【技术实现步骤摘要】
聚苯醚树脂组合物和硅烷改性共聚物
本专利技术涉及配合了硅烷改性共聚物的聚苯醚树脂组合物，更详细地说，涉及配合了具有聚丁二烯骨架和聚苯乙烯骨架的硅烷改性共聚物的聚苯醚树脂组合物。
技术介绍
近年来，在接合、安装技术提高的同时，随着搭载于电子设备的半导体器件的高集成化和封装的精致化、印刷配线板的高密度配线化，电子设备继续发展，特别是在移动体通信这样的利用高频带的电子设备中，进展显著。对于构成这种电子设备的印刷配线板而言，多层化和微细配线化同时进行。对于信息处理的高速化所要求的信号传送速度的高速化，降低材料的介电常数是有效的，另外，为了减少传送时的损失，使用介电损耗角正切(介电损耗)小的材料是有效的。聚苯醚(PPE)由于介电常数、介电损耗角正切等介电特性优异，因此作为基板材料进行了研究。也提出了使用了经改性的聚苯醚的树脂组合物(专利文献1，2)。采用使用了聚苯醚的树脂组合物成型的基板虽然介电特性优异，但存在着与铜箔的密合性不足的课题。另一方面，报道了具有聚丁二烯骨架、聚苯乙烯骨架等的硅烷改性共聚物可用作填料...
【技术保护点】
1.聚苯醚树脂组合物，其含有聚苯醚树脂和由下述式(1)表示的硅烷改性共聚物：/n
【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-2468531.聚苯醚树脂组合物，其含有聚苯醚树脂和由下述式(1)表示的硅烷改性共聚物：
式中，R1相互独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～10的芳基，R2相互独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～10的芳基，e、f、g和h相互独立地表示比0大的数，m表示1～3的整数，其中，各重复单元的顺序是任意的。
2....
【专利技术属性】
技术研发人员：广神宗直，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。