粘结磁体的制造方法和粘结磁体技术

技术编号:24802666 阅读:31 留言:0更新日期:2020-07-07 21:35
本发明专利技术的目的在于提供一种磁特性优良的粘结磁体及其制造方法。本发明专利技术涉及粘结磁体的制造方法,该方法包括:第一压缩工序,在使平均粒径为10μm以下的磁性粉末进行磁取向的同时进行压缩,得到第一成形体;第二压缩工序,使第一成形体与粘度为200mPa·S以下的热固性树脂接触后进行压缩,得到第二成形体;热处理工序,对第二成形体进行热处理。

【技术实现步骤摘要】
粘结磁体的制造方法和粘结磁体
本专利技术涉及粘结磁体的制造方法和粘结磁体。
技术介绍
在专利文献1中,公开了由稀土类磁性粉末和粘结剂构成的粘结磁体,所述粘结剂由热塑性树脂和热固性树脂构成。在用可保形程度的少量热塑性树脂制作结合了磁性粉末的成形体后,通过使液态的热固性树脂浸渗至成形体的间隙中,得到与以往相比降低了树脂成分的含量,而且强度没有降低且磁性粉末的填充率高的粘结磁体。但是,作为磁性粉末,以平均粒径为10μm以上的粒径的粉末为对象,在实施例中,仅使用了150μm的粒径的大的磁性粉末。如果粒径如此之大,则磁性粉末的填充率变低不是大问题,即使将该方法应用于平均粒径为10μm以下的非常小的磁性粉末,也不能期待填充率的大幅提高。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-146655号公报
技术实现思路
本专利技术解决的问题本专利技术的目的在于提供一种磁特性优良的粘结磁体及其制造方法。解决问题的手段本专利技术的一个方式的粘结磁体的制造方法,包含:第一压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘结磁体的制造方法,其包括:/n第一压缩工序,在使平均粒径为10μm以下的磁性粉末进行磁取向的同时进行压缩,得到第一成形体;/n第二压缩工序,使第一成形体与粘度为200mPa·S以下的热固性树脂接触后进行压缩,得到第二成形体;/n热处理工序,对第二成形体进行热处理。/n

【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-246686;20191218 JP 2019-2283121.一种粘结磁体的制造方法,其包括:
第一压缩工序,在使平均粒径为10μm以下的磁性粉末进行磁取向的同时进行压缩,得到第一成形体;
第二压缩工序,使第一成形体与粘度为200mPa·S以下的热固性树脂接触后进行压缩,得到第二成形体;
热处理工序,对第二成形体进行热处理。


2.根据权利要求1所述的粘结磁体的制造方法,其中,热固性树脂为热固性单体或热固性预聚物。


3.根据权利要求1或2所述的粘结磁体的制造方法,其中,第二压缩工序的压缩压力为第一压缩工序的压缩压力以上。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘结磁体的制造方法,其中,第一压缩工序的压缩压力小于4吨/cm2。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘结磁体的制造方法,其中,粘结磁体中的浸渗缺乏率为1%以下。


6.根据权利要求2至5中任一项所述的粘结磁体的制造方法,其中,热固性单体为降冰片烯系单体。


7.根据权利要求6所述的粘结磁体的制造方法,其中,降冰片烯系单体为二环戊二烯。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的粘结磁体的制造方法,其中,粘结磁体中所含的磁性粉末的比例...

【专利技术属性】
技术研发人员:麻田贵士多田秀一
申请(专利权)人:日亚化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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