一种计算机CPU散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了计算机技术领域的一种计算机CPU散热装置，包括底座、通风管道和壳体，底座的顶部中央通过内螺纹与通风管道的外壁螺接，壳体的底部中央通过螺孔与通风管道的外壁螺接，壳体的顶部中央螺接有散热风扇，通风管道的底部焊接有格栅铜板，格栅铜板的底部中央设有散热机构；本发明专利技术通过底座、通风管道和壳体之间的螺接关系，调节通风管道与底座之间的连接位置，便于安装拆卸，利用散热风扇在运转当中所产生的风力，对CPU进行降温，多组散热片共同对计算机CPU在运行当中所产生的热量进行吸收传导，有效加快散热速度，热管是封闭式的真空构造，将相关的低沸点介质注入真空热管当中，从而实现CPU散热处理，结构简单，散热高效。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU散热装置
本专利技术涉及计算机
，具体涉及一种计算机CPU散热装置。
技术介绍
信息时代背景下，计算机技术及互联网技术正在日益成熟，且应用范围也越来越广，当今人们的生产生活及工作学习已经离不开对计算机网络技术及网络设备的应用。随着人们对计算机设备的应用要求逐步提高，计算机制造生产厂商也逐步改良了计算机的工艺生产技术，从而促使计算机设备的使用性能进一步得到了提高。CPU也就是我们常说的中央处理器，是计算机设备的运行核心。近年来，电子产品市场的蓬勃发展大大加快了计算机设备等电子产品的更新速度，计算机设备当然也不例外，计算机能耗的不断增加促使CPU的散热功能受到影响，从而极易导致设备故障问题的产生。CPU对于计算机而言就像人的大脑对于人的重要性一样，发挥着决定性的作用。如果计算机CPU运行出现问题，则相应的计算机设备自然也会无法正常运转，出现计算机系统瘫痪及计算机死机现象。只有保证了计算机CPU的稳定运行，计算机设备才能够更加充分地发挥其使用性能。信息技术及网络技术的不断进步进一步推动了计算机工艺水平的提高，随着人们对计算机设备的应用需求越来越大，计算机的工艺制作也逐步变得越来越精良，CPU作为计算机的关键核心，也逐步实现了集成化、高频化发展，计算机运行频率的不断提高及能耗的不断增加导致CPU温度逐渐上升。因此，计算机CPU的散热问题及处理技术非常重要。基于此，本专利技术设计了一种计算机CPU散热装置，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种计算机CPU散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种计算机CPU散热装置，包括底座、通风管道和壳体，所述底座的底部外围通过连接圈与CPU电路板螺接，所述底座上下贯穿设置，所述通风管道的外壁设有外螺纹，所述底座的顶部中央通过内螺纹与所述通风管道的外壁螺接，所述壳体的底部中央通过螺孔与所述通风管道的外壁螺接，所述壳体的顶部中央螺接有散热风扇，所述壳体的左右两侧外壁均贯穿开设有通风窗，所述通风管道的顶部内壁之间卡接有过滤网，所述通风管道的底部焊接有格栅铜板，所述格栅铜板的底部中央设有散热机构。优选的，所述散热风扇的电源输入端电性连接计算机电源插口。优选的，所述散热机构包括散热片和热管，所述格栅铜板的下表面前后左右四侧均焊接有三组散热片，且散热片中央围成正方形，每组所述散热片之间设有间隔，内侧围成正方形的四组散热片的内壁之间焊接有热管，所述热管的底部与散热片的底部位于同一水平面，所述热管内腔抽真空并注入低沸点介质。优选的，所述壳体的内壁底部设有挡圈，且挡圈位于散热风扇的下方，所述挡圈的底部与所述过滤网的顶部搭接。优选的，所述底座的内壁中央胶合有吸音棉，所述吸音棉的表面中央通过通孔与所述散热机构的外壁滑动套接。优选的，所述底座和壳体的外壁均设有防滑槽。优选的，所述壳体的顶部中央设有提手。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过底座、通风管道和壳体之间的螺接关系，调节通风管道与底座之间的连接位置，便于安装拆卸，利用散热风扇在运转当中所产生的风力，来对CPU运行当中所产生的热量进行传导及排出，实现CPU的降温处理，多组散热片共同对计算机CPU在运行当中所产生的热量进行吸收传导，有效加快散热速度，热管是封闭式的真空构造，将相关的低沸点介质注入真空热管当中，从而实现CPU散热处理，结构简单，散热高效。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术结构示意图。图2为本专利技术结构剖视图。图3为本专利技术散热机构反向立体示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-底座，2-通风管道，3-壳体，4-散热风扇，5-通风窗，6-过滤网，7-格栅铜板，8-散热机构，81-散热片，82-热管。