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一种土壤处理设备制造技术

技术编号:24783000 阅读:70 留言:0更新日期:2020-07-07 19:34
本实用新型专利技术实施例公开了一种土壤处理设备,用于去除种植区的土壤板结,每行种植区设置于相邻的两行间隔区之间,种植区与间隔区存在土壤高度差,该土壤处理设备包括:中心轴,与种植区的延伸方向垂直设置且与土壤表面平行;转盘,所述中心轴在所述转盘的轴心位置与所述转盘连接;滚压装置,与所述转盘和/或所述中心轴固定连接,其中,所述转盘的直径大于所述中心轴的直径,当所述转盘在所述间隔区的土壤表面滚动时,所述滚压装置的至少部分位于所述间隔区的土壤表面的上方并在相应的所述种植区的表面滚动。本实用新型专利技术实施例提供的土壤处理设备使用时在土地上滚动,设置在其上的粉碎杆通过滚动对大块的土壤进行粉碎、细化,提高了农作物的出苗率。

【技术实现步骤摘要】
一种土壤处理设备
本技术涉及农业
,特别涉及一种土壤处理设备。
技术介绍
农作物种植时,需要在播种前对土壤进行粉碎细化,但是对于覆盖了地膜的土地,后期无法使用常规工具进行土壤颗粒的粉碎、细化。例如,覆盖了地膜的土地在播种后、出苗前遇到了下雨情况后,地膜上的土壤会结成一层硬皮或是较大的土块,会产生土壤透气性降低、芽苗顶不出来等不利影响,进而影响农作物的出苗率。目前,为了实现上述情况下的土壤粉碎,往往采用的是人工敲打粉碎、挑破地膜等方式。现有方法的作业面临着效率低、规范性差、地膜损伤严重、劳动力成本高等问题。因此,希望能有一种新的土壤处理设备,能够解决上述问题。
技术实现思路
鉴于上述问题,本技术的目的在于提供一种土壤处理设备,从而对结成硬皮或是大块的土壤进行粉碎,以提高农作物的出苗率。根据本技术的一方面,提供一种土壤处理设备,用于去除种植区的土壤板结,每行所述种植区设置于相邻的两行间隔区之间,所述种植区与所述间隔区存在土壤高度差,土壤处理设备包括:中心轴,与所述种植区的延伸方向垂直设置且与土壤表面平行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种土壤处理设备,用于去除种植区的土壤板结,每行所述种植区设置于相邻的两行间隔区之间,所述种植区与所述间隔区存在土壤高度差,其特征在于,所述土壤处理设备包括:/n中心轴,与所述种植区的延伸方向垂直设置且与土壤表面平行;/n转盘,所述中心轴在所述转盘的轴心位置与所述转盘连接;以及/n滚压装置,与所述转盘和/或所述中心轴固定连接,/n其中,所述转盘的直径大于所述中心轴的直径,当所述转盘在所述间隔区的土壤表面滚动时,所述滚压装置的至少部分位于所述间隔区的土壤表面的上方并在相应的所述种植区的表面滚动。/n

【技术特征摘要】
1.一种土壤处理设备,用于去除种植区的土壤板结,每行所述种植区设置于相邻的两行间隔区之间,所述种植区与所述间隔区存在土壤高度差,其特征在于,所述土壤处理设备包括:
中心轴,与所述种植区的延伸方向垂直设置且与土壤表面平行;
转盘,所述中心轴在所述转盘的轴心位置与所述转盘连接;以及
滚压装置,与所述转盘和/或所述中心轴固定连接,
其中,所述转盘的直径大于所述中心轴的直径,当所述转盘在所述间隔区的土壤表面滚动时,所述滚压装置的至少部分位于所述间隔区的土壤表面的上方并在相应的所述种植区的表面滚动。


2.根据权利要求1所述的土壤处理设备,其特征在于,所述转盘包括连接于所述中心轴两端的第一转盘和第二转盘,所述滚压装置位于所述第一转盘和所述第二转盘之间。


3.根据权利要求2所述的土壤处理设备,其特征在于,所述滚压装置包括:
第一滚压部件,与所述第一转盘和所述中心轴固定,所述第一滚压部件的至少部分与所述种植区的表面接触;以及
第二滚压部件,与所述第二转盘和所述中心轴固定,所述第二滚压部件的至少部分与所述种植区的表面接触。


4.根据权利要求3所述的土壤处理设备,其特征在于,所述第一滚压部件和所述第二滚压部件分别包括多条粉碎杆;
所述中心轴的侧壁分布有多个第一连接点和多个第二连接点,所述第一滚压部件中的每条所述粉碎杆分别连接于所述第一转盘的周向边缘和相应的所述第一连接点之间,所述第二滚压部件中的每条所述粉碎杆分别连接于所述第二转盘的周向边缘和相应的所述第二连接点之间,使得各条所述粉碎杆相对于所述种植区的表面倾斜设置。


5.根据权利要求4所述的土壤处理设备,其特征在于,所述多个第一连接点沿所述中心轴的第一径向截面的周向分布,所述多个第二连接点沿所述中心轴的第二径向截面的周向分布,所述第一径向截面和所述第二径向截面...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏卫东
申请(专利权)人:夏卫东
类型:新型
国别省市:山西;14

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