具有图形的光罩的制造方法技术

本发明专利技术提供具有图形的光罩的制造方法，包括：提供设计图形和标准测试图形；采用测试电子束光刻工艺写入所述标准测试图形，生成测试光罩，获取所述测试光罩中的测试图形与标准测试图形之间的位置偏差量；采用实际电子束光刻工艺写入所述设计图形，生成具有图形的光罩，且在所述实际电子束光刻工艺过程中，基于获取的所述位置偏差量对所述设计图形进行补偿，以抵消所述实际电子束光刻工艺中的反射电子对电子束位置造成的电子束位置偏移量。本发明专利技术提高了光罩中的图形位置精确度和形貌精确度，改善了形成的光罩的质量。

【技术实现步骤摘要】
具有图形的光罩的制造方法
本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种具有图形的光罩的制造方法。
技术介绍
随着半导体制造工艺的发展，半导体芯片的面积越来越小，因此半导体工艺的精度也变得更加重要。在半导体制造工艺中，其中一个重要的工艺就是光刻，光刻是将掩膜版上的图案转移到半导体上的光刻图案的工艺过程。在集成电路制造领域，光刻技术被用来将图案从包含电路设计信息的掩膜版上转移到晶圆(wafer)上，其中的掩膜版(mask)，也称为光刻版或者光罩。光罩是一种对于曝光光线具有透光性的平板，其上具有对于曝光光线具有遮光性的至少一个几何图形，所述几何图形为设计图形，可实现有选择的遮挡照射到晶片表面光刻胶上的光，并最终在晶圆表面的光刻胶上形成相应的图案。然而，现有技术制作的光罩图形精确度有待提高。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种具有图形的光罩的制造方法，提高光罩中图形的位置精确度和形貌精确度，改善形成的光罩质量。为解决上述问题，本专利技术提供一种具有图形的光罩的制造方法，包括：提供设计图形和标准测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有图形的光罩的制造方法，其特征在于，包括：/n提供设计图形和标准测试图形；/n采用测试电子束光刻工艺写入所述标准测试图形，生成测试光罩，获取所述测试光罩中的测试图形与标准测试图形之间的位置偏差量；/n采用实际电子束光刻工艺写入所述设计图形，生成具有图形的光罩，且在所述实际电子束光刻工艺过程中，基于获取的所述位置偏差量对所述设计图形进行补偿，以抵消所述实际电子束光刻工艺中的反射电子对电子束位置造成的电子束位置偏移量。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有图形的光罩的制造方法，其特征在于，包括：
提供设计图形和标准测试图形；
采用测试电子束光刻工艺写入所述标准测试图形，生成测试光罩，获取所述测试光罩中的测试图形与标准测试图形之间的位置偏差量；
采用实际电子束光刻工艺写入所述设计图形，生成具有图形的光罩，且在所述实际电子束光刻工艺过程中，基于获取的所述位置偏差量对所述设计图形进行补偿，以抵消所述实际电子束光刻工艺中的反射电子对电子束位置造成的电子束位置偏移量。


2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述具有图形的光罩中的图形与所述设计图形一致。


3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述测试电子束光刻工艺的工艺参数与所述实际电子束光刻工艺的工艺参数相同。


4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述实际电子束光刻工艺过程中，基于所述位置偏差量对所述设计图形进行补偿的方法包括：
基于所述位置偏差量对所述设计图形进行补偿修正，获得修正图形；
采用实际电子束光刻工艺，在光罩内写入所述修正图形，生成所述具有图形的光罩。


5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，生成所述具有图形的光罩的工艺步骤包括：提供基板、位于所述基板上的掩膜版、以及位于所述掩膜版表面的光刻胶层；根据所述修正图形，确定电子束投射到光刻胶层上的位置，对所述光刻胶层进行曝光处理；对曝光处理后的光刻胶层进行显影处理，暴露出部分掩膜版；刻蚀去除所述暴露出的掩膜版直至露出基底表面；去除所述光刻胶层。


6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李传，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31