【技术实现步骤摘要】
一种电源芯片及应用该芯片的开关电源系统
本技术涉及一种芯片及应用该芯片的系统，具体而言，涉及一种具有新型封装结构的电源芯片以及应用该芯片的开关电源系统，属于集成电路
技术介绍
随着近年来物联网通信技术的不断发展，企业对于各类物联网设备的需求大幅增长，特别对于ZigBee、蓝牙、WiFi等短距离无线传输设备以及4G/5G等无线通讯设备的需求呈现出爆发式的增长。在这样的技术发展背景下，开关电源系统作为各类物联网设备中不可或缺且会被大量使用的部件，其技术的更新迭代也日益频繁。市面上常见的开关电源系统主要由前级整流滤波电路、电源芯片、开关功率管、电感、二极管、供电电容以及输出电容等几个部分组成，尽管这类方案能够满足设备对于开关电源系统的使用需求，但是经过长时间的应用，技术人员发现，由于这类方案中系统内的元器件数量较多，因此不仅导致方案实现成本高昂、系统成品体积较大，而且也严重地降低了系统整体的可靠性。针对上述传统技术方案中所存在的缺陷，业内技术人员也提出了一些全新的技术构想和解决方案，其中较为典型的，就是通...
【技术保护点】
1.一种电源芯片，包括封装框架及设置于所述封装框架上的电气元件，其特征在于：/n所述封装框架由第一基岛（10）、第二基岛（11）和多个引脚组成，所述第一基岛（10）与所述第二基岛（11）之间相互独立设置且二者均由导电材料制成；/n所述电气元件包括电源控制管芯（20）、第一二极管（21）以及第二二极管（22），所述电源控制管芯（20）上设置有第一连接垫片（200）、第二连接垫片（201）以及第三连接垫片（202），所述电源控制管芯（20）的衬底通过导电材料与所述第一基岛（10）键合，所述电源控制管芯（20）的第一连接垫片（200）通过金属引线与所述第一基岛（10）键合，所述电...
【技术特征摘要】
1.一种电源芯片，包括封装框架及设置于所述封装框架上的电气元件，其特征在于：
所述封装框架由第一基岛（10）、第二基岛（11）和多个引脚组成，所述第一基岛（10）与所述第二基岛（11）之间相互独立设置且二者均由导电材料制成；
所述电气元件包括电源控制管芯（20）、第一二极管（21）以及第二二极管（22），所述电源控制管芯（20）上设置有第一连接垫片（200）、第二连接垫片（201）以及第三连接垫片（202），所述电源控制管芯（20）的衬底通过导电材料与所述第一基岛（10）键合，所述电源控制管芯（20）的第一连接垫片（200）通过金属引线与所述第一基岛（10）键合，所述电源控制管芯（20）的第二连接垫片（201）通过金属引线与所述第二二极管（22）的阳极键合，所述第一二极管（21）的衬底通过导电材料与所述第一基岛（10）键合，所述第二二极管（22）的衬底通过导电材料与所述第二基岛（11）键合。
2.根据权利要求1所述的电源芯片，其特征在于：所述封装框架内的引脚包括输入引脚（100）、输出地引脚（101）、芯片地引脚（102）、输出引脚（110）以及电源引脚（111）；
所述输入引脚（100）与所述输出地引脚（101）均与所述第一基岛（10）相分离，所述芯片地引脚（102）与所述第一基岛（10）直连，所述输出引脚（110）与所述电源引脚（111）二者中的一个与所述第二基岛（11）直连、另一个与所述第二基岛（11）相分离。
3.根据权利要求2所述的电源芯片，其特征在于：当所述第二二极管（22）的衬底为阳极时，所述电源引脚（111）与所述第二基岛（11）直连，所述输出引脚（110）与所述第二基岛（11）相分离；
当所述第二二极管（22）的衬底为阴极时，所述输出引脚（110）与所述第二基岛（11）直连，所述电源引脚（111）与所述第二基岛（11）相分离。
4.根据权利要求3所述的电源芯片，其特征在于：所述第一二极管（21）的衬底为阳极，所述第二二极管（22）的衬底为阳极；
所述电源控制管芯（20）的第二连接垫片（201）通过金属引线与所述第二基岛（11）键合，所述电源控制管芯（20）...
【专利技术属性】
技术研发人员：李海松，杨帆，肖逸凡，易扬波，
申请(专利权)人：苏州博创集成电路设计有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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