【技术实现步骤摘要】
旋钮式异构处理器应用平台主控管理模块
本技术涉及集成电路
,具体是一种旋钮式异构处理器应用平台主控管理模块。
技术介绍
现代处理器核通常具有多级流水线,处理器指令的执行过程被分为多个流水线阶段(也称为流水线级),例如,取指令、译码、执行、访存与写回等阶段。通过提高流水线的级数来降低流水线的每一级的复杂度,从而使处理器核可工作于更高的时钟频率。使用多级流水线也增加了处理器处理指令的并行性。其中有一种异构处理器应用于特殊应用,如信号处理,采用功能不同的核心。如TI的OMAP系列就是采用ARM+DSP的异构方式。在异构方式下一般是某些核心用于管理调度,另外一些核心用于特定的性能加速,处理器之间通过共享总线、交叉开关互联和片上网络。异构处理器需要安装在PCB板上使用,而PCB板一般通过螺栓安装到机箱上,拆装比较费时。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:解决传统的装有异构处理器的PCB板安装费时的技术问题。本技术提供一种旋钮式异构处理器应用平台主控管理模块,包括PCB板,所述PCB板上安装有多个芯片和多个集成电路,还包括通过弹簧固定连接的卡接块,所述PCB板一端设有连接板,所述连接板两端均穿插有连杆,所述连杆下端设有截面为楔形的楔形块,所述卡接块设有与所述楔形块对应并卡接的斜面,所述斜面设有相互垂直且连通的横向槽和竖向槽;所述楔形块设有锁舌,所述锁舌与所述横向槽、所述竖向槽相对应。当PCB板需要安装时,先按压连杆,卡接块在斜面的作用下向外移动,弹簧产生形变,当锁舌移动至横向槽 ...
【技术保护点】
1.一种旋钮式异构处理器应用平台主控管理模块,包括PCB板(1),所述PCB板(1)上安装有多个芯片和多个集成电路,其特征在于:还包括通过弹簧(5)固定连接的卡接块(4),所述PCB板(1)一端设有连接板(3),所述连接板(3)两端均穿插有连杆(2),所述连杆(2)下端设有截面为楔形的楔形块(21),所述卡接块(4)设有与所述楔形块(21)对应并卡接的斜面(41),所述斜面(41)设有相互垂直且连通的横向槽(411)和竖向槽(412);所述楔形块(21)设有锁舌(211),所述锁舌(211)与所述横向槽(411)、所述竖向槽(412)相对应。/n
【技术特征摘要】
1.一种旋钮式异构处理器应用平台主控管理模块,包括PCB板(1),所述PCB板(1)上安装有多个芯片和多个集成电路,其特征在于:还包括通过弹簧(5)固定连接的卡接块(4),所述PCB板(1)一端设有连接板(3),所述连接板(3)两端均穿插有连杆(2),所述连杆(2)下端设有截面为楔形的楔形块(21),所述卡接块(4)设有与所述楔形块(21)对应并卡接的斜面(41),所述斜面(41)设有相互垂直且连通的横向槽(411)和竖向槽(412);所述楔形...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑川,周康成,殷科军,邓虹波,
申请(专利权)人:江苏泛腾电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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