用于切割复合材料的切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于切割复合材料的切割装置，包括承载模块及激光产生模块。承载模块用于承载复合材料。激光产生模块用于提供激光光束，激光产生模块包括用以提供激光光源的激光投射器以及位于激光光源的投射路径上的激光路径调整器。其中，激光光束的投射路径通过激光路径调整器的调整或者复合材料通过承载模块的移动，以使得激光光束投射在复合材料上所形成的切割区域被平行偏移。借此，本实用新型专利技术公开的用于切割复合材料的切割装置在复合材料上形成切割区域，并通过重复投射激光光束以及平行偏移激光光束等方式，逐渐加深切割深度，进而对复合材料进行切割。

【技术实现步骤摘要】
用于切割复合材料的切割装置
本技术涉及一种切割装置，特别是涉及一种用于切割复合材料的切割装置。
技术介绍
现有的半导体的加工技术如晶圆切割、开沟槽或图案化技术主要仍使用金属切割刀片来进行。金属切割刀片可对砷化镓及碳化硅等半导体材料进行切割，然而为了避免切割面的破坏，进刀的速度须被控制在一定范围内，所以生产效率较难以提升。因此，目前也有将激光应用于晶圆加工、切割技术，借此提升生产效率。再者，由于生产晶圆的技术持续的进步，因此，也发展出在晶圆表面溅镀、沉积多种材质的层状膜，以形成复合材料。然而，复合材料相较于现有的晶圆，厚度较厚，以现有的激光切割技术虽仍可对复合材料进行切割，但容易使得复合材料受割面变形，进而影响后续的加工制程。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种用于切割复合材料的切割装置。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的技术方案是，提供一种用于切割复合材料的切割装置，包括承载模块及激光产生模块。承载模块用于承载复合材料。激光产生模块用于提供激光光束，激光产生模块包括用以提供激光光源的激光投射器以及位于激光光源的投射路径上的激光路径调整器。其中，激光光束的投射路径通过激光路径调整器的调整或者复合材料通过承载模块的移动，以使得激光光束投射在复合材料上所形成的切割区域被平行偏移。优选地，所述激光光束通过所述激光路径调整器的调整而相对于所述复合材料产生平行偏移。优选地，所述复合材料通过所述承载模块的移动而相对于所述激光产生模块产生平行偏移。优选地，所述复合材料包括半导体晶圆。优选地，所述半导体晶圆的厚度小于100μm。本技术的有益效果在于，本技术所提供的用于切割复合材料的切割装置，能通过“激光产生模块用于提供激光光束”、“激光产生模块包括用以提供激光光源的激光投射器以及位于激光光源的投射路径上的激光路径调整器”激光光束以及“激光光束的投射路径通过激光路径调整器的调整或者复合材料通过承载模块的移动，以使得激光光束投射在复合材料上所形成的切割区域被平行偏移”的技术方案，在复合材料上形成切割区域，并通过重复投射激光光束以及平行偏移激光光束等方式，逐渐加深切割深度，进而对复合材料进行切割。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置的结构示意图。图2为本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置的激光投射器的结构示意图。图3为本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束在复合材料上形成切割区域的第一俯视图。图4为本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束在复合材料上形成切割区域的第二俯视图。图5为本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束在复合材料上形成切割区域的第三俯视图。图6为本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束在复合材料上形成切割区域的第四俯视图。图7为本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束在复合材料上形成切割区域的第五俯视图。图8为本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束切割复合材料的第一示意图。图9为本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束切割复合材料的第二示意图。图10为本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束切割复合材料的第三示意图。图11为本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束切割复合材料的第四示意图。图12为本技术的第二实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束切割复合材料的第一示意图。图13为本技术的第二实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束切割复合材料的第二示意图。图14为本技术的第二实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束切割复合材料的第三示意图。图15为本技术的第二实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束切割复合材料的第四示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所揭露有关“用于切割复合材料的切割装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不脱离本技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本技术的图式仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的保护范围。应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。[第一实施例]请参阅图1至图11，分别为本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置的结构示意图、本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置的激光投射器的结构示意图、本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束在复合材料上形成切割区域的第一俯视图至第五俯视图、以及本技术的第一实施例的用于切割复合材料的切割装置通过激光光束切割复合材料的第一示意图至第四示意图。如图所示，本技术的第一实施例提供了一种用于切割复合材料的切割装置1，包括承载模块10及激光产生模块11。承载模块10用于承载复合材料2。激光产生模块11用于提供激光光束D，激光产生模块11包括用以提供激光光源L的激光投射器110以及位于激光光源L的投射路径上的激光路径调整器111。其中，激光光束D的投射路径通过激光路径调整器111的调整或者复合材料2通过承载模块10的移动，以使得激光光束D投射在复合材料2上所形成的切割区域A被平行偏移。具体来说，本技术的用于切割复合材料的切割装置1包括了承载模块10及激光产生模块11。承载模块10可为一般切割设备的活动式承载台，并用于承载待切割物件，其中，待切割物件于本实施例中以复合材料2作为示例，但不以此为限。激光产生模块11可提供用于切割复合材料2的激光光束D，激光产生模块11包括了激光投射器110与激光路径调整器111，激光投射器110为用以提供激光光源L的发光源设备，激光路径调整器111则可位于激光光源L的投射路径上。更进一步来说，如图2所示，激光投射器110可包括激光产生单元1100、光束扩束单元1101、多角旋镜单元1102、第一反射镜组1103与第二反射镜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于切割复合材料的切割装置，其特征在于，包括：/n承载模块，其用于承载所述复合材料；以及/n激光产生模块，用于提供激光光束，所述激光产生模块包括用以提供激光光源的激光投射器以及位于所述激光光源的投射路径上的激光路径调整器；/n其中，所述激光光束的投射路径通过所述激光路径调整器的调整或者所述复合材料通过所述承载模块的移动，以使得所述激光光束投射在所述复合材料上所形成的切割区域被平行偏移。/n

【技术特征摘要】
20180801 TW 1072105051.一种用于切割复合材料的切割装置，其特征在于，包括：
承载模块，其用于承载所述复合材料；以及
激光产生模块，用于提供激光光束，所述激光产生模块包括用以提供激光光源的激光投射器以及位于所述激光光源的投射路径上的激光路径调整器；
其中，所述激光光束的投射路径通过所述激光路径调整器的调整或者所述复合材料通过所述承载模块的移动，以使得所述激光光束投射在所述复合材料上所形成的切割区域被平行偏移...

【专利技术属性】
技术研发人员：林士圣，游智伟，
申请(专利权)人：聚嵘科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71