【技术实现步骤摘要】
LC复合部件
本专利技术涉及一种LC复合部件。
技术介绍
近年来,进一步要求在移动电话、无线LAN通信设备等的无线通信设备中所使用的电子部件的小型化、高性能化。在专利文献1中,公开了一种LC复合部件,其具备电感器、电容器、磁性层和基板,该基板、该磁性层以及该电感器以特定的位置关系配置,该基板具有规定的厚度和复磁导率。现有专利文献专利文献专利文献1:日本特开第2016-006847号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题然而,专利文献1中公开的LC复合部件在LC复合部件的插入损耗特性方面有进一步改善的余地。因此,本专利技术的目的在于,提供一种插入损耗特性进一步提高了的LC复合部件。用于解决技术问题的技术手段本专利技术的一个侧面涉及一种LC复合部件,其具备:非磁性基板;具有磁性的磁性层;1个以上的电容器;1个以上的电感器;以及具有磁性的1个以上的芯部,上述非磁性基板具有第一面和与上述第一面为相反侧的第二面,上述磁性层以与上述非磁性基板的第一面相对 ...
【技术保护点】
1.一种LC复合部件,其特征在于,/n具备:/n非磁性基板;/n具有磁性的磁性层;/n1个以上的电容器;/n1个以上的电感器;以及/n具有磁性的1个以上的芯部,/n所述非磁性基板具有第一面和与所述第一面为相反侧的第二面,/n所述磁性层以与所述非磁性基板的第一面相对的方式配置,/n所述1个以上的电感器,以及,所述1个以上的电容器配置于所述非磁性基板的第一面与所述磁性层之间,/n所述芯部配置于所述非磁性基板的第一面与所述磁性层之间并且连接于所述磁性层,/n在垂直于所述非磁性基板的第一面的方向,所述芯部的厚度相对于所述磁性层的厚度为1.0倍以上,/n所述磁性层以及所述芯部分别包含 ...
【技术特征摘要】
20181227 JP 2018-245224;20191101 JP 2019-1999641.一种LC复合部件,其特征在于,
具备:
非磁性基板;
具有磁性的磁性层;
1个以上的电容器;
1个以上的电感器;以及
具有磁性的1个以上的芯部,
所述非磁性基板具有第一面和与所述第一面为相反侧的第二面,
所述磁性层以与所述非磁性基板的第一面相对的方式配置,
所述1个以上的电感器,以及,所述1个以上的电容器配置于所述非磁性基板的第一面与所述磁性层之间,
所述芯部配置于所述非磁性基板的第一面与所述磁性层之间并且连接于所述磁性层,
在垂直于所述非磁性基板的第一面的方向,所述芯部的厚度相对于所述磁性层的厚度为1.0倍以上...
【专利技术属性】
技术研发人员:新海芳浩,奥山祐一郎,花井智也,有明佑介,金田功,大塚隆史,
申请(专利权)人:TDK株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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