掩模及其制造方法技术

公开了一种掩模及其制造方法。制造掩模的方法包括：在基板的图案区域和围绕图案区域的辅助区域上形成导电层；将包括导电层的基板放置在镀槽中；在导电层上形成镀层；以及将基板和导电层与镀层分开。

【技术实现步骤摘要】
掩模及其制造方法
本公开涉及一种掩模及其制造方法。
技术介绍
在显示设备中，电致发光显示设备是自发光显示设备，并且具有优异的视角和对比度。由于电致发光显示设备不需要单独的背光，因此它们能够制造得更轻薄并具有优异的功耗。例如，电致发光显示设备中的有机发光显示设备以低直流(DC)电压驱动，响应时间快并且制造成本低。电致发光显示设备可以包括多个电致发光二极管。电致发光二极管可以包括阳极、形成在阳极上的发光层和形成在发光层上的阴极。当高电位电压和低电位电压分别施加到阳极和阴极时，来自阳极的空穴和来自阴极的电子中的每一个被传送到发光层中。当空穴和电子在发光层中复合时，在激发期间产生激子并且利用来自激子的能量产生光。电致发光显示设备能够通过电控制从多个电致发光二极管的发光层产生的光的量来显示图像。电致发光显示设备可以包括发光元件，该发光元件包括红发光层、绿发光层和蓝发光层以显示全色图像。电致发光显示设备的有机层可以具有图案化的发光层结构。在具有图案化的发光层结构的电致发光显示设备中，发出不同颜色光的发光层针对各个像素而分开。例如，用于发出红光的红色有机发光层、用于发出绿光的绿色有机发光层和用于发出蓝光的蓝色有机发光层可以分别分开在红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素中。可以使用具有针对各子像素的开口的掩模(例如，精细金属掩模(FMM))在各个子像素的发光区域上沉积并图案化有机发光层。
技术实现思路
通常通过曝光和显影工序形成图案，然后通过湿法蚀刻将图案传送到金属板上来制造这种掩模。然而，当使用湿法蚀刻工序制造掩模时，由于蚀刻的各向同性使得在蚀刻工序期间难以精确控制图案宽度。因此，难以获得高分辨率图案。因此，本公开的专利技术人开发了一种通过电镀制造在电致发光显示设备的制造工序中使用的掩模(例如FMM)的方法。在电镀工序中，通过向种子图案施加电流来在设置于基板上的种子图案上形成镀层。本公开的专利技术人认识到，由于电流密度的差异等使得通过电镀制造的掩模的镀层厚度依据种子图案的位置而不同。因此，本公开的专利技术人通过各种实验专利技术了一种可以根据作为种子图案的导电层的位置而保持镀层厚度均匀的掩模。本公开的目的是提供一种可以通过保持作为种子图案的导电层的厚度均匀而保持镀层厚度均匀的掩模。附加的特征和方面将在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过实践本文提供的创造性构思而获悉。该创造性构思的其他特征和方面可以通过书面描述、或其衍生物、和其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。为了实现如具体实施和广义描述的该创造性构思的这些和其他方面，提供了一种制造掩模的方法，该方法包括：在基板的图案区域和围绕图案区域的辅助区域上形成导电层。该方法还包括：将包括导电层的基板放置在镀槽中。该方法还包括：在导电层上形成镀层以及将基板和导电层与镀层分开。在另一方面，提供了一种掩模，该掩模包括在多个单元区域中的图案区域，该图案区域具有第一镀层。掩模还包括被配置为围绕图案区域的辅助区域，该辅助区域具有第二镀层。在另一方面，提供了一种掩模，该掩模包括包含多个单元区域的基板。掩模还包括在多个单元区域中的第一镀层和在多个单元区域的外周边中的第二镀层。掩模还包括在多个单元区域之间的第三镀层。第二镀层和第三镀层中的一个可以具有与第一镀层相同的厚度。根据本公开的实施方式，可以通过均匀地形成导电层的厚度来提高导电层上的镀层的厚度均匀性。根据本公开的实施方式，可以通过形成辅助区域来提高根据图案区域的位置的镀层厚度的均匀性。根据本公开的实施方式，可以通过形成包括具有不同宽度的导电层的辅助区域来提高根据阴极位置的镀层厚度的均匀性。通过研究下面的附图和详细描述，其他系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员将是或将变得显而易见。旨在将所有这些另外系统、方法、特征和优点包括在本说明书内，在本公开的范围内，并且通过以下权利要求进行保护。