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种计算机CPU散热装置，包括底座1、通风管道2、壳体3、散热风扇4、通风窗5、过滤网6、格栅铜板7和散热机构8，底座1的底部外围通过连接圈与CPU电路板螺接，从而实现将底座1套接在CPU外，底座1上下贯穿设置，通风管道2的外壁设有外螺纹，底座1的顶部中央通过内螺纹与通风管道2的外壁螺接，壳体3的底部中央通过螺孔与通风管道2的外壁螺接，底座1和壳体3的外壁均设有防滑槽以及壳体3的顶部中央设有提手，有效防止手滑，便于安装拆卸，利用底座1、通风管道2和壳体3之间的螺接关系，调节通风管道2与底座1之间的连接位置，使得散热机构8的底部与CPU的顶部接触，对计算机CPU在运行当中所产生的热量进行吸收、传导及流通，从而持续地带走CPU所不断产生的热量，以确保计算机CPU的散热效果；壳体3的顶部中央螺接有散热风扇4，散热风扇4的电源输入端电性连接计算机电源插口，计算机电源插口通过电源线连接供电，计算机启动后，CPU工作，散热风扇4同时启动进行工作，利用散热风扇4在运转当中所产生的风力，来对CPU运行当中所产生的热量进行传导及排出，从而对其运行温度加以控制及降低，其主要是通过对热传导及热对流加以利用，使得计算机CPU的运行热量与散热风扇4的运转风量进行热对流之间的碰撞及融合，从而实现CPU的降温处理；壳体3的左右两侧外壁均贯穿开设有通风窗5，通风管道2的顶部内壁之间卡接有过滤网6，通风窗5实现空气的流程，过滤网6有效过滤从通风窗5进风中的杂质，将杂质留在过滤网6中，通过旋转方式拆卸壳体3和通风管道2之间的螺接关系，从而拿出过滤网6对杂质进行清理倒出，壳体3的内壁底部设有挡圈，且挡圈位于散热风扇4的下方，挡圈的底部与过滤网6的顶部搭接，挡圈的设置有利于防止旋转螺接安装过度使得散热风扇4破坏过滤网6；通风管道2的底部焊接有格栅铜板7，格栅铜板7通过格栅网孔保证通风良好，格栅铜板7的底部中央设有散热机构8，散热机构8包括散热片81和热管82，格栅铜板7的下表面前后左右四侧均焊接有三组散热片81，且散热片81中央围成正方形，每组散热片81之间设有间隔，内侧围成正方形的四组散热片81的内壁之间焊接有热管82，多组散热片81共同对计算机CPU在运行当中所产生的热量进行吸收传导，有效加快散热速度，热管82的底部与散热片81的底部位于同一水平面，热管82内腔抽真空并注入低沸点介质，热管82是封闭式的真空构造，通过在封闭的结构当中，将热管82抽至真空的状态，并将相关的低沸点介质注入真空热管当中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机CPU散热装置，包括底座（1）、通风管道（2）和壳体（3），其特征在于：所述底座（1）的底部外围通过连接圈与CPU电路板螺接，所述底座（1）上下贯穿设置，所述通风管道（2）的外壁设有外螺纹，所述底座（1）的顶部中央通过内螺纹与所述通风管道（2）的外壁螺接，所述壳体（3）的底部中央通过螺孔与所述通风管道（2）的外壁螺接，所述壳体（3）的顶部中央螺接有散热风扇（4），所述壳体（3）的左右两侧外壁均贯穿开设有通风窗（5），所述通风管道（2）的顶部内壁之间卡接有过滤网（6），所述通风管道（2）的底部焊接有格栅铜板（7），所述格栅铜板（7）的底部中央设有散热机构（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU散热装置，包括底座（1）、通风管道（2）和壳体（3），其特征在于：所述底座（1）的底部外围通过连接圈与CPU电路板螺接，所述底座（1）上下贯穿设置，所述通风管道（2）的外壁设有外螺纹，所述底座（1）的顶部中央通过内螺纹与所述通风管道（2）的外壁螺接，所述壳体（3）的底部中央通过螺孔与所述通风管道（2）的外壁螺接，所述壳体（3）的顶部中央螺接有散热风扇（4），所述壳体（3）的左右两侧外壁均贯穿开设有通风窗（5），所述通风管道（2）的顶部内壁之间卡接有过滤网（6），所述通风管道（2）的底部焊接有格栅铜板（7），所述格栅铜板（7）的底部中央设有散热机构（8）。


2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU散热装置，其特征在于：所述散热风扇（4）的电源输入端电性连接计算机电源插口。


3.根据权利要求1所述的一种计算机CPU散热装置，其特征在于：所述散热机构（8）包括散热片（81）和热管（82），所述格栅铜板（7）的下表面前后左右四侧均...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿宽，
申请(专利权)人：耿宽，
类型：发明
国别省市：江苏;32