加热装置以及冰箱制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种加热装置。加热装置包括壳体，壳体内具有用以接收负载的腔室。辐射部件被配置为将RF能量施加给腔室内以加热负载。腔室内具有用以承载负载的承载部。腔室内具有位于承载部下方或承载部内的空气通道。壳体具有空气入口和空气出口，从壳体外经由空气入口进入腔室的空气流经空气通道后从空气出口流出。

【技术实现步骤摘要】
加热装置以及冰箱[
]本专利技术实施例涉及一种加热装置以及具有加热装置的冰箱。[
技术介绍
]传统家用微波炉通常使用磁控管来产生射频(RF)辐射，通过向腔室内辐射RF能量，位于腔体内的物体被加热。近年来，提出了使用固态半导体组件产生RF辐射的装置，RF能量通过天线向腔室内辐射以加热位于腔室内的物体。[
技术实现思路
]本专利技术实施例的一个目的在于提供一种改善的加热装置以及具有加热装置的冰箱。本专利技术实施例一方面关于一种加热装置，包括：壳体，所述壳体内具有用以接收负载的腔室；辐射部件，被配置为将RF能量施加给所述腔室内以加热所述负载；位于腔室内用以承载所述负载的承载部；以及位于所述腔室内且位于所述承载部下方或所述承载部内的空气通道；其中，所述壳体具有空气入口和空气出口，从所述壳体外经由所述空气入口进入腔室的空气流经所述空气通道后从所述空气出口流出。在一个或一些实施例中，所述承载部和所述壳体的下壁之间具有间隙而形成所述空气通道。在一个或一些实施例中，所述承载部包括基板和置物部，所述基板和所述置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加热装置，包括：/n壳体，所述壳体内具有用以接收负载的腔室；/n辐射部件，被配置为将RF能量施加给所述腔室内以加热所述负载；/n位于腔室内用以承载所述负载的承载部；以及/n位于所述腔室内且位于所述承载部下方或所述承载部内的空气通道；/n其中，所述壳体具有空气入口和空气出口，从所述壳体外经由所述空气入口进入腔室的空气流经所述空气通道后从所述空气出口流出。/n

【技术特征摘要】
1.一种加热装置，包括：
壳体，所述壳体内具有用以接收负载的腔室；
辐射部件，被配置为将RF能量施加给所述腔室内以加热所述负载；
位于腔室内用以承载所述负载的承载部；以及
位于所述腔室内且位于所述承载部下方或所述承载部内的空气通道；
其中，所述壳体具有空气入口和空气出口，从所述壳体外经由所述空气入口进入腔室的空气流经所述空气通道后从所述空气出口流出。


2.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述承载部和所述壳体的下壁之间具有间隙而形成所述空气通道。


3.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述承载部包括基板和置物部，所述基板和所述置物部之间具有间隙以形成所述空气通道。


4.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述壳体的前端包括取物口，所述承载部在靠近所述取物口的前部具有连通所述腔室和所述空气通道的第一通孔。


5.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述壳体包括外壳体和至少部分位于外壳体内的内壳体，所述内壳体可透过射频电磁波，所述空气通道位于所述承载部和所述内壳体之间。


6.如权利要求5所述的加热装置，其特征在于，所述内壳体的下壁后端具有第二通孔，所述第二通孔连接所述空气通道的后端。


7.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述空气出口位于所述壳体的后部，和/或，所述空气入口位于所述壳体的后部。


8.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，包括RF信号源、电力供应器和阻抗匹配单元，所述壳体具有和所述腔室隔开的安装腔，所述RF信号源、电力供应器和阻抗匹配单元中至少一个位于所述安装腔内，所述空气经由所述安装腔进入所述腔室。


9.如权利要求8所述的加热装置，其特征在于，所述安装腔的至少一个壁具有所述空气入口。


10.如权利要求8所述的加热装置，其特征在于，包括位于所述安装腔内的风扇，所述风扇的出风口/进风口和所述腔室连通。


11.如权利要求8所述的加热装置，其特征在于，所述风扇安装于所述安装腔临近所述腔室的隔壁。

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【专利技术属性】
技术研发人员：仲伟，S·温奈，徐利嘉，
申请(专利权)人：博西华电器江苏有限公司，BSH家用电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32