【技术实现步骤摘要】
一种电路板的散热屏蔽装置
本技术涉及电子
，具体涉及一种电路板的散热屏蔽装置。
技术介绍
随着电子
的飞速发展，目前的电路设计逐渐趋于小型化、复杂化和高度集成化。这就意味着电路板的功率会变得越来越大，其发热源和发热量也会随之大大增加。通常电路板上都会有一部分关键电路对热量或者电磁干扰极为敏感，比如高精度的时钟、电源、AD/DA等。这些器件不仅自身发热功率较高，而且自身对工作环境较为敏感，受温度的变化以及电磁的影响较大，如果不能做好电路板的散热和电磁兼容防护措施，电路板产生的热量和电磁干扰可能会对这些关键电路造成负面影响，引起电路失效，从而导致整个电路板不能正常工作。然而，随着电路板的高度集成化，各器件之间的密集程度越来越高，这使得电路板自身的散热面积变小，导热效率变低。而且各器件由于摆放紧密，相互间存在较强烈的电磁干扰。目前常用的解决办法只是在主要发热源器件上加散热片或导热板，通过增加器件的散热面积来加快散热。此方法虽然提高了电路板上的散热效率，但忽略了电路板上关键电路受电磁干扰的问题，仍然会对电路板的整
【技术保护点】
1.一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，包括散热屏蔽壳和电路板；/n所述电路板上设有隔离区域，该隔离区域的四周设置有接地部件；/n所述散热屏蔽壳内部设置有隔离部件和导热部件；所述散热隔离罩壳外部设置有散热片组；该隔离部件的端面形状与所述隔离区域的接地部件形状对应；/n所述散热屏蔽壳安装到所述电路板上，所述隔离部件与所述隔离区域四周的接地部件贴合，形成屏蔽腔体。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，包括散热屏蔽壳和电路板；
所述电路板上设有隔离区域，该隔离区域的四周设置有接地部件；
所述散热屏蔽壳内部设置有隔离部件和导热部件；所述散热隔离罩壳外部设置有散热片组；该隔离部件的端面形状与所述隔离区域的接地部件形状对应；
所述散热屏蔽壳安装到所述电路板上，所述隔离部件与所述隔离区域四周的接地部件贴合，形成屏蔽腔体。
2.根据权利要求1所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述装置还包括底壳和标识壳；
所述底壳位于散热屏蔽壳下方；所述散热屏蔽壳、底壳和标识壳共同形成腔体结构；所述电路板置于该腔体中间。
3.根据权利要求1所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述散热屏蔽壳上设有第一螺孔、第二螺孔和第三螺孔。
4.根据权利要求1所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述电路板上设有第一定位孔，所述第一定位孔的位置与所述散热屏蔽壳中的第一螺孔对应。
5.根据权利要求2所述的一种电路板的散热屏蔽装置，其特征在于，所述底壳上设有第二定位孔和第三定位孔；
所述第二定位孔的位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉朝斌，邹小波，夏斐，
申请(专利权)人：成都中微达信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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