2处理块，所述第2处理块对从所述第2装载块输送来的衬底进行所述第2处理，并将已进行所述第2处理的衬底移回到所述第2装载块，所述第2装载块将已进行所述第2处理的衬底移回到载置在所述第2载具载置台的所述载具。在第1装载块设有第1载具载置台，在第2装载块设有第2载具载置台。以往，仅在第1装载块设有载具载置台。因此，在去路及返路这两条路径中，在第1装载块与第2处理块之间搬送衬底。根据本专利技术，在返路中，未将衬底移回到第1装载块，而将衬底移回到配置在2个处理块之间的第2装载块。因此，在返路中，第1装载块与第2装载块之间的第1处理块的搬送工序被削减。结果，能够提高衬底处理装置整体的处理量。另外，本专利技术的对衬底进行处理的衬底处理装置包含以下要素：多个处理块，配置成一列；第1装载块，与所述多个处理块中的一端的处理块连结，且设有用于载置能够收纳多个衬底的载具的第1载具载置台；及第2装载块，配置在所述多个处理块中的至少1个一端侧的处理块与至少1个另一端侧的处理块之间，且设有用于载置所述载具的第2载具载置台；所述第2装载块从载置在所述第2载具载置台的所述载具取出衬底，并将所取出的衬底输送到所述另一端侧的处理块，所述另一端侧的处理块对输送来的衬底进行预先设定的处理，所述第2装载块将由所述另一端侧的处理块处理后的衬底输送到所述一端侧的处理块，所述一端侧的处理块对输送来的衬底进行预先设定的处理，所述第1装载块将由所述一端侧的处理块处理后的衬底移回到载置在所述第1载具载置台的所述载具。根据本专利技术的衬底处理装置，在第1装载块设有第1载具载置台，在第2装载块设有第2载具载置台。以往，仅在第1装载块设有载具载置台。因此，在去路及返路这两条路径中，在第1装载块与另一端的处理块之间搬送衬底。根据本专利技术，在去路中，未从第1装载块开始衬底的搬送，而从配置在一端侧的处理块与另一端侧的处理块之间的第2装载块开始衬底的搬送。因此，在去路中，第1装载块与第2装载块之间的一端侧的处理块的搬送工序被削减。结果，能够提高衬底处理装置整体的处理量。另外，在所述衬底处理装置中，优选所述多个处理块具有进行第1处理的第1处理块、及进行第2处理的第2处理块，所述第1装载块与所述第1处理块连结，所述第1处理块与所述第2装载块连结，所述第2装载块与所述第2处理块连结，所述第2装载块从载置在所述第2载具载置台的所述载具取出衬底，并将所取出的衬底输送到所述第2处理块，所述第2处理块对从所述第2装载块输送来的衬底进行所述第2处理，并将已进行所述第2处理的衬底移回到所述第2装载块，所述第2装载块将已进行所述第1处理的衬底输送到所述第1处理块，所述第1处理块对从所述第2装载块输送来的衬底进行所述第1处理，并将已进行所述第1处理的衬底输送到所述第1装载块，所述第1装载块将已进行所述第1处理的衬底移回到载置在所述第1载具载置台的所述载具。在第1装载块设有第1载具载置台，在第2装载块设有第2载具载置台。以往，仅在第1装载块设有载具载置台。因此，在去路及返路这两条路径中，在第1装载块与第2处理块之间搬送衬底。根据本专利技术，在去路中，未从第1装载块开始衬底的搬送，而从配置在2个处理块之间的第2装载块开始衬底的搬送。因此，在去路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种衬底处理装置，对衬底进行处理，且包含以下要素：/n多个处理块，配置成一列；/n第1装载块，与所述多个处理块中的一端的处理块连结，且设有用于载置能够收纳多个衬底的载具的第1载具载置台；及/n第2装载块，配置在所述多个处理块中的至少1个一端侧的处理块与至少1个另一端侧的处理块之间，且设有用于载置所述载具的第2载具载置台；/n所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台的所述载具取出衬底，并将所取出的衬底输送到所述一端侧的处理块，/n所述一端侧的处理块对输送来的衬底进行预先设定的处理，/n所述第2装载块将由所述一端侧的处理块处理后的衬底输送到所述另一端侧的处理块，/n所述另一端侧的处理块对输送来的衬底进行预先设定的处理，/n所述第2装载块将由所述另一端侧的处理块处理后的衬底移回到载置在所述第2载具载置台的所述载具。/n

