LC复合部件制造技术

LC复合部件(1)具备：具有磁性的磁性基板(21)；具有磁性的磁性层(22)；电感器(11、12、17)；电容器(13～16)；以及具有磁性的芯部(23、24)。磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面为相反侧的第二面(21b)。磁性层(22)以与磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13～16)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于磁性基板(21)的第一面(21a)的方向，芯部(23、24)的厚度相对于磁性层(22)的厚度为1.0倍以上，在垂直于磁性基板的第一面的方向，磁性基板的厚度相对于磁性层的厚度为1.0倍以上，并且磁性基板(21)、磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。

【技术实现步骤摘要】
LC复合部件
本专利技术涉及一种LC复合部件。
技术介绍
近年来，进一步要求在移动电话、无线LAN通信设备等的无线通信设备中所使用的电子部件的小型化、高性能化。在专利文献1中，公开了一种LC复合部件，其具备电感器、电容器、磁性层和基板，该基板、该磁性层以及该电感器以特定的位置关系配置，该基板具有规定的厚度和复磁导率。现有专利文献专利文献专利文献1：日本特开第2016-006847号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题然而，专利文献1中公开的LC复合部件在LC复合部件的插入损耗特性方面有进一步改善的余地。因此，本专利技术的目的在于，提供一种插入损耗特性进一步提高了的LC复合部件。用于解决技术问题的技术手段本专利技术的一个侧面涉及一种LC复合部件，其具备：具有磁性的磁性基板；具有磁性的磁性层；1个以上的电容器；1个以上的电感器；以及具有磁性的1个以上的芯部，上述磁性基板具有第一面和与上述第一面为相反侧的第二面，上述磁性层以与上述磁性基板的第一面相对的方式配置，上述1个以上的电感器以及上述1个以上的电容器配置于上述磁性基板的第一面与上述磁性层之间，上述芯部配置于上述磁性基板的第一面与上述磁性层之间并且连接于上述磁性层，在垂直于上述磁性基板的第一面的方向，上述芯部的厚度相对于上述磁性层的厚度为1.0倍以上，在垂直于上述磁性基板的第一面的方向，上述磁性基板的厚度相对于上述磁性层的厚度为1.0倍以上，上述磁性基板、上述磁性层以及上述芯部包含磁性金属粒子和树脂。在一个方面中，在垂直于磁性基板的第一面的方向，磁性基板的厚度相对于磁性层的厚度可以为3.0倍以下。在一个方面中，磁性金属粒子的平均长轴径可以为120nm以下。在一个方面中，磁性金属粒子的平均长径比可以为1.2～6。在一个方面中，磁性基板、磁性层以及芯部的饱和磁化可以为90emu/g以上。在一个方面中，磁性金属粒子的长径比的CV值可以为0.4以下。在一个方面中，磁性金属粒子可以包含选自由Fe、Co以及Ni构成的组中的至少1种作为主成分。专利技术的效果根据本专利技术，提供一种插入损耗特性进一步提高了的LC复合部件。附图说明图1是示出本专利技术的一个实施方式所涉及的LC复合部件的结构的立体图。图2是示出本专利技术的一个实施方式所涉及的LC复合部件的结构的截面图。图3A是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的LC复合部件的电介质层的结构的说明图。图3B是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的LC复合部件的电介质层的结构的说明图。图3C是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的LC复合部件的电介质层的结构的说明图。图4A是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的LC复合部件的电介质层的结构的说明图。图4B是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的LC复合部件的电介质层的结构的说明图。图4C是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的LC复合部件的电介质层的结构的说明图。图5是示出本专利技术的一个实施方式所涉及的LC复合部件的电路结构的电路图。图6是示出第一实施例的LC复合部件中的插入损耗的频率特性的特性图。图7是示出第五实施例的LC复合部件中的插入损耗的频率特性的特性图。图8是示出第一比较例的LC复合部件中的插入损耗的频率特性的特性图。符号说明1……LC复合部件；2……输入端子；3……输出端子；11、12、17……电感器；13～16……电容器；20……部件主体；21……磁性基板；22……磁性层；23、24……芯部；31～36……电介质层33V1～33V11、34V1～34V7、35V1～35V8……导体部；31T1～31T4、33T1～33T4、34T1～34T4、35T1～35T4、41～44……端子用导体部；311、312、331、332、337、341、342、347、351、352、357A、357B……电感器用的导体部；313、315、316、323、324、325A、325B、326……电容器用的导体部。具体实施方式在下文中，对本专利技术的优选实施方式进行说明。但是，本专利技术不限于以下的实施方式。(LC复合部件)参照图1和图2，对本专利技术的本实施方式所涉及的LC复合部件进行说明。图1是示出本实施方式所涉及的LC复合部件1的结构的立体图。图2是示出本实施方式所涉及的LC复合部件的结构的截面图。LC复合部件1具备：具有磁性的磁性基板21；具有磁性的磁性层22；电感器11、12、17；电容器13～16；具有磁性的芯部23、24；以及电介质层叠体37。如图1和图2所示，磁性基板21是具有第一面21a和与第一面为相反侧的第二面21b的平板。在垂直于磁性基板21的第一面21a的方向上的厚度，没有特别地限制，但是，例如为了使所得到的LC复合部件的形状实用且易于生产，可以为30～200μm、优选为40～100μm。关于磁性基板21的材料将在之后描述。磁性层22是具有第一面22a和第二面22b的平板，并且其第二面22b以与磁性基板21的第一面21a相对的方式配置。此外，在本说明书中，磁性是指铁磁性或亚铁磁性(ferrimagnetism)。关于磁性层22的材料将在之后描述。电介质层叠体37配置于磁性基板21的第一面21a与磁性层22(第二面22b)之间。电介质层叠体37具有如图2所示地层叠的多层电介质层31～36。各个电介质层31～36包含电介质材料。电介质材料的示例为树脂、陶瓷。树脂的示例为聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺/三嗪树脂(BT树脂)、环氧树脂和丙烯酸树脂，陶瓷的示例为氮化硅、氧化铝。LC复合部件1构成长方体形状，并且具有上表面1t、底表面1b以及4个侧面1s。在本实施方式中，LC复合部件1的上表面1t由磁性基板21的第二面21b构成。另外，LC复合部件1的底表面1b由磁性层22的第一面22a构成。LC复合部件1例如以LC复合部件1的底面1b，即，磁性层22的第一面22a以与安装基板的上表面相对的方式安装于安装基板上。电感器11、12、17；电容器13～16以及芯部23、24配置于磁性基板21的第一面21a和磁性层22的第二面22b之间，即，电介质层叠体37内。在本实施方式中，各个电容器13～16配置于当从垂直于第一面21a的方向观察时不与其它的电感器11、12、17重叠的位置。电感器和电容器用的导体部的材料的示例为Cu、Al、Ag。关于电感器和电容器的细节将在之后描述。芯部23、24分别具有柱形状，分别配置于电感器11、12的线圈结构的轴。芯部23、24连接于磁性层22。在本说明书中，“芯部23、24连接于磁性层22”是指以下2种方式：芯部23、24直接连接(接触)于磁性层22的方式，以及芯部23、24虽不直接连接(接触)于磁性层22，但例如经由大约0.1～10μm的厚度的非磁性(电介质等)层磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LC复合部件，其特征在于，/n具备：/n具有磁性的磁性基板；/n具有磁性的磁性层；/n1个以上的电容器；/n1个以上的电感器；以及/n具有磁性的1个以上的芯部，/n所述磁性基板具有第一面和与所述第一面为相反侧的第二面，/n所述磁性层以与所述磁性基板的第一面相对的方式配置，/n所述1个以上的电感器以及所述1个以上的电容器配置于所述磁性基板的第一面与所述磁性层之间，/n所述芯部配置于所述磁性基板的第一面与所述磁性层之间并且连接于所述磁性层，/n在垂直于所述磁性基板的第一面的方向，所述芯部的厚度相对于所述磁性层的厚度为1.0倍以上，/n在垂直于所述磁性基板的第一面的方向，所述磁性基板的厚度相对于所述磁性层的厚度为1.0倍以上，/n所述磁性基板、所述磁性层以及所述芯部分别包含磁性金属粒子和树脂。/n

【技术特征摘要】
20181227 JP 2018-245222;20191101 JP 2019-1999601.一种LC复合部件，其特征在于，
具备：
具有磁性的磁性基板；
具有磁性的磁性层；
1个以上的电容器；
1个以上的电感器；以及
具有磁性的1个以上的芯部，
所述磁性基板具有第一面和与所述第一面为相反侧的第二面，
所述磁性层以与所述磁性基板的第一面相对的方式配置，
所述1个以上的电感器以及所述1个以上的电容器配置于所述磁性基板的第一面与所述磁性层之间，
所述芯部配置于所述磁性基板的第一面与所述磁性层之间并且连接于所述磁性层，
在垂直于所述磁性基板的第一面的方向，所述芯部的厚度相对于所述磁性层的厚度为1.0倍以上，
在垂直于所述磁性基板的第一面的方向，所述磁性基板的厚度相对于所述磁性层的厚度为1.0倍以上，
所述磁性基板、所述磁性层以及所述芯部分别包含磁性...

【专利技术属性】
技术研发人员：新海芳浩，奥山祐一郎，有明佑介，花井智也，金田功，大塚隆史，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP