一种罐体散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种罐体散热装置，包括散热罐体、被散热件、导热件、封盖装置以及导热基板，散热罐体内至少存在一个用于放置被散热件用的腔体，被散热件置于腔体内，散热罐体与导热基板接触导热，其接触端的散热罐体上形成一个散热面，导热件填充在所述被散热件与所述腔体所形成的缝隙中，封盖装置盖在散热罐体开口处，将被散热器件封在散热罐体中，散热罐体的散热面上设置有凸出结构，散热面通过凸出结构，与所述导热基板实现紧密贴附并完成热交换，在安装方面和空间利用率方面较传统方式更加理想。同时也提供一种罐体散热装置，能较目前传统方案，在成本、兼容性和散热方面更具优势。

【技术实现步骤摘要】
一种罐体散热装置
本技术涉及散热器领域，具体涉及一种罐体散热装置。
技术介绍
磁性器件为各类电器设备中经常使用的电子组件，一般由磁芯和线圈组成。磁芯和线圈等元器件在磁性器件工作时常常会产生大量的热量。所以电气设备在工作中，如果不对发热严重的磁性器件进行及时散热，不仅会缩短磁性器件线圈的使用寿命，磁性器件的工作效率也会大大降低。为了保证磁性器件高效率长时间运行，需要对磁性器件进行有效的散热。目前对磁性器件的散热，有一种比较常见的方式，就是将磁性器件设置于一个高导热的罐体中，并用导热胶灌入罐体中，使导热胶填充于磁性器件和罐体之间的缝隙中,然后再将高导热的罐体紧密贴附于散热基板上。这样磁性器件产生的热会通过导热胶传导到高导热罐体上，然后再由高导热罐体传导到散热基板上。专利技术人在实现本技术的过程中发现：第一，目前罐体和散热基板的连接方式都有一些局限存在。较为普遍的现有方案，是将安装的螺钉孔设置于散热罐体的侧壁，从而增加了侧壁的尺寸，减小了空间利用率。同时还存在另外一种方案，就是将螺钉孔的位置设计在散热罐体与散热基板的接触面内，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种罐体散热装置，包括散热罐体、被散热件、导热件、封盖装置以及导热基板，散热罐体内至少存在一个用于放置被散热件用的腔体，被散热件置于腔体内，散热罐体与导热基板接触导热，其接触端的散热罐体上形成一个散热面，导热件填充在所述被散热件与所述腔体所形成的缝隙中，封盖装置盖在散热罐体开口处，将被散热器件封在散热罐体中，其特征在于：散热罐体的散热面上设置有凸出结构，散热面通过凸出结构，与所述导热基板实现紧密贴附并完成热交换。/n

【技术特征摘要】
1.一种罐体散热装置，包括散热罐体、被散热件、导热件、封盖装置以及导热基板，散热罐体内至少存在一个用于放置被散热件用的腔体，被散热件置于腔体内，散热罐体与导热基板接触导热，其接触端的散热罐体上形成一个散热面，导热件填充在所述被散热件与所述腔体所形成的缝隙中，封盖装置盖在散热罐体开口处，将被散热器件封在散热罐体中，其特征在于：散热罐体的散热面上设置有凸出结构，散热面通过凸出结构，与所述导热基板实现紧密贴附并完成热交换。


2.如权利要求1所述的罐体散热装置，其特征在于：所述散热罐体通过散热面直接与导热基板面接触，或者散热罐体与导热基板直接设置高导热材质，通过高导热的材质让所述散热面的热传导到所述导热基板上，所述高导热材质是指导热率大于空气的材质。


3.如权利要求1所述的罐体散热装置，其特征在于：所述凸出结构为设置于散热罐体上的一个以上的凸部，散热罐体的散热面通过凸出结构，与所述导热基板紧固连接，使散热面紧密贴附导热基板。


4.如权利要求3所述的罐体散热装置，其特征在于：所述凸部底部设置有螺纹孔，散热基板包括金属基板以及紧固定位孔，紧固定位孔与凸出结构定位装配，基板螺钉自散热基板的底部锁入于凸部的螺纹孔内，让散热面紧密贴附在导热基板上。


5.如权利要求1所述的罐体散热装置，其特征在于：所述封盖装置包括封盖板以及紧固螺钉，封盖板利用紧固螺钉密封在散热罐体上。


6.如权利要求5所述的罐体散热装置，其特征在于：所述封盖板存在多个孔洞，被散热件上设置散热引脚，被散热件的散热引脚从孔洞中伸出于封盖板的顶部。


7.如权利要求1所述的罐体散热装置，其特征在于：在被散热件本体和散热罐体之间设置绝缘件，用于将被散热件和散热罐体进行绝缘隔离。


8.如权利要求1所述的罐体散热装置，其特征在于：所述导热件为热传导系数大于空气热传导系数的导热介质，导热介质填充在被散热件与腔体所形成的缝隙中。


9.如权利要求1所述的罐体散热装置，其特征在于：所述散热罐体为一体式成型的结构。


10.一种罐体散热装置，包括散热罐体、被散热件、导热件、封盖装置以及导热基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王菁，龙军平，雷彪，
申请(专利权)人：深圳英飞源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44