一种大功率、低噪声系数射频前端电路方案制造技术

技术编号:24782103 阅读:42 留言:0更新日期:2020-07-04 21:05
本实用新型专利技术公开了一种大功率、低噪声系数射频前端电路方案,包括发射链路和接收链路,其特征在于,所述发射链路包括依次相连的功率放大器电路、低通滤波器、射频开关和天线,所述接收链路包括依次相连的天线、射频开关、声表滤波器和低噪声放大器电路,还包括低差线性稳压器,分别与功率放大器电路、低噪声放大器电路相连。上述技术方案通过发射、接收两个回路,并将所有用到的控制I/O引出,实现各状态控制,提升通信系统链路预算,在控制射频系统的整体体积的前提下,增大了发射功率,优化了接收灵敏度,大大增加了通信距离。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率、低噪声系数射频前端电路方案
本技术涉及射频通信领域,尤其涉及一种大功率、低噪声系数射频前端电路方案。
技术介绍
影响射频系统实际通信距离的因素有很多,例如:环境中噪声干扰、天气环境、系统链路预算、供电电源等,其中链路预算是直接与产品硬件设计相关的技术要点,所谓链路预算即最大发射功率与最佳接收灵敏度的绝对值之和。所以,加大发射机发射功率、优化接收机接收灵敏度是提升链路预算、通信距离最直接有效的方法。目前市面上射频模组主要采用RFIC为核心器件,围绕RFIC再展开外围电路设计,主要包括发射链路和接收链路。现有提升通信系统链路预算的方案主要为以下两种:1)提高发射机发射功率,一般在满足实际射频系统应用区域对于无线电发射功率限制的前提下,可以在RFIC内部PA输出的射频前端增加PA电路,用来提升发射链路上的功率增益,从而增大发射功率。2)优化接收机接收灵敏度,接收灵敏度是指接收机可以正确识别、解调出来的射频信号最小电平。常用RFIC内部都会集成一个LNA,但其决定接收灵敏度性能的增益、噪声系数是有限的,在RFIC射频接收前端再增加一级LNA电路,是比较常用的一种改善接收灵敏度性能的手段。中国专利文献CN104898027A公开了一种“射频前端电路”。包括发射机测试电路、接收机信号输出电路、宽带功率测量和驻波电缆测试电路、大功率端口(T/R口)、天线端口(Ant口)和驻波比端口(Swr口)。上述技术方案没有考虑到在提高发射功率的同时,由于PA非线性影响会带来较为严重的谐波功率,谐波功率的恶化直接会影响到射频产品在当地区域认证的通过。
技术实现思路
本技术主要解决原有的提高发射功率影响其他射频性能的技术问题,提供一种大功率、低噪声系数射频前端电路方案,通过发射、接收两个回路,并将所有用到的控制I/O引出,实现各状态控制,提升通信系统链路预算,在控制射频系统的整体体积的前提下,增大了发射功率,优化了接收灵敏度,大大增加了通信距离。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:本技术包括发射链路和接收链路,其特征在于,所述发射链路包括依次相连的功率放大器电路、低通滤波器、射频开关和天线,所述接收链路包括依次相连的天线、射频开关、声表滤波器和低噪声放大器电路,还包括低差线性稳压器,分别与功率放大器电路、低噪声放大器电路相连。作为优选,所述的发射链路和接收链路组成射频电路,所述射频电路包括功率放大器电路的芯片U5,芯片U5的引脚1、引脚3、和引脚4接地,引脚2经过电感器L7与发射端口相连,电感器L7与电容C21并联,引脚5与电源端VDD相连的同时经过电容C23接地,引脚6经过电阻R20、电感器B2与基准电压相连,引脚7经过电阻R19、电感器B2与基准电压相连,引脚8和引脚9接地,引脚10、引脚11、引脚12与电感器L9、电感器L10的一端相连,电感器L9另一端与电源端VDD相连的同时经过电容C26接地,电感器L10另一端经过电容C27接地的同时经过电容C28与低通滤波器的引脚8相连,引脚13、引脚15和引脚16接地,引脚14经过电阻R17与电感器L8一端相连,电感器L8另一端经过电容C22接地的同时与电感器L9另一端相连;低通滤波器的芯片U7的引脚8与电容C28相连的同时经过电感器L12和电容C30接地,芯片U7的引脚1、引脚3、引脚5和引脚7接地,引脚4经过电感器L14接地的同时与电容C31相连,电容C31经过电感器L16接地的同时经过电容C32与射频开关芯片U9的引脚6相连;芯片U9的引脚1经过电容C40接地,引脚2经过电感器L17接地的同时与电容C42一端相连,电容C42另一端经过电感L18接地的同时经过双向稳压管D1接地,引脚3经过电容C41接地,引脚4经过电容C33与声表滤波器的引脚1相连的同时经过电感器L15接地,芯片U9的引脚5接地;声表滤波器的引脚2和引脚3相连的同时接地,引脚5接地,引脚4经过电感器L13接地的同时经过电感器L11与低噪声放大器电路芯片U6的引脚5相连;芯片U6的引脚1接地,引脚2经过并联的电容C25和电容C53接地的同时经过电感器B3与电源端相连,引脚3与射频电路的接收端口相连,引脚4接地,引脚6经过电阻R22接地。作为优选,所述的射频电路的发射端口输入TX_IN,所述射频电路的接收端口输出RX_OUT。作为优选,所述的低差线性稳压器包括控制电压电路和工作电压电路,所述控制电压电路与功率放大器电路相连,所述工作电压电路与低噪声放大器电路相连。作为优选,所述的控制电压电路包括芯片U2,芯片U2的引脚1与电源端相连的同时经过电容C8接地,引脚2接地,引脚3经过电阻R11接地,引脚5经过电阻R1、电阻R2接地的同时与基准电压相连,电容C18并联在电阻R1和电阻R2两端,引脚4连接在电阻R1和电阻R2之间。作为优选,所述的工作电压电路包括芯片U1,芯片U1的引脚1经过电容C1接地的同时经过电感器B1与电源端相连,引脚2和引脚5接地,引脚3经过电阻R13与电源端相连,引脚4与电源端相连的同时经过并联的电容C5和电容C6接地。作为优选,所述的功率放大器电路芯片U5型号为RTC5685,射频开关芯片U9型号为RTC6619SP,低噪声放大器电路芯片U6的型号为RTC86003L。作为优选,所述的控制电压电路芯片U2型号为SGM2028-ADJYN5G/TR,工作电压电路芯片U1型号为SGM2031-3.3YUDH4G/TR。本技术的有益效果是:通过发射、接收两个回路,并将所有用到的控制I/O引出,实现各状态控制,提升通信系统链路预算,在控制射频系统的整体体积的前提下,增大了发射功率,优化了接收灵敏度,大大增加了通信距离。附图说明图1是本技术的一种电路原理连接结构框图。图2是本技术射频电路的电路图。图3是本技术控制电压电路的电路图。图4是本技术工作电压电路的电路图。图中1功率放大器电路,2低通滤波器,3射频开关,4天线,5声表滤波器,6低噪声放大器电路,7低差线性稳压器。具体实施方式下面通过实施例,并结合附图,对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例:本实施例的一种大功率、低噪声系数射频前端电路方案,如图1所示,包括发射链路和接收链路,其特征在于,发射链路包括依次相连的功率放大器电路1、低通滤波器2、射频开关3和天线4,接收链路包括依次相连的天线4、射频开关3、声表滤波器5和低噪声放大器电路6,还包括低差线性稳压器7,分别与功率放大器电路1、低噪声放大器电路6相连。低差线性稳压器7包括控制电压电路和工作电压电路,控制电压电路与功率放大器电路1相连,工作电压电路与低噪声放大器电路6相连。发射链路和接收链路共同组成射频电路,射频电路包括功率放大器电路1的芯片U5,芯片U5型号为RTC5685。芯片U5的引脚1、引脚3、和引脚4接地,引脚2经过电感器L7与发射端口相连,电感器L7与电本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种大功率、低噪声系数射频前端电路方案,包括发射链路和接收链路,其特征在于,所述发射链路包括依次相连的功率放大器电路(1)、低通滤波器(2)、射频开关(3)和天线(4),所述接收链路包括依次相连的天线(4)、射频开关(3)、声表滤波器(5)和低噪声放大器电路(6),还包括低差线性稳压器(7),分别与功率放大器电路(1)、低噪声放大器电路(6)相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率、低噪声系数射频前端电路方案,包括发射链路和接收链路,其特征在于,所述发射链路包括依次相连的功率放大器电路(1)、低通滤波器(2)、射频开关(3)和天线(4),所述接收链路包括依次相连的天线(4)、射频开关(3)、声表滤波器(5)和低噪声放大器电路(6),还包括低差线性稳压器(7),分别与功率放大器电路(1)、低噪声放大器电路(6)相连。


2.根据权利要求1所述的一种大功率、低噪声系数射频前端电路方案,其特征在于,所述发射链路和接收链路组成射频电路,所述射频电路包括功率放大器电路(1)的芯片U5,芯片U5的引脚1、引脚3、和引脚4接地,引脚2经过电感器L7与发射端口相连,电感器L7与电容C21并联,引脚5与电源端VDD相连的同时经过电容C23接地,引脚6经过电阻R20、电感器B2与基准电压相连,引脚7经过电阻R19、电感器B2与基准电压相连,引脚8和引脚9接地,引脚10、引脚11、引脚12与电感器L9、电感器L10的一端相连,电感器L9另一端与电源端VDD相连的同时经过电容C26接地,电感器L10另一端经过电容C27接地的同时经过电容C28与低通滤波器(2)的引脚8相连,引脚13、引脚15和引脚16接地,引脚14经过电阻R17与电感器L8一端相连,电感器L8另一端经过电容C22接地的同时与电感器L9另一端相连;低通滤波器(2)的芯片U7的引脚8与电容C28相连的同时经过电感器L12和电容C30接地,芯片U7的引脚1、引脚3、引脚5和引脚7接地,引脚4经过电感器L14接地的同时与电容C31相连,电容C31经过电感器L16接地的同时经过电容C32与射频开关(3)芯片U9的引脚6相连;芯片U9的引脚1经过电容C40接地,引脚2经过电感器L17接地的同时与电容C42一端相连,电容C42另一端经过电感L18接地的同时经过双向稳压管D1接地,引脚3经过电容C41接地,引脚4经过电容C33与声表滤波器(5)的引脚1相连的同时经过电感器L15接地,芯片U9的引脚5接地;声表滤波器(5)的引脚2和引脚3相连的同时接地,引脚5接地,引脚4经过电感器L13接地的同...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖先仪刘建孙香涛游雪城成锋
申请(专利权)人:利尔达科技集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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