用于模拟墙壁辐射的热环境实验室制造技术

本发明专利技术属于热环境实验室技术领域，其公开了一种用于模拟墙壁辐射的热环境实验室。该热环境实验室包括：外室，材质为保温材料，包括外顶板、外地板和周向外侧壁；内室，为密闭空间，置于外室内，内室的材质为保温材料，内室包括：内顶板、内地板、周向内侧壁和天花板，内顶板设置于周向内侧壁的顶端，并与外顶板有第一间隔，内顶板上开设有进风口，内地板设置于周向内侧壁的底端，与外地板有第二间隔，内室的底部开有出风口，天花板嵌装于内顶板下方，周向边缘开有通风口。本发明专利技术可实现对内室墙壁温度的控制，使得可以准确的模拟房间的墙壁辐射换热或房间热环境。解决了现有热环境实验室无法模拟墙壁辐射或无法控制投入热负荷的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于模拟墙壁辐射的热环境实验室
本专利技术属于热环境实验室
，具体涉及一种用于模拟墙壁辐射的热环境实验室。
技术介绍
室内环境的墙壁温度通过热辐射对室内温度产生影响，是影响人体热舒适的一个主要因素。空调器营造室内环境的热舒适性能力是评价空调性能的指标之一。为了研究空调器营造室内环境的热舒适性能力，需要搭建热环境实验室，以检测模拟实际情况下空调对室内的热舒适性调节。现有的热环境实验室主要有2种，一种是由保温库板构成的热环境实验室，实验室的四周和顶地板都是由保温库板构成，主要用来测试空调器的能耗和性能等指标，完全不考虑实际的室内环境温度分布情况，不能用于评价空调器营造环境的热舒适性。另外一种是模拟住宅房间的实验室，这类实验室一般由内外室构成，外室是保温库板构成，主要功能是营造室外环境，内室是砖混结构的房间，主要功能是模拟房间的环境，测评空调器营造热环境舒适性，由于内室的墙壁是砖混结构，由不同砖块和不同水泥材料建筑的不同的砖混结构房屋就会有不同的漏热特性，室内的热负荷无法通过墙面的参数来精确控制，即无法准确的模拟室外向室内传递的热负荷，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于模拟墙壁辐射的热环境实验室，其特征在于，所述热环境实验室包括：/n外室，所述外室的材质为保温材料，所述外室包括：外顶板、外地板和周向外侧壁，所述外顶板、外地板和周向外侧壁围成密闭空间；/n内室，为密闭空间，置于所述外室内，所述内室的材质为保温材料，所述内室包括：内顶板、内地板、周向内侧壁和天花板，所述内顶板设置于所述周向内侧壁的顶端，并与所述外顶板有第一间隔，所述内顶板上开设有进风口以使所述内室与所述外室连通，所述内地板设置于所述周向内侧壁的底端，并与所述外地板有第二间隔，所述内室的底部开有出风口以使所述内室与所述外室连通，所述天花板嵌装于所述内顶板下方且与所述内顶板之间有第三间隔...

【技术特征摘要】
1.一种用于模拟墙壁辐射的热环境实验室，其特征在于，所述热环境实验室包括：
外室，所述外室的材质为保温材料，所述外室包括：外顶板、外地板和周向外侧壁，所述外顶板、外地板和周向外侧壁围成密闭空间；
内室，为密闭空间，置于所述外室内，所述内室的材质为保温材料，所述内室包括：内顶板、内地板、周向内侧壁和天花板，所述内顶板设置于所述周向内侧壁的顶端，并与所述外顶板有第一间隔，所述内顶板上开设有进风口以使所述内室与所述外室连通，所述内地板设置于所述周向内侧壁的底端，并与所述外地板有第二间隔，所述内室的底部开有出风口以使所述内室与所述外室连通，所述天花板嵌装于所述内顶板下方且与所述内顶板之间有第三间隔，所述天花板的周向边缘开有通风口。


2.根据权利要求1所述的热环境实验室，其特征在于，所述内室的底部为所述周向内侧壁的底端，且所述内地板的上方。


3.根据权利要求1所述的热环境实验室，其特征在于，所述天花板与所述内顶板之间设置有连通所述进风口和所述通风口的导流管道。


4.根据权利要求1所述的热环境实验室，其特征在于，所述通风口为沿所述天花板的周向连续的通风孔；或
所述通风口包括沿所述天花板的周向间隔排列的多个通风孔。


5.根据权利要求1所述的热环境实验室，其特征在于，所述周向内侧壁与所述周向外侧壁通过连接墙壁连接，所述连接墙壁的数量为两个，两个所述连接墙壁在所述内室的周向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵朝义，王瑞，呼慧敏，
申请(专利权)人：中国标准化研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11