【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-2487371.一种衬底处理装置，对衬底进行处理，且包含以下要素：
多个处理块，配置成一列；
第1装载块，与所述多个处理块中的一端的处理块连结，且设有用于载置能够收纳多个衬底的载具的第1载具载置台；及
第2装载块，配置在所述多个处理块中的至少1个一端侧的处理块与至少1个另一端侧的处理块之间，且设有用于载置所述载具的第2载具载置台；
所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台的所述载具取出衬底，并将所取出的衬底输送到所述一端侧的处理块，
所述一端侧的处理块对输送来的衬底进行预先设定的处理，
所述第2装载块将由所述一端侧的处理块处理后的衬底输送到所述另一端侧的处理块，
所述另一端侧的处理块对输送来的衬底进行预先设定的处理，
所述第2装载块将由所述另一端侧的处理块处理后的衬底移回到载置在所述第2载具载置台的所述载具。


2.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
所述多个处理块具有进行第1处理的第1处理块、及进行第2处理的第2处理块，
所述第1装载块与所述第1处理块连结，
所述第1处理块与所述第2装载块连结，
所述第2装载块与所述第2处理块连结，
所述第1装载块从载置在所述第1载具载置台的所述载具取出衬底，并将所取出的衬底输送到所述第1处理块，
所述第1处理块对从所述第1装载块输送来的衬底进行所述第1处理，并将已进行所述第1处理的衬底输送到所述第2装载块，
所述第2装载块将已进行所述第1处理的衬底输送到所述第2处理块，
所述第2处理块对从所述第2装载块输送来的衬底进行所述第2处理，并将已进行所述第2处理的衬底移回到所述第2装载块，
所述第2装载块将已进行所述第2处理的衬底移回到载置在所述第2载具载置台的所述载具。


3.一种衬底处理装置，对衬底进行处理，且包含以下要素：
多个处理块，配置成一列；
第1装载块，与所述多个处理块中的一端的处理块连结，且设有用于载置能够收纳多个衬底的载具的第1载具载置台；及
第2装载块，配置在所述多个处理块中的至少1个一端侧的处理块与至少1个另一端侧的处理块之间，且设有用于载置所述载具的第2载具载置台；
所述第2装载块从载置在所述第2载具载置台的所述载具取出衬底，并将所取出的衬底输送到所述另一端侧的处理块，
所述另一端侧的处理块对输送来的衬底进行预先设定的处理，
所述第2装载块将由所述另一端侧的处理块处理后的衬底输送到所述一端侧的处理块，
所述一端侧的处理块对输送来的衬底进行预先设定的处理，
所述第1装载块将由所述一端侧的处理块处理后的衬底移回到载置在所述第1载具载置台的所述载具。


4.根据权利要求3所述的衬底处理装置，其中
所述多个处理块具有进行第1处理的第1处理块、及进行第2处理的第2处理块，
所述第1装载块与所述第1处理块连结，
所述第1处理块与所述第2装载块连结，
所述第2装载块与所述第2处理块连结，
所述第2装载块从载置在所述第2载具载置台的所述载具取出衬底，并将所取出的衬底输送到所述第2处理块，
所述第2处理块对从所述第2装载块输送来的衬底进行所述第2处理，并将已进行所述第2处理的衬底移回到所述第2装载块，
所述第2装载块将已进行所述第2处理的衬底输送到所述第1处理块，
所述第1处理块对从所述第2装载块输送来的衬底进行所述第1处理，并将已进行所述第1处理的衬底输送到所述第1装载块，
所述第1装载块将已进行所述第1处理的衬底移回到载置在所述第1载具载置台的所述载具。


5.根据权利要求4所述的衬底处理装置，其中
所述第1处理块及所述第2处理块中的至少一个具备配置在上下方向的多个处理层。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的衬底处理装置，其
还具备载具搬送机构，该载具搬送机构在所述第1载具载置台与所述第2载具载置台之间搬送所述载具。


7.根据权利要求6所述的衬底处理装置，其中

【专利技术属性】
技术研发人员：桑原丈二，金山幸司，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP