【技术实现步骤摘要】
激光加工设备
本文公开的技术涉及通过向工件照射激光来执行加工的诸如激光打标设备等的激光加工设备。
技术介绍
传统上,能够测量距工件的距离的激光加工设备是已知的。例如,日本特开2006-315031号公报(专利文献1)公开了一种激光加工设备,其包括:对物聚光透镜(objectivecondensinglens),其使从激光源发出的激光(脉冲激光)聚集;距离测量传感器,其测量对物聚光透镜与工件(加工对象)之间的距离;以及致动器,其基于通过距离测量传感器获得的测量结果调整激光的焦点位置。日本特开2008-215829号公报(专利文献2)公开了如在日本特开2006-315031号公报(专利文献1)中说明的距离测量传感器(位移传感器)以及用于校准距离测量传感器的夹具(校准用夹具)。夹具是与激光加工设备分离的构件,并且待由操作者从外部带入和安装。具体地,在校准距离测量传感器时,将在日本特开2008-215829号公报(专利文献2)中公开的夹具安装在放置工件(加工对象)的台上。通过向如此安装好的夹具照射来自位移传感器的距离测量光(测量用激光)和适当地检测反射光,来校准距离测量传感器。
技术实现思路
然而,当采用日本特开2008-215829号公报(专利文献2)的构造时,为了校准距离测量传感器,需要准备单独的夹具。因此,这花费时间且不方便。另外,为了使用该夹具,需要以其它方式预先测量从激光加工设备到夹具的距离。另外,由于日本特开2008-215829号公报(专利文献2)中公 ...
【技术保护点】
1.一种激光加工设备,其包括:/n激发光生成部,其生成激发光;/n激光输出部,其基于通过所述激发光生成部生成的激发光生成激光并发出该激光;/n激光扫描部,其包括第一扫描器和第二扫描器,所述第一扫描器沿第一方向扫描从所述激光输出部发出的激光,所述第二扫描器沿与所述第一方向大致正交的第二方向扫描被所述第一扫描器扫描过的激光,并且所述激光扫描部向工件照射被所述第二扫描器扫描过的激光;以及/n壳体,至少所述激光输出部和所述激光扫描部设置在所述壳体中,/n其中,所述激光加工设备包括:/n距离测量光发出部,其设置在所述壳体中,并且向所述激光扫描部发出用于测量从所述激光加工设备到所述工件的表面的距离的第一距离测量光,或者所述距离测量光发出部发出用于修正由所述第一距离测量光测量的测量结果的第二距离测量光;/n基准构件,其在所述第一扫描器和所述第二扫描器中的至少一者处于特定旋转姿势的状态下配置于作为经由所述激光扫描部形成的修正光路的另一端的位置,其中所述距离测量光发出部作为所述修正光路的一端,并且所述基准构件被配置成使得所述修正光路的光路长度是预定的基准距离;/n距离测量光接收部,其设置在所述壳体中,并 ...
【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-2469731.一种激光加工设备,其包括:
激发光生成部,其生成激发光;
激光输出部,其基于通过所述激发光生成部生成的激发光生成激光并发出该激光;
激光扫描部,其包括第一扫描器和第二扫描器,所述第一扫描器沿第一方向扫描从所述激光输出部发出的激光,所述第二扫描器沿与所述第一方向大致正交的第二方向扫描被所述第一扫描器扫描过的激光,并且所述激光扫描部向工件照射被所述第二扫描器扫描过的激光;以及
壳体,至少所述激光输出部和所述激光扫描部设置在所述壳体中,
其中,所述激光加工设备包括:
距离测量光发出部,其设置在所述壳体中,并且向所述激光扫描部发出用于测量从所述激光加工设备到所述工件的表面的距离的第一距离测量光,或者所述距离测量光发出部发出用于修正由所述第一距离测量光测量的测量结果的第二距离测量光;
基准构件,其在所述第一扫描器和所述第二扫描器中的至少一者处于特定旋转姿势的状态下配置于作为经由所述激光扫描部形成的修正光路的另一端的位置,其中所述距离测量光发出部作为所述修正光路的一端,并且所述基准构件被配置成使得所述修正光路的光路长度是预定的基准距离;
距离测量光接收部,其设置在所述壳体中,并且经由所述激光扫描部接收被所述工件反射的所述第一距离测量光和被所述基准构件反射的所述第二距离测量光中的任一者;
距离测量部,其基于所述第一距离测量光在所述距离测量光接收部中的光接收位置通过三角测量法测量从所述激光加工设备到所述工件的表面的距离,并且基于所述第二距离测量光在所述距离测量光接收部中的光接收位置通过三角测量法测量距所述基准构件的距离;
基准距离储存部,其预先储存所述基准距离;以及
距离修正部,其在已经通过使用所述修正光路测量了距所述基准构件的距离时,将测量结果与储存在所述基准距离储存部中的基准距离进行比较,以修正通过所述距离测量部获得的测量结果。
2.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,
所述基准构件被配置成使得当所述第一扫描器和所述第二扫描器两者均处于特定旋转姿势时形成所述修正光路,并且
所述第一扫描器和所述第二扫描器在所述修正光路中依次配置在所述距离测量光发出部与所述基准构件之间。
3.根据权利要求2所述的激光加工设备,其特征在于,
所述激光加工设备还包括反射镜,所述反射镜在所述修正光路中配置在所述第二扫描器与所述基准构件之间,并且使被所述第二扫描器扫描过的所述第二距离测量光指向所述基准构件。
4.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,
由所述第一扫描器和所述第二扫描器中的至少一者形成的所述特定旋转姿势是所述工件的表面上的通过所述激光扫描部对激光的扫描范围外的旋转姿势。
5.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,
所述激光加工设备还包括汇合机构,所述汇合机构在所述壳体内设置在从所述激光输出部到所述激光扫描部的光路的途中,并且使从所述距离测量光发出部发出的所述第一距离测量光或所述第二距离测量光与所述光路汇合,并且
所述汇合机构引导被所述工件反射的所述第一距离测量光向所述激光扫描部返回或者引导被所述基准构件反射的所述第二距离测量光向所述激光扫描部返回,到达向所述距离测量光接收部。
6.一种激光加工设备,其包括:
激发光生成部,其生成激发光;
激光输出部,其基于通过所述激发光生成部生成的激发光生成激光并发出该激光;
激光扫描部,其包括第一扫描器和第二扫描器,所述第一扫描器沿第一方向扫描从所述激光输出部发出的激光,所述第二扫描器沿与所述第一方向大致正交的第二方向扫描被所述第一扫描器扫描过的激光,并且所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:山川英树,根桥加寿马,高畠优,
申请(专利权)人:株式会社基恩士,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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