本节中的任何内容均不应视为对那些权利要求的限制。下面结合本公开的实施方式来讨论其它方面和优点。应当理解，本公开的前述概括性描述和以下详细描述都是示例和解释性的，并且旨在提供对要求保护的本公开的进一步说明。附记1.一种制造掩模的方法，该方法包括以下步骤：在基板的图案区域和围绕所述图案区域的辅助区域上形成导电层；将包括所述导电层的所述基板放置在镀槽中；在所述导电层上形成镀层；以及将所述基板和所述导电层与所述镀层分开。附记2.根据附记1所述的制造掩模的方法，其中，在所述基板的所述图案区域和所述辅助区域上的所述导电层由金属材料形成。附记3.根据附记1所述的制造掩模的方法，其中，在所述基板的所述图案区域和所述辅助区域上形成所述导电层的步骤包括以下步骤：在所述辅助区域上形成具有不同宽度的所述导电层。附记4.根据附记1所述的制造掩模的方法，其中，将所述基板和所述导电层与所述镀层分开的步骤包括以下步骤：通过将开口掩模片装载到框架上来制备开口掩模；将所述开口掩模焊接到所述基板；以及去除所述基板。附记5.根据附记1所述的制造掩模的方法，其中，将所述基板和所述导电层与所述镀层分开的步骤包括以下步骤：将框架焊接到所述基板；以及去除所述基板。附记6.根据附记1所述的制造掩模的方法，该方法还包括以下步骤：在将所述基板和所述导电层与所述镀层分开之后，将所述镀层焊接到框架。附记7.根据附记1所述的制造掩模的方法，该方法还包括以下步骤：在将所述基板和所述导电层与所述镀层分开之前，将所述镀层焊接到框架。附记8.根据附记1所述的制造掩模的方法，其中，在所述导电层上形成所述镀层的步骤包括以下步骤：将电流施加到阳极和阴极的电镀或者对所述基板的表面进行镀覆的化学镀。附记9.根据附记8所述的制造掩模的方法，其中，在所述导电层上形成所述镀层的步骤包括以下步骤：沿着从所述镀层向所述阴极延伸的方向在所述辅助区域中形成具有不同宽度的所述镀层。附记10.根据附记1所述的制造掩模的方法，其中，所述图案区域包括多个单元区域，并且所述多个单元区域中的所述导电层限定多个开口。附记11.根据附记10所述的制造掩模的方法，其中，所述辅助区域中的所述导电层限定多个开口，并且与所述基板上的阴极相邻的所述辅助区域中的开口之间的宽度大于远离所述基板上的阴极的所述辅助区域中的开口之间的宽度。附记12.根据附记11所述的制造掩模的方法，其中，所述图案区域中的开口之间的宽度大于远离所述基板上的阴极的所述辅助区域中的开口之间的宽度并且小于与所述基板上的阴极相邻的所述辅助区域中的开口之间的宽度。附记13.根据附记1所述的制造掩模的方法，其中，所述导电层通过溅射或轧制形成。附记14.根据附记1所述的制造掩模的方法，其中，所述导电层由钼上ITO(ITO/Mo)、钼-钛合金(MoTi)上铜(Cu)或铜上ITO(ITO本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造掩模的方法，该方法包括以下步骤：/n在基板的图案区域和围绕所述图案区域的辅助区域上形成导电层；/n将包括所述导电层的所述基板放置在镀槽中；/n在所述导电层上形成镀层；以及/n将所述基板和所述导电层与所述镀层分开。/n

【技术特征摘要】
20181231 KR 10-2018-01739751.一种制造掩模的方法，该方法包括以下步骤：
在基板的图案区域和围绕所述图案区域的辅助区域上形成导电层；
将包括所述导电层的所述基板放置在镀槽中；
在所述导电层上形成镀层；以及
将所述基板和所述导电层与所述镀层分开。


2.根据权利要求1所述的制造掩模的方法，其中，在所述基板的所述图案区域和所述辅助区域上的所述导电层由金属材料形成。


3.根据权利要求1所述的制造掩模的方法，其中，在所述基板的所述图案区域和所述辅助区域上形成所述导电层的步骤包括以下步骤：
在所述辅助区域上形成具有不同宽度的所述导电层。


4.根据权利要求1所述的制造掩模的方法，其中，将所述基板和所述导电层与所述镀层分开的步骤包括以下步骤：
通过将开口掩模片装载到框架上来制备开口掩模；
将所述开口掩模焊接到所述基板；以及
去除所述基板。


5.一种掩模，该掩模包括：
图案区域，该图案区域位于多个单元区域中，该图案区域具有第一镀层；以及
辅助区域，该辅助区域被构...

【专利技术属性】
技术研发人员：金贤俊，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR