【技术实现步骤摘要】
电阻式存储器装置及其编程方法本申请要求于2018年12月31日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2018-0173853号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。
一些示例实施例总体上涉及半导体集成电路,更具体地,电阻式存储器装置和/或电阻式存储器装置的编程方法。
技术介绍
用于存储数据的半导体存储器装置可以分为易失性存储器装置和非易失性存储器装置。诸如动态随机存取存储器(DRAM)装置的易失性存储器装置通常被构造为通过对存储器单元中的电容器充电或放电来存储数据,并且在电源关断时丢失所存储的数据。诸如闪存装置的非易失性存储器装置即使电源关断也可以保持存储的数据。根据存储器装置的高存储容量、高操作速度和低功耗的需求,已经开发了各种类型的电阻式存储器,以试图在单个存储器装置中结合DRAM装置的高集成度和高速度以及闪存装置的非易失性。电阻式存储器装置中使用的材料具有根据施加的电压和/或电流的大小和/或方向而变化的电阻。此外,即使施加的电压和/或电流被去除,也可以保持材料的电阻(即,非易失性),因此可以不需要刷新操作。然而,已编程的电阻式存储器单元的电阻可能随时间漂移或变动,这会劣化电阻式存储器装置的性能。
技术实现思路
一些示例实施例可以提供能够提高电阻式存储器装置的操作速度的电阻式存储器装置的编程方法。根据示例实施例,电阻式存储器装置的编程方法包括:向电阻式存储器单元施加编程脉冲;以及在从编程脉冲的施加完成时的时间点起的弛豫时间之后的时间点向电阻式存储器 ...
【技术保护点】
1.一种电阻式存储器装置的编程方法,所述编程方法包括:/n向电阻式存储器单元施加编程脉冲;以及/n在从编程脉冲的施加完成时的时间点起的弛豫时间之后的时间点,向电阻式存储器单元施加多个后脉冲,所述多个后脉冲具有顺序增大的电压电平。/n
【技术特征摘要】
20181231 KR 10-2018-01738531.一种电阻式存储器装置的编程方法,所述编程方法包括:
向电阻式存储器单元施加编程脉冲;以及
在从编程脉冲的施加完成时的时间点起的弛豫时间之后的时间点,向电阻式存储器单元施加多个后脉冲,所述多个后脉冲具有顺序增大的电压电平。
2.根据权利要求1所述的编程方法,其中,施加所述多个后脉冲的步骤包括:通过保持所述电压电平之间的电压差来增大所述多个后脉冲的电压电平。
3.根据权利要求1所述的编程方法,其中,施加所述多个后脉冲的步骤包括:将所述多个后脉冲的脉冲宽度保持为相等。
4.根据权利要求1所述的编程方法,其中,施加所述多个后脉冲的步骤包括:
通过将所述电压电平之间的电压差保持为相等来增大所述多个后脉冲的电压电平,以及
保持所述多个后脉冲的脉冲宽度相等。
5.根据权利要求1所述的编程方法,其中,施加所述多个后脉冲的步骤包括:通过顺序减小所述电压电平之间的电压差来增大所述多个后脉冲的电压电平。
6.根据权利要求1所述的编程方法,其中,施加所述多个后脉冲的步骤包括:顺序地增大所述多个后脉冲的脉冲宽度。
7.根据权利要求1所述的编程方法,其中,施加所述多个后脉冲的步骤包括:
通过顺序减小所述电压电平之间的电压差来增大所述多个后脉冲的电压电平,以及
顺序增大所述多个后脉冲的脉冲宽度。
8.根据权利要求1所述的编程方法,
其中,施加编程脉冲的步骤包括:施加多个编程循环中的后续编程循环的编程脉冲,所述后续编程循环的编程脉冲具有比所述多个编程循环中的在前编程循环的对应编程脉冲高的电压电平,以及
其中,施加所述多个后脉冲的步骤包括:施加所述多个编程循环中的后续编程循环的后脉冲,所述后续编程循环的后脉冲具有比所述多个编程循环中的在前编程循环中的对应后脉冲高的电压电平。
9.根据权利要求1所述的编程方法,其中,施加所述多个后脉冲的步骤包括:随着电阻式存储器装置的操作温度升高,增大所述多个后脉冲的电压电平。
10.根据权利要求1所述的编程方法,其中,施加所述多个后脉冲的步骤包括:随着电阻式存储器装置的编程循环数增加,减小所述多个后脉冲的电压电平。
11.根据权利要求1所述的编程方法,其中,施加编程脉冲的步骤包括:
向第一电阻式存储器单元施加具有第一编程电压电平的第一编程脉冲,以编程第一电阻式存储器单元的第一复位状态,以及
向第二电阻式存储器单元施加具有比第一编程电压电平高的第二编程电压电平的第二编...
【专利技术属性】
技术研发人员:曺溶成,金武星,白承柔,白钟民,郑凤吉,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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