微波介质陶瓷材料和介质陶瓷块的制备方法技术

技术编号:24790737 阅读:29 留言:0更新日期:2020-07-07 19:58
本发明专利技术公开了一种微波介质陶瓷材料和介质陶瓷块的制备方法。制备微波介质陶瓷材料的方法包括:提供对应碳酸锶、三氧化二钐、三氧化二铝和二氧化钛的原材料;添加有机溶剂和磨球并进行一次球磨;将所述一次球磨得到的料浆烘干,并通过煅烧得到陶瓷体;粉碎所述陶瓷体,添加有机溶剂和磨球并进行二次球磨;将所述二次球磨得到的料浆烘干;将得到的粉体与粘结剂混合成浆料进行造粒;在模具中干压成型;以及去除粘结剂并再次烧结。根据本申请的方法制备的微波介质陶瓷材料主要由碳酸锶、三氧化二钐、三氧化二铝和二氧化钛组成,其具有低介电常数、低损耗和近零的温度系数。因此,通过实施本申请提供的微波介质陶瓷材料具有改善的微波介电性能。

【技术实现步骤摘要】
微波介质陶瓷材料和介质陶瓷块的制备方法
本专利技术涉及通信
,特别是涉及一种用于5G通信技术的微波介质陶瓷材料和介质陶瓷块的制造方法。
技术介绍
微波通信技术(例如5G通信技术)的快速发展对微波器件的性能提出了更高的要求。传统的金属谐振器体积大、重量大,对微波器件的性能造成了限制。微波介质陶瓷材料通常需要具有较高的介电常数,其可以制成各种微波器件,以满足滤波单元小型化和低损耗等指标的需求。本申请提出了一种新型的微波介质陶瓷材料的制备方法,根据该方法制备得到的微波介质陶瓷材料具有改善的微波介电性能。
技术实现思路
本专利技术提供一种微波介质陶瓷材料和介质陶瓷块的制备方法,用于改善微波介质陶瓷材料的微波介电性能。为了解决上述技术问题,本专利技术提供的一种技术方案为提供一种制备微波介质陶瓷材料的方法。该方法包括:提供对应碳酸锶、三氧化二钐、三氧化二铝和二氧化钛的原材料;添加有机溶剂和磨球并进行一次球磨;将所述一次球磨得到的料浆烘干,并通过煅烧得到陶瓷体;粉碎所述陶瓷体,添加有机溶剂和磨球并进行二次球磨;将所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备微波介质陶瓷材料的方法,其特征在于,包括:/n提供对应碳酸锶、三氧化二钐、三氧化二铝和二氧化钛的原材料;/n添加有机溶剂和磨球并进行一次球磨;/n将所述一次球磨得到的料浆烘干,并通过煅烧得到陶瓷体;/n粉碎所述陶瓷体,添加有机溶剂和磨球并进行二次球磨;/n将所述二次球磨得到的料浆烘干;/n将得到的粉体与粘结剂混合成浆料进行造粒;/n在模具中干压成型;以及/n去除粘结剂并再次烧结。/n

【技术特征摘要】
20181231 CN PCT/CN2018/1260551.一种制备微波介质陶瓷材料的方法,其特征在于,包括:
提供对应碳酸锶、三氧化二钐、三氧化二铝和二氧化钛的原材料;
添加有机溶剂和磨球并进行一次球磨;
将所述一次球磨得到的料浆烘干,并通过煅烧得到陶瓷体;
粉碎所述陶瓷体,添加有机溶剂和磨球并进行二次球磨;
将所述二次球磨得到的料浆烘干;
将得到的粉体与粘结剂混合成浆料进行造粒;
在模具中干压成型;以及
去除粘结剂并再次烧结。


2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述有机溶剂为去离子水,且所述磨球为氧化锆磨球或玛瑙磨球,且在所述一次球磨中所述原材料、磨球和去离子水的重量比为1:2~4:1~2,在所述二次球磨中所述原材料、磨球和去离子水的重量比为1:2~4:1,所述一次球磨和所述二次球磨的时间均为20~30小时。


3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:
在所述粉碎所述陶瓷体的步骤后还包括,将粉碎后的所述陶瓷体过筛;或
在所述将所述二次球磨得到的料浆烘干的步骤后还包括,将烘干后的料浆过筛;或
在所述将得到的粉体与粘结剂混合成浆料进行造粒的步骤后还包括,将造粒好的所述粉料过筛。


4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述将所述一次球磨得到的料浆烘干的步骤中,烘干温度为100~120℃;
所述通过煅烧得到所述陶瓷体的步骤包括,在1100~1300℃下煅烧1~5小时以得到所述陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁亮亮陆正武陈薛爱
申请(专利权)人:深圳市大富科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1